【技术实现步骤摘要】
晶片分拣设备
本专利技术涉及晶片分拣设备,其包括晶片传输装置,晶片传输装置包括:主传输路径,包括至少一个分支;至少一个分支传输路径,其从所述至少一个分支延伸;和控制装置,用于控制晶片的传输。此外,本专利技术还涉及通过晶片分拣设备进行晶片分拣的方法。
技术介绍
DE102005046216A1公开了晶片分拣方法。晶片通过传输带被传输。晶片从主传输带通过提升横向传输带被移除。US4483651A不涉及晶片分拣,但是公开了用于片状材料(例如高纯度硅半导体晶片)的连续处理的自动装置。该装置包括主传输输送器,其用于将晶片从片匣输送到气体等离子反应腔。晶片通过分支传输输送器被从主传输输送器传输到气体等离子反应腔。主传输输送器传输的晶片当到达一对滚轮的位置时,被止挡器停留在那里并且同时被该对滚轮升高,以放置在分支线输送器上。由于晶片需要停留,所以不能维持连续材料流,从而影响系统的通过量。在现有技术中出现的问题实际上包括在通过量大的情况下,当从主传输输送器被传输到分支传输输送器时大量晶片受损,特别是对于薄晶片(例如厚度100μm或更薄的晶片)尤其如此。为了增加通过量,晶片的传输速度增大。但是,这对晶片产生不利影响,例如在US4483651A中,晶片撞在止挡器上。另一方面,DE102005046216A1公开了仅一个分支。还没有解决如下问题:通过多个分支以高传输速度和高通过量输送晶片,而不损坏晶片。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述问题并且提供晶片分拣设备,其允许以高速或高通过量分别进行分拣操作。同时,应当防止晶片损坏。分拣过程可以变得更可靠并且适应于前序处理,例如晶片 ...
【技术保护点】
1.一种晶片分拣设备(100),其包括晶片传输装置(10),所述晶片传输装置(10)包括:‑主传输路径(1),其包括至少一个分支(2);‑至少一个分支传输路径(3,4),其从所述至少一个分支(2)延伸;和‑控制装置(8),其用于控制晶片(9)的传输,其特征在于,所述至少一个分支(2)包括减速输送器(12),所述减速输送器(12)形成所述主传输路径(1)的一部分并且与所述控制装置(8)通信,其中所述控制装置(8)构造成通过降低所述减速输送器(12)的速度而选择性地使接近所述分支(2)的晶片(9)减速。
【技术特征摘要】
2018.01.22 EP 18152791.21.一种晶片分拣设备(100),其包括晶片传输装置(10),所述晶片传输装置(10)包括:-主传输路径(1),其包括至少一个分支(2);-至少一个分支传输路径(3,4),其从所述至少一个分支(2)延伸;和-控制装置(8),其用于控制晶片(9)的传输,其特征在于,所述至少一个分支(2)包括减速输送器(12),所述减速输送器(12)形成所述主传输路径(1)的一部分并且与所述控制装置(8)通信,其中所述控制装置(8)构造成通过降低所述减速输送器(12)的速度而选择性地使接近所述分支(2)的晶片(9)减速。2.根据权利要求1所述的晶片分拣设备,其中,所述减速输送器(12)包括至少一个循环带,优选为至少两个平行延伸的循环带。3.根据权利要求1或2所述的晶片分拣设备,其中,所述至少一个分支(2)包括分支输送器(13),所述分支输送器(13)形成所述分支传输路径(3,4)的一部分,其中所述分支输送器(13)的传输方向与所述减速输送器(12)的传输方向相交,优选垂直于所述减速输送器(12)的传输方向,其中优选地,所述分支输送器(13)包括至少一个循环带,优选为至少两个平行延伸的循环带。4.根据权利要求1至3中任一项所述的晶片分拣设备,其中,所述主传输路径(1)包括沿所述主传输路径(1)相继布置的至少两个分支(2),其中所述至少两个分支(2)中的每一个包括所述减速输送器(12),所述减速输送器(12)形成所述主传输路径(1)的一部分并且与所述控制装置(8)通信,其中所述控制装置(8)构造成控制、优选为单独控制所述至少两个分支(2)的所述减速输送器(12),以使得所述减速输送器(12)能够以不同的速度、减速度和/或加速度被驱动,其中优选地,一个分支(2)的所述减速输送器(12)能够以与另一分支(2)的所述减速输送器(12)不同的速度、减速度和/或加速度被驱动。5.根据权利要求1至4中任一项所述的晶片分拣设备,其中,所述减速输送器(12)和/或所述分支输送器(13)至少在所述分支(2)的区域中延伸,优选地延伸穿过所述分支(2)。6.根据权利要求1至5中任一项所述的晶片分拣设备,其中,所述减速输送器(12)包括至少两个部分(5,6,7),其中第一部分(5)在所述分支输送器(13)的上游延伸,其中优选地,所述减速输送器(12)的另一部分(7)在所述分支输送器(13)的下游延伸,和/或其中优选地,所述减速输送器(12)的另一部分(6)在所述分支输送器(13)的输送带之间延伸。7.根据权利要求6所述的晶片分拣设备,其中,所述减速输送器(12)包括至少一个输送带,所述输送带位于所述第一部分(5)和所述另一部分(6,7)之间并且在所述分支输送器(13)的传输平面下方被引导至少一次。8.根据权利要求1至7中任一项所述的晶片分拣设备,其中,所述晶片传输装置包括至少一个加速输送器(14),所述加速输送器(14)形成所述主传输路径(1)的一部分,其中所述加速输送器(14)布置在所述减速输送器(12)的上游并且与所述控制装置(8)通信,其中所述控制装置(8)构造成通过增加所述加速输送器(14)的速度来使晶片加速,和/或其中所述加速输送器(14)与所述减速输送器(12)一体形成。9.根据权利要求8所述的晶片分拣设备,其中,所述加速输送器(14)包括至少一个循环带,优选地至少两个平行延伸的循环带。10.根据权利要求1至9中任一项所述的晶片分拣设备,其中,所述晶片传输装置(10)包括移位装置(16),所述减速输送器(12)的传输平面和所述分支输送器(13)的传输平面能够通过所述移位装置(16)而相对于彼此沿竖直方向移位,和/或所述减速输送器(12)的传输平面和所述加速输送器(14)的传输平面能够通过所述移位装置(16)而相对于彼此沿竖直方向移位,其中优选地,所述移位装置(16)与所述控制装置(8)通信,其中所述控制装置(8)构造成控制所述移位装置(16),以使得在接近所述分支(2)的晶片的传输速度被减速到低于阈值或者达到零之后,优选为仅在接近所述分支(2)的晶片的传输速度被减速到低于阈值或者达到零之后,传输平面相对于彼此移位。11.根据权利要求1至10中任一项所述的晶片分拣设备,其中,所述减速输送器(12)的传输平面能够相对于所述分支输送器(13)的传输平面被降低,和/或其中,所述减速输送器(12)的传输平面能够相对于所述加速输送器(14)的传输平面被降低。12.根据权利要求1至11中任一项...
【专利技术属性】
技术研发人员:海因茨·斯塔肯斯,彼得·亨尼克,
申请(专利权)人:亨内克系统有限责任公司,
类型:发明
国别省市:德国,DE
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