被加工物的分割方法和分割装置制造方法及图纸

提供被加工物的分割方法和分割装置，抑制分割后的器件彼此摩擦。被加工物的分割方法具有：固定步骤(ST1)，隔着扩展片将被加工物载置于保持工作台的保持面上，利用框架固定部对环状框架进行固定；片扩展步骤(ST2)，使保持工作台和框架固定部在与被加工物垂直的方向上相对移动，对扩展片的环状区域进行扩展；吸引保持步骤(ST3)，利用保持工作台的保持面隔着扩展片对被加工物进行吸引保持，维持扩展片的扩展；和加热步骤(ST4)，在实施了吸引保持步骤之后，对扩展后的扩展片的环状区域进行加热而使环状区域收缩。在加热步骤中，一边使在片扩展步骤中分离的保持工作台和框架固定部接近，一边利用加热单元对扩展片进行加热而使环状区域收缩。

Segmentation Method and Device of Processed Objects

【技术实现步骤摘要】
被加工物的分割方法和分割装置
本专利技术涉及被加工物的分割方法和分割装置。
技术介绍
已知有如下的加工方法：对在正面上形成有器件的芯片照射激光光线，沿着分割预定线在内部形成改质层，对粘贴有芯片的扩展片(划片带)进行扩展而以改质层为断裂起点，分割成各个器件。上述的加工方法对芯片的外周的扩展片进行扩展，因此在扩展后扩展片发生松弛，慢慢成为扩展后的器件之间的间隔变窄、或搬送时扩展片晃动而导致器件彼此摩擦从而缺损的原因。因此，开发了对扩展而发生了松松弛的扩展片进行加热而使其收缩的加工技术和分割装置(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特许第5791866号公报但是，专利文献1所示的分割装置存在如下的课题：根据扩展片而非常容易伸长，并且容易产生松弛，因此在使上推的被加工物的位置与环状框架为同一平面时，扩展片大幅隆起，扩展片从保持工作台剥离，无法对被加工物进行吸引保持，扩展片的扩展恢复至原状而导致分割后的器件彼此摩擦。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供被加工物的分割方法和分割装置，能够抑制分割后的器件彼此摩擦。为了解决上述课题实现目的，本专利技术的被加工物的分割方法对被加工物单元的扩展片进行扩展而使被加工物断裂，该被加工物单元包含：沿着分割预定线形成有分割起点的板状的该被加工物；粘贴有该被加工物的该扩展片；以及粘贴有该扩展片的外周的环状框架，其特征在于，该被加工物的分割方法具有如下的步骤：固定步骤，隔着该扩展片将该被加工物单元的该被加工物载置于保持工作台的保持面上，并利用框架固定部对该环状框架进行固定；片扩展步骤，在实施了该固定步骤之后，使该保持工作台和该框架固定部在与该被加工物垂直的方向上相对移动，对该被加工物的外周与该环状框架的内周之间的该扩展片的环状区域进行扩展；吸引保持步骤，在该片扩展步骤之后，利用该保持工作台的该保持面隔着该扩展片对该被加工物进行吸引保持，维持该扩展片的扩展；以及加热步骤，在实施了该吸引保持步骤之后，对该扩展后的该扩展片的该环状区域进行加热而使该扩展片的该环状区域收缩，在该加热步骤中，一边使在该片扩展步骤中已分离的该保持工作台和该框架固定部接近，一边利用加热单元对该扩展片进行加热而使该扩展片收缩，从而抑制该扩展片从该保持面剥离，抑制该保持面的吸引力降低。本专利技术的分割装置是所述被加工物的分割方法中所使用的分割装置，其特征在于，该分割装置具有：保持工作台，其具有隔着该扩展片对该被加工物单元的该被加工物进行吸引保持的保持面；框架固定部，其对该被加工物单元的该环状框架进行固定；片扩展单元，其具有工作台移动单元和框架固定部移动单元，该工作台移动单元使该保持工作台在与该保持面垂直的方向上移动，该框架固定部移动单元使该框架固定部在与该保持面垂直的方向上移动，该片扩展单元对该扩展片进行扩展；加热单元，其对该扩展后的该扩展片的该环状区域进行加热而使该扩展片的该环状区域收缩；以及控制单元，其对该片扩展单元和该加热单元进行控制，该控制单元具有距离调整部，从该保持工作台和该框架固定部分离并且该扩展片进行了扩展的扩展位置起至该保持工作台和该框架固定部接近的接近位置为止，该距离调整部一边对该扩展片进行加热一边使该保持工作台与该框架固定部之间的距离靠近。本申请专利技术起到如下的效果：能够抑制分割后的器件彼此摩擦。附图说明图1是示出实施方式1的被加工物的分割方法和分割装置的加工对象的被加工物的一例的立体图。图2是示出具有图1所示的被加工物的被加工物单元的一例的立体图。图3是示出实施方式1的分割装置的结构例的立体图。图4是示出实施方式1的被加工物的分割方法的流程的流程图。图5是示出图4所示的被加工物的分割方法的固定步骤后的分割装置的主要部分的剖视图。图6是示出图4所示的被加工物的分割方法的片扩展步骤后的分割装置的主要部分的剖视图。图7是将图6中的VII部放大而示出的剖视图。图8是示出图4所示的被加工物的分割方法的加热步骤中的分割装置的主要部分的剖视图。图9是将图8中的IX部放大而示出的剖视图。图10是示出图4所示的被加工物的分割方法的加热步骤后的分割装置的主要部分的剖视图。图11是将图10中的XI部放大而示出的剖视图。