清洗药液供给装置、清洗单元及储存有程序的存储媒介制造方法及图纸

一种用于将清洗药液供给至清洗装置的清洗药液供给装置，具备：药液入口部及稀释水入口部；流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部的第一药液控制部；及流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部的第二药液控制部，所述第一药液控制部具有第一药液流量控制部、第一稀释水流量控制部及第一混合部，所述第二药液控制部具有第二药液流量控制部、第二稀释水流量控制部及第二混合部。

Cleaning liquid supply device, cleaning unit and storage medium for stored procedures

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】清洗药液供给装置、清洗单元及储存有程序的存储媒介
本专利技术关于一种清洗药液供给装置、清洗单元、及储存有程序的存储媒介。
技术介绍
CMP(化学机械研磨/ChemicalMechanicalPolishing)装置具有：用于研磨形成有半导体芯片的半导体基板表面的研磨单元；及用于对研磨单元所研磨的半导体基板供给药液而进行清洗的清洗单元。该清洗单元通过在药液中混合DIW(去离子水/De-IonizedWater)等的稀释水，制作调整浓度后的药液，并使用该药液进行半导体基板的清洗。专利文献1中记载有基板处理装置的清洗药液供给装置。该清洗药液供给装置具备：贮存用于处理基板的处理液的处理槽2；及贮存须供给至处理槽2的清洗药液的清洗药液槽3，通过在从清洗药液槽3至处理槽2的配管4中途设置作为节流阀的阻力部6，来调整清洗药液的流量。专利文献2中记载有以滚筒清洗构件摩擦清洗基板表面的清洗装置。该清洗装置将各个流路供给的清洗药液及DIW(去离子水/De-IonizedWater)从各个喷嘴供给至基板表面。专利文献3中记载有具有清洗装置与清洗药液供给装置的清洗单元。该清洗单元以DIWCLC111及药液CLC113分别调整DIW及清洗药液的流量，再以混合器115混合调整后的DIW和药液，并从该混合部115将稀释后的药液供给至清洗装置200的上面清洗部222及下面清洗部223。专利文献4记载有具有清洗装置与清洗药液供给装置的清洗单元。该清洗单元在将第一药液供给至清洗装置200时，是以DIWCLC110及药液CLC120分别调整DIW及药液的流量，并以混合器72混合调整后的DIW及药液，将稀释后的药液供给至清洗装置200。另外，将第二药液供给至清洗装置200时，以DIWCLC110及药液CLC130分别调整DIW及药液的流量，并以混合器73混合调整后的DIW及药液，将稀释后的药液供给至清洗装置200。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平9-260332号公报专利文献2：日本特开2014-132641号公报专利文献3：日本特开2016-9818号公报专利文献4：日本特开2016-15469号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题专利文献1至4中记载的构造无法独立控制供给至基板各面(例如上表面及下表面)的药液的流量及浓度。此外，仅在基板各面的任何一方供给药液情况下，需要在清洗装置内的各流路设置开关阀，来控制药液的流通及阻断。此外，近年来，进行对工厂内的多个装置从共同的供给源供给药液及/或DIW，依装置的设置场所，会有供给至清洗药液供给装置的药液及/或DIW的压力低的情况。因而，当对清洗药液供给装置供给药液及/或DIW的压力低时，在过去构造的清洗药液供给装置及清洗装置内的流路及构造的压损情况下，可能无法对基板供给充分流量的药液。例如，过去的清洗单元对基板各面供给药液及/或DIW时，从共同流路至基板的各面侧使各个流路分歧，并在一方流路设置节流阀来调整流量。对清洗药液供给装置供给药液及/或DIW的压力低时，因在节流部分的压损可能无法对基板供给充分流量的药液。本专利技术的目的为解决上述课题的至少一部分。本专利技术一个方面提供一种清洗药液供给装置，用于将清洗用的药液供给至清洗装置。该清洗药液供给装置具备：药液入口部及稀释水入口部；第一药液控制部，该第一药液控制部流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部；及第二药液控制部，该第二药液控制部流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部。所述第一药液控制部具有：第一药液流量控制部，该第一药液流量控制部以从所述药液入口部接受药液的供给，并控制所述药液流量的方式构成；第一稀释水流量控制部，该第一稀释水流量控制部以从所述稀释水入口部接受稀释水的供给，并控制所述稀释水流量的方式构成；及第一混合部，该第一混合部将来自所述第一药液流量控制部及所述第一稀释水流量控制部的所述药液及所述稀释水进行混合。所述第二药液控制部具有：第二药液流量控制部，该第二药液流量控制部以从所述药液入口部接受所述药液的供给，并控制所述药液流量的方式构成；第二稀释水流量控制部，该第二稀释水流量控制部以从所述稀释水入口部接受所述稀释水的供给，并控制所述稀释水流量的方式构成；及第二混合部，该第二混合部将来自所述第二药液流量控制部及所述第二稀释水流量控制部的所述药液及所述稀释水进行混合。本专利技术一个方面提供一种清洗药液供给装置，用于将清洗用的药液供给至清洗装置，该清洗药液供给装置具备：流量计；进入所述流量计的第一配管；及从所述流量计伸出的第二配管；所述第一配管及所述第二配管从水平方向及铅垂方向倾斜。附图说明图1是表示一种实施方式的清洗药液供给装置的概略前视图。图2是一种实施方式的清洗单元的流体回路图。图3是表示一种实施方式的流量控制阀单元(CLC)的构成的构成图。图4是药液供给程序的流程图的一例。图5是表示具备一种实施方式的清洗单元的研磨装置整体构成俯视图。图6A是说明CLC的安装构造的说明图。图6B是说明CLC的安装构造的说明图。图6C是说明CLC的安装构造的说明图。图7是CLC的俯视图。图8是CLC的侧视图。图9是CLC组装体的俯视图。图10A是从CLC组装体的一方侧的侧视图。图10B是从CLC组装体的另一方侧的侧视图。图11是CLC的安装构造的侧视图。图12是CLC的安装构造的立体图。图13是其他例的流量控制的流程图。图14是使用压力计的异常检测控制的流程图。具体实施方式以下，参照图说明本专利技术一种实施方式。图1是表示一种实施方式的清洗药液供给装置的概略前视图。本实施方式的清洗药液供给装置100构成可将清洗用的药液(例如氢氟酸及氨等)供给至基板处理装置具有的清洗装置200。基板处理装置例如包含CMP(化学机械研磨(ChemicalMechanicalPolishing))装置等的研磨装置。如图1所示，一种实施方式的清洗药液供给装置100具有：壳体101、第一药液稀释盒(第一药液控制部)120、第二药液稀释盒(第二药液控制部)130、及多个药液应用盒50。第一药液稀释盒120、第二药液稀释盒130及多个药液应用盒50收纳于壳体101中。第一药液稀释盒120及第二药液稀释盒130混合药液与稀释水，生成调整了流量及浓度的药液(稀释后的药液)。稀释水是DIW(去离子水(De-IonizedWater))及其他稀释媒介。以下以稀释水为DIW来说明，不过稀释水也可为DIW以外的稀释媒介。清洗药液供给装置100中，药液应用盒50是用于将来自药液供给源20的药液导入清洗药液供给装置100的构造。图示的例是将6个药液应用盒50设于清洗药液供给装置100，不过此为一例，还可依清洗装置200的规格适当变更药液应用盒50的数量。图2是一种实施方式的清洗单元的流体回路图。清洗单元10具备：清洗药液供给装置100、及清洗装置200。清洗药液供给装置100中，药液应用盒50具备：连接于药液供给源20(参照图2)的输入部51、开关阀52、闭锁阀53、及压力计54。开关阀52依来自控制装置110的信号来控制开关。闭锁阀53是手动开关的阀门，例如维修时使用于从清洗药液供给装置100分离药液供给源20时。压力计54检测从药液供给源20导入清洗药液供给装置100的药液的压力。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种清洗药液供给装置，用于将清洗用的药液供给至清洗装置，该清洗药液供给装置的其特征在于，具备：药液入口部及稀释水入口部；第一药液控制部，该第一药液控制部流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部；及第二药液控制部，该第二药液控制部流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部；所述第一药液控制部具有：第一药液流量控制部，该第一药液流量控制部以从所述药液入口部接受药液的供给，并控制所述药液的流量的方式构成；第一稀释水流量控制部，该第一稀释水流量控制部以从所述稀释水入口部接受稀释水的供给，并控制所述稀释水的流量的方式构成；及第一混合部，该第一混合部将来自所述第一药液流量控制部及所述第一稀释水流量控制部的所述药液及所述稀释水进行混合；所述第二药液控制部具有：第二药液流量控制部，该第二药液流量控制部以从所述药液入口部接受所述药液的供给，并控制所述药液的流量的方式构成；第二稀释水流量控制部，该第二稀释水流量控制部以从所述稀释水入口部接受所述稀释水的供给，并控制所述稀释水的流量的方式构成；及第二混合部，该第二混合部将来自所述第二药液流量控制部及所述第二稀释水流量控制部的所述药液及所述稀释水进行混合。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.16 JP 2016-244469;2017.12.11 JP 2017-236991.一种清洗药液供给装置，用于将清洗用的药液供给至清洗装置，该清洗药液供给装置的其特征在于，具备：药液入口部及稀释水入口部；第一药液控制部，该第一药液控制部流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部；及第二药液控制部，该第二药液控制部流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部；所述第一药液控制部具有：第一药液流量控制部，该第一药液流量控制部以从所述药液入口部接受药液的供给，并控制所述药液的流量的方式构成；第一稀释水流量控制部，该第一稀释水流量控制部以从所述稀释水入口部接受稀释水的供给，并控制所述稀释水的流量的方式构成；及第一混合部，该第一混合部将来自所述第一药液流量控制部及所述第一稀释水流量控制部的所述药液及所述稀释水进行混合；所述第二药液控制部具有：第二药液流量控制部，该第二药液流量控制部以从所述药液入口部接受所述药液的供给，并控制所述药液的流量的方式构成；第二稀释水流量控制部，该第二稀释水流量控制部以从所述稀释水入口部接受所述稀释水的供给，并控制所述稀释水的流量的方式构成；及第二混合部，该第二混合部将来自所述第二药液流量控制部及所述第二稀释水流量控制部的所述药液及所述稀释水进行混合。2.如权利要求1所述的清洗药液供给装置，其特征在于，所述第一药液流量控制部、所述第二药液流量控制部、所述第一稀释水流量控制部及所述第二稀释水流量控制部分别具有：流量计，该流量计用于检测所述药液或所述稀释水的流量；及流量控制阀，该流量控制阀根据所述流量计的检测值，反馈控制所述药液或所述稀释水的流量。3.如权利要求2所述的清洗药液供给装置，其特征在于，所述第一药液流量控制部、所述第二药液流量控制部、所述第一稀释水流量控制部及所述第二稀释水流量控制部的至少一个，具有超声波流量计作为所述流量计。4.如权利要求2或3所述的清洗药液供给装置，其特征在于，对于所述第一药液流量控制部、所述第二药液流量控制部、所述第一稀释水流量控制部及所述第二稀释水流量控制部的至少一个，所述流量控制阀是通过马达来变更开度的马达阀。5.如权利要求1-4中任一项所述的清洗药液供给装置，其特征在于，所述第一药液控制部在所述第一混合部的下游侧进一步具备回吸阀单元。6.一种清洗单元，其特征在于，具备：权利要求1-5中任一项所述的清洗药液供给装置；及连接于所述清洗药液供给装置的所述清洗装置；所述第一药液控制部及所述第二药液控制部以将稀释后的所述药液分别供给至设置于所述清洗装置中的相同基板的第一面及第二面的方式构成。7.如权利要求6所述的清洗单元，其特征在于，所述第二药液控制部进一步以将稀释后的所述药液供给至在所述清洗装置内等待清洗的基板的方式构成。8.一种存储媒介，储存有用于使计算机执行控制清洗单元的方法的程序，其特征在于，储存用于使计算机执行以下动作的程序：从药液入口部接受药液的供给，并通过第一药液流量控制部及第二药液...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐海洋，丰增富士彦，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP