一种防火型二极管结构制造技术

技术编号:21696776 阅读:20 留言:0更新日期:2019-07-24 18:49
本实用新型专利技术提供了一种防火型二极管结构,其特征在于,包括二极管芯片,所述二极管芯片外侧依次设有钝化层、第一环氧树脂层、防火软瓷层、第二环氧树脂层、聚四氟乙烯涂层、第三环氧树脂层、防火涂层,所述第三环氧树脂层内设有若干塑料包装袋,所述塑料包装袋内填充有铯钾防火液,所述铯钾防火液均位于所述二极管芯片下侧。本实用新型专利技术提供的二极管结构,防火性能优异。

A Fire-proof Diode Structure

【技术实现步骤摘要】
一种防火型二极管结构
本技术涉及二极管
,具体涉及一种防火型二极管结构。
技术介绍
二极管又称晶体二极管,简称二极管。电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过称为顺向偏压,反向时阻断称为逆向偏压。因此,二极管可以想成电子版的逆止阀。在半导体硅或锗中一部分区域掺入微量的三价元素硼使之成为P型,另一部分区域掺入微量的五价元素磷使之成为N型半导体。在P型和N型半导体的交界处就形成一个PN结。一个PN结就是一个二极管,P区的引线称为阳极,N区的引线称为阴极。二极管一般安装在电路板上,而电路板上具有较多的电子元件,如二极管、三极管、电阻、电容、电位器、电芯片等,当前的二极管结构,其防火性能较差,当电路板发生火灾时,容易被烧毁。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供一种防火型二极管结构,防火性能优异。为实现上述目的,本技术通过以下技术方案来解决:一种防火型二极管结构,其特征在于,包括二极管芯片,所述二极管芯片外侧依次设有钝化层、第一环氧树脂层、防火软瓷层、第二环氧树脂层、聚四氟乙烯涂层、第三环氧树脂层、防火涂层,所述第三环氧树脂层内设有若干塑料包装袋,所述塑料包装袋内填充有铯钾防火液,所述铯钾防火液均位于所述二极管芯片下侧。具体的,所述塑料包装袋为椭圆状结构。具体的,所述铯钾防火液下侧还设有散热槽。具体的,所述钝化层为聚酰亚胺薄膜。具体的,所述二极管芯片两端分别连接有阳极引脚、阴极引脚。具体的,所述防火涂层外侧面还设有若干硅胶垫块。本技术的有益效果是:本技术的二极管,在二极管芯片外侧增加了防火软瓷层、防火涂层,且在第三环氧树脂层内增加了由塑料包装袋密封保存的铯钾防火液,具有多重防火保护,能够很好地保护二极管。附图说明图1为本技术的一种防火型二极管结构的结构示意图。附图标记为:二极管芯片1、阳极引脚11、阴极引脚12、钝化层2、第一环氧树脂层3、防火软瓷层4、第二环氧树脂层5、聚四氟乙烯涂层6、第三环氧树脂层7、防火涂层8、铯钾防火液91、散热槽92、硅胶垫块93。具体实施方式下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述,但本技术的实施方式不限于此。如图1所示:一种防火型二极管结构,其特征在于,包括二极管芯片1,二极管芯片1外侧依次设有钝化层2、第一环氧树脂层3、防火软瓷层4、第二环氧树脂层5、聚四氟乙烯涂层6、第三环氧树脂层7、防火涂层8,第三环氧树脂层7内设有若干塑料包装袋,塑料包装袋内填充有铯钾防火液91,铯钾防火液91均位于二极管芯片1下侧,当发生火灾时,防火涂层8对火灾具有第一层保护,若防火涂层8被烧毁,塑料包装袋高温熔断,铯钾防火液91流出,起到灭火作用,最后在最内侧设有一层防火软瓷层4,对二极管芯片1起到终极保护作用。优选地,塑料包装袋为椭圆状结构。优选地,同时为了提高二极管的散热性能,在铯钾防火液91下侧还设有散热槽92。优选地,钝化层2为聚酰亚胺薄膜,聚酰亚胺薄膜具较好的防氧化性能,能够保护二极管芯片1不被空气氧化。优选地,二极管芯片1两端分别连接有阳极引脚11、阴极引脚12。优选地,同时为了提高二极管的抗震、防撞性能,防火涂层8外侧面还设有若干硅胶垫块93。以上实施例仅表达了本技术的1种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防火型二极管结构,其特征在于,包括二极管芯片(1),所述二极管芯片(1)外侧依次设有钝化层(2)、第一环氧树脂层(3)、防火软瓷层(4)、第二环氧树脂层(5)、聚四氟乙烯涂层(6)、第三环氧树脂层(7)、防火涂层(8),所述第三环氧树脂层(7)内设有若干塑料包装袋,所述塑料包装袋内填充有铯钾防火液(91),所述铯钾防火液(91)均位于所述二极管芯片(1)下侧。

【技术特征摘要】
1.一种防火型二极管结构,其特征在于,包括二极管芯片(1),所述二极管芯片(1)外侧依次设有钝化层(2)、第一环氧树脂层(3)、防火软瓷层(4)、第二环氧树脂层(5)、聚四氟乙烯涂层(6)、第三环氧树脂层(7)、防火涂层(8),所述第三环氧树脂层(7)内设有若干塑料包装袋,所述塑料包装袋内填充有铯钾防火液(91),所述铯钾防火液(91)均位于所述二极管芯片(1)下侧。2.根据权利要求1所述的一种防火型二极管结构,其特征在于,所述塑料包装袋为...

【专利技术属性】
技术研发人员:李财章
申请(专利权)人:互创东莞电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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