标号说明1：被加工物；3：分割预定线；7：扩展片；8：环状框架；9：被加工物单元；10：分割装置；30：保持工作台；31：保持面；40：框架固定部；50：片扩展单元；60：加热单元；70：控制单元；71：距离调整部；100：改质层(分割起点)；101：环状区域；ST1：固定步骤；ST2：片扩展步骤；ST3：吸引保持步骤；ST4：加热步骤。具体实施方式参照附图，对用于实施本专利技术的方式(实施方式)进行详细说明。本专利技术并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的构成可以适当组合。另外，可以在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行构成的各种省略、置换或变更。[实施方式1]根据附图，对本专利技术的实施方式1的被加工物的分割方法和分割装置进行说明。图1是示出实施方式1的被加工物的分割方法和分割装置的加工对象的被加工物的一例的立体图。图2是示出具有图1所示的被加工物的被加工物单元的一例的立体图。图3是示出实施方式1的分割装置的结构例的立体图。图4是示出实施方式1的被加工物的分割方法的流程的流程图。实施方式1的被加工物的分割方法是图1所示的被加工物1的分割方法。在实施方式1中，被加工物1是以硅、蓝宝石、砷化镓或SiC(碳化硅)等作为基板2的圆板状的半导体芯片或光器件芯片。如图1所示，被加工物1在由正面5的相互交叉的多条分割预定线3划分的各区域分别形成有器件4。被加工物1在正面5的背面侧的背面6上粘贴有扩展片7，在扩展片7的外周粘贴有环状框架8，从背面6侧沿着分割预定线3照射对于基板2具有透过性的波长的激光光线，在基板2的内部形成沿着分割预定线3的作为分割起点的改质层100(在图2中以虚线所示)。另外，改质层100是指密度、折射率、机械强度及其他物理特性处于与周围的特性不同的状态的区域，可以例示出熔融处理区域、裂纹区域、绝缘破坏区域、折射率变化区域和这些区域混在的区域等。如图2所示，由沿着分割预定线3而形成有改质层100的被加工物1、粘贴于被加工物1的背面6的扩展片7、以及扩展片7的外周所粘贴的环状框架8构成被加工物单元9。即，被加工物单元9由被加工物1、扩展片7以及环状框架8构成。另外，扩展片7由具有伸缩性的树脂构成，具有加热时发生收缩的热收缩性。实施方式1的被加工物的分割方法使用图3所示的分割装置10。即，图3所示的分割装置10是在实施方式1的被加工物的分割方法中使用的装置，是沿着分割预定线3将形成有改质层100的被加工物1分割成各个器件4的装置。如图3所示，分割装置10具有腔室20、保持工作台30、框架固定部40、片扩展单元50、加热单元60以及控制单元70。腔室20形成为上部开口的箱状。腔室20对保持工作台30、框架固定部40的框架载置板41以及片扩展单元50进行收纳。保持工作台30具有隔着扩展片7而对被加工物单元9的被加工物1进行吸引保持的保持面31。保持工作台30是圆板形状，其具有：圆板状的框体32，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种被加工物的分割方法，对被加工物单元的扩展片进行扩展而使被加工物断裂，该被加工物单元包含：沿着分割预定线形成有分割起点的板状的该被加工物；粘贴有该被加工物的该扩展片；以及粘贴有该扩展片的外周的环状框架，其中，该被加工物的分割方法具有如下的步骤：固定步骤，隔着该扩展片将该被加工物单元的该被加工物载置于保持工作台的保持面上，并利用框架固定部对该环状框架进行固定；片扩展步骤，在实施了该固定步骤之后，使该保持工作台和该框架固定部在与该被加工物垂直的方向上相对移动，对该被加工物的外周与该环状框架的内周之间的该扩展片的环状区域进行扩展；吸引保持步骤，在该片扩展步骤之后，利用该保持工作台的该保持面隔着该扩展片对该被加工物进行吸引保持，维持该扩展片的扩展；以及加热步骤，在实施了该吸引保持步骤之后，对该扩展后的该扩展片的该环状区域进行加热而使该扩展片的该环状区域收缩，在该加热步骤中，一边使在该片扩展步骤中已分离的该保持工作台和该框架固定部接近，一边利用加热单元对该扩展片进行加热而使该扩展片收缩，从而抑制该扩展片从该保持面剥离，抑制该保持面的吸引力降低。

【技术特征摘要】
2017.12.27 JP 2017-2521391.一种被加工物的分割方法，对被加工物单元的扩展片进行扩展而使被加工物断裂，该被加工物单元包含：沿着分割预定线形成有分割起点的板状的该被加工物；粘贴有该被加工物的该扩展片；以及粘贴有该扩展片的外周的环状框架，其中，该被加工物的分割方法具有如下的步骤：固定步骤，隔着该扩展片将该被加工物单元的该被加工物载置于保持工作台的保持面上，并利用框架固定部对该环状框架进行固定；片扩展步骤，在实施了该固定步骤之后，使该保持工作台和该框架固定部在与该被加工物垂直的方向上相对移动，对该被加工物的外周与该环状框架的内周之间的该扩展片的环状区域进行扩展；吸引保持步骤，在该片扩展步骤之后，利用该保持工作台的该保持面隔着该扩展片对该被加工物进行吸引保持，维持该扩展片的扩展；以及加热步骤，在实施了该吸引保持步骤之后，对该扩展后的该扩展片的该环状区域进行加热而使该扩展片的该环状区域收缩，在该加热步骤中，一边使在该片扩展步骤中已分离的该保持工作台...

【专利技术属性】
技术研发人员：服部笃，植木笃，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP