使半导体制品的制造用的化学溶液流动时与化学溶液接触的构件制造技术

提供：使为液体、气体或粉粒体的绝缘性物质流动时与绝缘性物质接触的构件、且不易引起绝缘击穿的构件；使用了该构件或包含该构件的用于衬里配管内或罐内的片的、流通机构、罐和装置；液体接触部的表面的一部分由前述构件形成的储罐；使用该储罐的有机溶剂、超纯水、过氧化氢水、特别是半导体制造用的有机溶剂、超纯水、过氧化氢水的储存方法；和，使用以前述储罐储存的有机溶剂的半导体制品的制造方法。将包含基质树脂、和分散于基质树脂中的导电性材料的树脂组合物用作使为液体、气体或粉粒体的绝缘性物质流动时与绝缘性物质接触的构件。

Components for contacting chemical solutions in the flow of chemical solutions for the manufacture of semiconductor products

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使半导体制品的制造用的化学溶液流动时与化学溶液接触的构件
本专利技术涉及：使绝缘性物质流动时与绝缘性物质接触的构件；使用了该构件或包含该构件的用于衬里配管内或罐内的片的、流通机构、罐和装置；液体接触部的表面的一部分由前述构件形成的储罐；使用该储罐的有机溶剂或超纯水、过氧化氢水、特别是半导体制造用的有机溶剂或超纯水、过氧化氢水的储存方法；和，使用以前述储罐储存的有机溶剂或超纯水、过氧化氢水的半导体制品的制造方法。
技术介绍
以往，以有机溶剂或超纯水、过氧化氢水为代表的绝缘性的流动性材料储存于储罐等后，使用空气、气体、泵等经由配管，供给至化学反应装置、清洗装置、填充·包装设备等各种装置。上述装置中，出于防止装置的腐蚀、磨损、防止杂质对流动性材料的溶出·附着等目的等，大多对与装置内的绝缘性的流动性材料接触的部位施加了衬里。特别是，半导体装置的制造中，要求使用纯度极高的化学溶液。因此，对于用于储存半导体装置的制造用的化学溶液的罐、配管，为了抑制金属等杂质的溶出，大多由对化学制品、有机溶剂等的耐久性优异的树脂材料衬里。作为用于储存半导体装置的制造用中使用的化学溶液的罐，例如专利文献1中提出了如本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种构件，其为使半导体制品的制造用的化学溶液流动时与所述化学溶液接触的构件，其由包含基质树脂、和分散于基质树脂中的导电性材料的树脂组合物形成，所述基质树脂为氟树脂，所述导电性材料为纳米碳材料，所述树脂组合物中的所述导电性材料的含量为1质量％以下，所述构件的体积电阻率为10

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.01 JP 2016-234545;2017.11.06 JP 2017-214251.一种构件，其为使半导体制品的制造用的化学溶液流动时与所述化学溶液接触的构件，其由包含基质树脂、和分散于基质树脂中的导电性材料的树脂组合物形成，所述基质树脂为氟树脂，所述导电性材料为纳米碳材料，所述树脂组合物中的所述导电性材料的含量为1质量％以下，所述构件的体积电阻率为106Ω·cm以下，吹送300℃以上的热风，使由四氟乙烯与1-全氟烷氧基-1,2,2-三氟乙烯的共聚物形成的焊接材料熔融从而进行构件的焊接的情况下，能以焊接速度50mm/分钟以上且300mm/分钟以下进行焊接。2.根据权利要求1所述的构件，其中，所述导电性材料为不含金属或金属化合物的材料。3.根据权利要求1或2所述的构件，其中，所述纳米碳材料为碳纳米管。4.根据权利要求1～3中任一项所述的构件，其中，所述基质树脂的拉伸强度为12.5MPa以上，所述基质树脂的拉伸伸长率为200％以上。5.根据权利要求3所述的构件，其中，所述碳纳米管的纤维长度为100～1000μm。6.一种成型品，其由权利要求1～5中任一项所述的构件形成，且为联接管、管末端适配器和垫片中的任一者。7.一种复合成型品，其具备：导电部，其由权利要求1～5中任一项所述的构件形成；和，焊接部，其由不含所述导电性材料的热塑性树脂或热塑性树脂组合物形成。8.一种权利要求7所述的复合成型品的接合方法，其包括：将所述焊接部彼此焊接。9.一种流通机构，其为使半导体制品的制造用的化学溶液流通的流通机构，与所述化学溶液接触的表面的至少一部分由权利要求1～5中任一项所述的构件形成。10.一种罐，其为用于储存或搅拌半导体制品的制造用的化学溶液的罐，与...

【专利技术属性】
技术研发人员：矢野真一，川口光宜，胜部俊之，
申请(专利权)人：太阳氟素科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP