使用具有导电性的模制材料的电路封装制造技术

本发明专利技术提供一种使用具有导电性的模制材料的电路封装。本说明书中公开的电路封装具备具有电源图案的基板、和在上述基板的表面搭载的电子部件、和以将上述电子部件嵌入的方式覆盖上述基板的上述表面、具有导电性的模制部件。上述电源图案包括在上述基板的上述表面露出的第一电源图案，上述模制部件与上述第一电源图案相接。

Circuit Packaging Using Conductive Molded Materials

【技术实现步骤摘要】
使用具有导电性的模制材料的电路封装
本专利技术涉及电路封装，特别涉及使用具有导电性的模制材料的电路封装。
技术介绍
近年来，智能手机等电子机器具有采用高性能的无线通信电路和数字芯片、使用的半导体IC的工作频率也上升的倾向。进而，预测具有将多个半导体IC用最短配线连接的2.5D结构或3D结构的系统级封装(SIP)化加快，电源系统电路的模块化今后也会逐渐增加。进而，预测将多个电子部件(电感器、电容器、电阻、滤波器等被动部件、晶体管、二极管等主动部件、半导体IC等集成电路部件、以及其他电路结构所需的部件的总称)模块化而成的电路模块今后也会越发增加，这些的总称即电路封装因智能手机等电子机器的高性能化和小型化、薄型化而具有高密度安装的倾向。这些倾向另一方面表示噪声引起的误动作和电磁干扰变得显著，用现有的噪声对策难以防止误动作和电磁干扰。因此，近年来，电路封装的自屏蔽化有所进展，提出了用导电膏或镀覆或溅射法进行的电磁屏蔽并实用化，但今后要求更高的屏蔽特性。为了实现这一点，日本特开昭59-132196号公报中公开了用磁性模制树脂对电路进行模制，并且用金属壳体覆盖整体，由此提高了屏蔽性的电路封装。但是，日本特开昭59-132196号公报中记载的电路封装中，因为用金属壳体覆盖整体，所以难以实现高度降低。另外，因为在金属壳体上设置了多个孔，并且金属壳体并未与基板的接地图案等连接，所以不能够得到充分的屏蔽效果。
技术实现思路
从而，本专利技术的目的在于提供一种能够实现高度降低、同时得到较高的屏蔽特性的电路封装。本专利技术的电路封装具备：基板，其具有电源图案；电子部件，其搭载在上述基板的表面；和模制部件，其以将上述电子部件嵌入的方式覆盖上述基板的上述表面，并具有导电性；上述电源图案包括在上述基板的上述表面露出的第一电源图案；上述模制部件与上述第一电源图案相接。根据本专利技术，因为模制部件具有导电性，所以能够通过模制部件自身得到电磁屏蔽功能。本专利技术中，上述第一电源图案在上述基板的上述表面中所占的比例可以是2％以上，也可以是8％以上。通过增大第一电源图案在基板的表面中所占的比例，能够提高屏蔽。本专利技术中，上述第一电源图案可以在上述基板的上述表面的至少一个角部配置，也可以在至少两个角部配置。该情况下，上述两个角部也可以是位于对角位置的。这样，如果将第一电源图案配置在基板的角部，能够容易地避免第一电源图案与其他配线图案的干涉。本专利技术中，上述第一电源图案可以沿上述基板的上述表面的至少一条边配置，也可以沿至少两条边配置。该情况下，上述两条边可以相互相对。这样，如果使第一电源图案沿基板的边配置，能够容易地避免第一电源图案与其他配线图案的干涉。本专利技术中，也可以是上述电源图案包括在上述基板的侧面露出的第二电源图案，上述模制部件进而与上述第二电源图案相接。由此，能够使模制部件的电位更加稳定。本专利技术中，上述基板的上述侧面包括侧面上部、和与上述侧面上部相比更突出的侧面下部，上述第二电源图案在上述基板的上述侧面上部露出，上述模制部件也可以不覆盖上述基板的上述侧面下部，而覆盖上述基板的上述侧面上部。由此，能够在使基板单片化之前，将模制部件与在基板的侧面露出的第二电源图案连接。本专利技术的电路封装可以进而具备覆盖上述模制部件、导电性比上述模制部件更高的金属膜。由此，能够进一步提高电磁屏蔽特性。本专利技术中，上述模制部件包含树脂材料、和与上述树脂材料混合的第一填料，上述第一填料的表面可以被导电性比上述第一填料更高的金属涂层覆盖。由此，因为模制部件具有导电性和磁性，所以能够通过模制部件自身得到电磁屏蔽功能。特别是，如果使用磁性材料作为第一填料，则能够得到同时具有电磁屏蔽功能和磁屏蔽功能的复合屏蔽结构。本专利技术的电路封装可以进而具备覆盖上述模制部件、磁导率比上述模制部件更高的磁性膜。由此，能够进一步提高磁屏蔽特性。本专利技术中，上述模制部件可以进而包含比上述第一填料更小的第二填料。该情况下，上述第二填料的表面可以被金属涂层覆盖。由此，能够使模制部件的体积电阻进一步降低。本专利技术中，上述第二填料可以由磁性材料构成，也可以由导电性材料构成，也可以由绝缘材料构成。本专利技术中，上述第一填料可以由Fe中含有32～39重量％的以Ni为主成分的金属材料的材料构成。由此，能够使模制部件的热膨胀系数大幅减小，例如成为15ppm/℃以下。因此，能够防止基板的弯曲、模制材料的界面剥离、模制材料的裂纹等。本专利技术的电路封装可以进而具备使上述电子部件及其端子电极与上述模制部件相互绝缘的绝缘涂层。由此，能够防止电子部件与模制部件的短路不良。附图说明本专利技术的上述特征及效果根据以下的附图以及附图所涉及的优选实施方式的说明会变得更加清楚。图1是表示本专利技术的第一实施方式的电路封装的结构的截面图；图2是表示图1所示的基板的表面的示意性的平面图；图3～图7是用于说明图1所示的电路封装的制造方法的工序图；图8是表示基板的表面上的电源图案的布局的第一例的示意性的平面图；图9是表示基板的表面上的电源图案的布局的第二例的示意性的平面图；图10是表示基板的表面上的电源图案的布局的第三例的示意性的平面图；图11是表示基板的表面上的电源图案的布局的第四例的示意性的平面图；图12是表示基板的表面上的电源图案的布局的第五例的示意性的平面图；图13是表示基板的表面上的电源图案的布局的第六例的示意性的平面图；图14是用于说明第一填料的结构的截面图；图15A～图15C是用于说明第二填料的结构的截面图；图16是表示本专利技术的第二实施方式的电路封装的结构的截面图；图17是表示本专利技术的第三实施方式的电路封装的结构的截面图；图18是表示本专利技术的第四实施方式的电路封装的结构的截面图；图19是表示本专利技术的第五实施方式的电路封装的结构的截面图；图20是表示本专利技术的第五实施方式的变形例的电路封装的结构的截面图；图21是表示本专利技术的第六实施方式的电路封装的结构的截面图。图22是表示实施例的测定结果的曲线图。具体实施方式本专利技术的优选实施方式将根据附图在下文详细说明。＜第一实施方式＞图1是表示本专利技术的第一实施方式的电路封装11的结构的截面图。如图1所示，本实施方式的电路封装11具备基板20、和在基板20上搭载的多个电子部件31、32、和以将电子部件31、32嵌入的方式覆盖基板20的表面21的、具有导电性的复合模制部件40。对于本实施方式的电路封装11的种类不特别限定，例如可以列举对高频信号进行处理的高频模块、进行电源控制的电源模块、具有2.5D结构或3D结构的系统级封装(SIP)、无线通信用或数字电路用半导体封装等。图1中仅图示了2个电子部件31、32，但实际上内置了更多的电子部件。基板20具有在内部嵌入了多条配线的双面和多层配线结构，可以是FR-4、FR-5、BT、氰酸酯、酚醛、酰亚胺等热固化性树脂基材的有机基板、液晶聚合物等热塑性树脂基材的有机基板、LTCC基板、HTCC基板、柔性基板等任意的种类。本实施方式中基板20是4层结构，具有在基板20的表面21和背面22形成的配线层、和在内部嵌入的2层配线层。在基板20的表面21形成了多个焊盘图案23。焊盘图案23是用于与电子部件31、32连接的内部电极，两者经由焊料24(或导电膏)电连接并且机械连接。作为一例，电子部件31是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路封装，其特征在于，具备：基板，具有电源图案；电子部件，搭载在所述基板的表面上；和模制部件，以将所述电子部件嵌入的方式覆盖所述基板的所述表面，并具有导电性，所述电源图案包括在所述基板的所述表面露出的第一电源图案，所述模制部件与所述第一电源图案相接。

