切割装置及晶粒切割系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种切割装置及晶粒切割系统，涉及晶粒切割技术领域。该切割装置包括：底座、操作台、第一调节杆、第二调节杆及切割机构；操作台设于底座上，操作台上设有容置槽，第一调节杆、第二调节杆分别与操作台连接，第一调节杆的第一调节方向与第二调节杆的第二调节方向垂直，第一调节杆和第二调节杆均设有千分尺，切割机构设于操作台上，通过将待切割对象放置于容置槽中，第一调节杆、第二调节杆可以调节得到切割起点位置，进而切割机构紧贴待切割对象的切割起点位置，根据第一调节杆和/或第二调节杆调节待切割对象朝切割终点位置移动，实现切割机构在待切割对象表面产生切割轨迹，实现准确的切割，具有切割精度高的特点。

Cutting Device and Grain Cutting System

【技术实现步骤摘要】
切割装置及晶粒切割系统
本技术涉及晶粒切割
，具体而言，涉及一种切割装置及晶粒切割系统。
技术介绍
芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。就日常生活来说，在信息时代，我们每一次点击鼠标，每一次敲打键盘，每一次使用电子邮件，每一次拨打电话等等，都离不开芯片，芯片已经融入了我们的生活，成为生活中的必需品。芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序，晶圆针测工序，构装工序、测试工序等几个步骤。其中，晶圆针测工序指的是采用针测仪对晶圆处理工序生成晶圆中的每个晶粒进行测试，测试其电气特性。现有的对晶圆处理工序生成晶圆中的每个晶粒进行测试，采用的方式是通过人工徒手敲击或金刚刀操作分割晶圆，得到需要的晶粒尺寸。但现有的采用人工分割晶圆时，得到的分割晶粒的大小为随机值，对晶粒进行测试时准确性不高。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种切割装置及晶粒切割系统，可以实现对晶粒的准确切割，具有切割精度高的特点。为实现上述目的，本技术实施例采用的技术方案如下：第一方面，本技术实施例提供了一种切割装置，包括：底座、操作台、第一调节杆、第二调节杆及切割机构；操作台设于底座上，操作台上设有容置槽，第一调节杆、第二调节杆分别与操作台连接，第一调节杆的第一调节方向与第二调节杆的第二调节方向垂直，第一调节杆和第二调节杆均设有千分尺，切割机构设于操作台上。可选地，切割机构包括刀架和切割刀头，切割刀头设于刀架上，且切割刀头朝向操作台所在平面。可选地，操作台还包括万象盘和万象盘底座，万象盘通过万象盘底座设于操作台上，且万象盘套设在操作台容置槽外。可选地，万象盘的侧壁设有第一刻度尺，万象盘底座的侧壁设有基准线。可选地，切割机构还包括调节装置，调节装置的一端与切割刀头滑动连接，另一端与刀架固定连接。可选地，切割刀头上设有齿条，调节装置包括齿轮，齿轮与刀架固定连接，并与齿条滑动连接。可选地，切割刀头为金刚刀头。可选地，切割刀头为金刚砂轮片，切割机构还包括动力装置，动力装置与金刚砂轮片电连接。可选地，切割机构还包括照明灯，照明灯设于刀架上。第二方面，本技术实施例还提供了一种晶粒切割系统，包括第一方面所述的切割装置。本技术的有益效果是：本申请提供的切割装置中，通过将待切割对象放置于容置槽中，可以固定待切割对象的位置；第一调节杆在第一调节方向上根据其设置的千分尺可以调节待切割对象在第一调节方向上的第一位置，第二调节杆在第二调节方向上根据其设置的千分尺可以调节待切割对象在第二调节方向上的第二位置，进而通过调节第一位置和第二位置即可得到切割起点位置，其中，第二调节方向与第一调节方向垂直；待切割起点位置固定后，切割机构紧贴于待切割对象的切割起点位置，进而根据第一调节杆和/或第二调节杆调节待切割对象朝切割终点位置移动，实现切割机构在待切割对象表面产生切割轨迹，从而切割装置可以实现准确的切割，具有切割精度高的特点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术一实施例提供的一种切割装置的结构示意图；图2为本技术一实施例提供的一种操作台的结构示意图；图3为本技术一实施例提供的切割机构的结构示意图；图4为本技术一实施例提供的另一种操作台的结构示意图；图5为本技术一实施例提供的又一种切割装置的结构示意图。图标：110-底座；120-操作台；121-第一调节杆；122-第二调节杆；123-容置槽；124-万象盘；125-刻度尺；130-切割机构；131-刀架；132-切割刀头；133-齿条；134-齿轮；135-金刚砂轮片；136-照明灯。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。术语“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本申请所提供的切割装置用于对需要进行切割的对象进行切割，该切割对象可以是待切割晶圆、待切割的零部件等，本申请并不对此进行限制，本申请中以待切割对象为待切割晶圆时进行说明。图1为本技术一实施例提供的一种切割装置的结构示意图，图2为本技术一实施例提供的另一种切割装置的结构示意图。如图1、图2所示，该切割装置，包括：底座110、操作台120、第一调节杆121、第二调节杆122及切割机构130；操作台120设于底座110上，操作台120上设有容置槽123，第一调节杆121、第二调节杆122分别与操作台120连接，第一调节杆121的第一调节方向与第二调节杆122的第二调节方向垂直，第一调节杆121和第二调节杆122均设有千分尺，切割机构130设于操作台120上。具体地，如图2所示，容置槽123设于操作台120上，用于放置待切割的晶圆，根据晶圆的实际形状、大小等，容置槽123的形状、大小等可以依据晶圆进行设置，本申请并不对此进行限定。比如，晶圆为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切割装置，其特征在于，包括：底座、操作台、第一调节杆、第二调节杆及切割机构；所述操作台设于所述底座上，所述操作台上设有容置槽，所述第一调节杆、所述第二调节杆分别与所述操作台连接，所述第一调节杆的第一调节方向与所述第二调节杆的第二调节方向垂直，所述第一调节杆和所述第二调节杆均设有千分尺，所述切割机构设于所述操作台上。

【技术特征摘要】
1.一种切割装置，其特征在于，包括：底座、操作台、第一调节杆、第二调节杆及切割机构；所述操作台设于所述底座上，所述操作台上设有容置槽，所述第一调节杆、所述第二调节杆分别与所述操作台连接，所述第一调节杆的第一调节方向与所述第二调节杆的第二调节方向垂直，所述第一调节杆和所述第二调节杆均设有千分尺，所述切割机构设于所述操作台上。2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述切割机构包括刀架和切割刀头，所述切割刀头设于所述刀架上，且所述切割刀头朝向所述操作台所在平面。3.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述操作台还包括万象盘和万象盘底座，所述万象盘通过所述万象盘底座设于所述操作台上，且所述万象盘套设在所述操作台容置槽外。4.根据权利要求3所述的切割装置，其特征在于，所述万象盘的侧壁设有第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：高宝华，
申请(专利权)人：常州银河电器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32