【技术特征摘要】
2017.12.05 US 15/832,7691.一种电路封装，其特征在于，具备：基板，具有电源图案；电子部件，搭载在所述基板的表面上；和模制部件，以将所述电子部件嵌入的方式覆盖所述基板的所述表面，并具有导电性，所述电源图案包括在所述基板的所述表面露出的第一电源图案，所述模制部件与所述第一电源图案相接。2.如权利要求1所述的电路封装，其特征在于：所述第一电源图案在所述基板的所述表面中所占的比例为2％以上。3.如权利要求2所述的电路封装，其特征在于：所述第一电源图案在所述基板的所述表面中所占的比例为8％以上。4.如权利要求1所述的电路封装，其特征在于：所述第一电源图案在所述基板的所述表面的至少一个角部配置。5.如权利要求4所述的电路封装，其特征在于：所述第一电源图案在所述基板的所述表面的至少两个角部配置。6.如权利要求5所述的电路封装，其特征在于：所述两个角部位于对角位置。7.如权利要求1所述的电路封装，其特征在于：所述第一电源图案沿所述基板的所述表面的至少一条边配置。8.如权利要求7所述的电路封装，其特征在于：所述第一电源图案沿所述基板的所述表面的至少两条边配置。9.如权利要求8所述的电路封装，其特征在于：所述两条边相互相对。10.如权利要求1所述的电路封装，其特征在于：所述电源图案包括在所述基板的侧面露出的第二电源图案，所述模制部件进一步与所述第二电源图案相接。11.如权利要求10所述的电路封装，...

【专利技术属性】
技术研发人员：川畑贤一，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP