加工装置制造方法及图纸

提供加工装置，防止环状框架在保持单元中的横向偏离，并抑制保持单元旋转时的紊流的产生。加工装置(1)具有对框架单元(U)进行保持的保持单元(97)，该框架单元是在环状框架(F)中收纳晶片并借助粘接带(T)进行了一体化而得的，该环状框架在具有对晶片进行收纳的开口的板的外周按照90度的间隔形成有四条边。保持单元包含与环状框架的四条边相对应的四个爪部(96)。四个爪部分别具有：前端部(96b)，相向的两个前端部的间隔形成得比环状框架的相向的两个边之间的距离大并且比环状框架的最外周的直径小；以及基部(96a)，其对环状框架进行支承。在基部中形成有固定槽(96c)，使框架单元在与保持单元的旋转方向相反的方向上旋转而将环状框架固定于固定槽。

Processing equipment

【技术实现步骤摘要】
加工装置
本专利技术涉及对晶片进行加工的加工装置。
技术介绍
在半导体器件制造工艺中，通过切削装置沿着分割预定线对形成有多个器件的半导体晶片进行分割，从而形成半导体芯片。晶片借助按照封住开口的方式粘贴于环状框架的带而支承于环状框架并搬入至切削装置。并且，在将该环状框架与晶片一体化而得的框架单元保持于保持工作台上的状态下，利用切削刀具对晶片进行切削。在切削加工之后，将框架单元搬送至清洗机构，保持于旋转工作台。并且，一边对晶片提供清洗水一边使旋转工作台自旋旋转，从而对晶片进行清洗。然后，一边使旋转工作台继续进行自旋旋转一边将向晶片提供的清洗水切换成空气，从而将清洗水从晶片吹走而使晶片干燥。旋转工作台的自旋旋转为高速，因此利用配设于旋转工作台的外周的离心夹具对环状框架进行把持，以便在自旋旋转中旋转工作台所保持的框架单元不发生横向偏离(例如，参照专利文献1)。离心夹具是与旋转工作台的四方连结的摆动件状的夹具，在旋转工作台的自旋旋转时，由于离心力重物部跳起而对环状框架进行夹持。专利文献1：日本特开2013-115234号公报但是，旋转工作台进行自旋旋转从而离心夹具也进行旋转，因此会由于截面积较大的重物部的旋转而在清洗机构内产生紊流。由于紊流，存在当进行干燥时从晶片吹走的清洗水再次附着于晶片而使晶片污染的问题。另外，在利用旋涂在晶片上表面上形成保护膜的保护膜包覆装置中也使用旋转工作台。对旋转工作台所保持的晶片的上表面中心提供液态树脂且使旋转工作台自旋旋转，利用离心力使液态树脂朝向晶片的外周移动，在晶片的上表面上形成保护膜。此时，由于因离心夹具的旋转而产生的紊流，从晶片吹走的多余的液态树脂会再次附着于晶片上，因此存在保护膜厚度不均匀的问题。
技术实现思路
由此，本专利技术的目的在于提供加工装置，可防止环状框架在保持单元中的横向偏离，并且可抑制保持单元旋转时的紊流的产生。根据本专利技术，提供加工装置，其具有对框架单元进行保持的保持单元，该框架单元是在环状框架中收纳晶片并借助粘接带进行了一体化而得的，该环状框架在具有对该晶片进行收纳的开口的环状板的外周按照90度的间隔形成有四条边，该加工装置使该保持单元旋转并对晶片提供液体而实施规定的处理，其中，该保持单元具有：晶片保持部，其对晶片区域进行吸引保持；以及四个爪部，它们与该环状框架的该四条边相对应，该四个爪部分别包含：前端部，相向的两个该爪部的该前端部的间隔形成得比该环状框架的相向的两条边之间的距离大，并且比该环状框架的最外周的直径小；以及基部，其对该环状框架进行支承，在该基部中形成有固定槽，使所收纳的该框架单元在与该保持单元的旋转方向相反的方向上旋转从而将该环状框架固定于该固定槽。根据该结构，爪部中的相向的两个前端部的间隔形成为比环状框架的相向的两个边之间的距离大并且比环状框架的最外周的直径小。由此，通过使环状框架的四条边和四个爪部的位置对齐，环状框架和前端部不会碰撞而能够将框架单元载置于保持单元。另外，使支承于基部的框架单元在与保持单元的旋转方向相反的方向上旋转而使环状框架的最外周抵靠于爪部，当在该状态下使保持单元旋转时，使环状框架在与保持单元的旋转方向相反的方向上产生惯性力，从而使环状框架的最外周持续抵靠于爪部。因此，能够将环状框架固定于固定槽，能够防止保持单元中的框架单元的横向偏离。这样，无需使用在离心夹具中截面积较大的重物部而通过离心力对环状框架进行夹持，因此在保持单元的旋转时可抑制紊流的产生，可防止提供至晶片的液体因紊流而飞散。因此，能够防止所飞散的液体使晶片污染。优选加工装置还具有：搬送单元，搬送单元，其对该环状框架上表面进行吸引保持而将该框架单元搬送至该保持单元；升降单元，其使该搬送单元在与该晶片保持部的保持面垂直的方向上进行升降；以及控制部，其对该保持单元的动作进行控制，该控制部包含固定识别部，通过该搬送单元对该环状框架进行保持，利用该升降单元使该环状框架从该保持单元的上方下降，使该保持单元以该保持面的中心为轴在进行规定的处理的方向上旋转，该固定槽对该环状框架进行固定，该固定识别部识别出该固定槽已对该环状框架进行了固定。优选搬送单元包含使该框架单元在该保持面的方向上移动的移动单元，当该固定槽已对该环状框架进行了固定时，使该框架单元的中心与该保持面的中心一致。根据本专利技术，可防止保持单元中的环状框架的横向偏离，并且可抑制保持单元的旋转时的紊流的产生。附图说明图1是本实施方式的切削装置的立体图。图2是本实施方式的第二搬送单元的立体图。图3是本实施方式的旋转工作台的立体图。图4的(A)～(B)是本实施方式的保持单元的俯视图。图5的(A)～(B)是本实施方式的爪部的侧视图。图6的(A)～(B)是对本实施方式的爪部中的对环状框架的固定动作进行说明的俯视图。图7的(A)～(C)是对本实施方式的移动单元的中心对位的动作进行说明的侧视图。图8的(A)～(B)是环状框架的固定机构的剖视图以及对使用该固定机构使旋转工作台自旋旋转时的气流进行说明的俯视图。图9的(A)～(B)是对本实施方式的自由旋转单元进行说明的立体图。图10的(A)～(C)是对本实施方式的自由旋转单元的动作进行说明的示意图。标号说明1：切削装置；92：旋转工作台；93：晶片保持部；94：保持面；96：爪部；96a：基部；96b：前端部；96c：固定槽；97：保持单元；F：环状框架；T：粘接带；U：框架单元；W：晶片。具体实施方式以下，参照附图对本实施方式的切削装置进行说明。图1是本实施方式的切削装置的立体图。另外，在本实施方式中，作为加工装置，例示出切削装置进行说明，但加工装置只要具有旋转工作台，则没有特别限定。如图1所示，切削装置1构成为使具有切削刀具62的一对切削单元6和保持着晶片W的保持工作台3相对移动而对晶片W进行切削。将切削后的晶片W保持于旋转清洗机构9的旋转工作台92上，对旋转的旋转工作台92喷射清洗水而进行清洗。晶片W在借助粘接带T而支承于环状框架F的状态下被搬入至切削装置1(参照图3)。在环状框架F的外周按照90度间隔形成有四条边(直线部)，在中心形成有对晶片W进行收纳的开口。按照封住该开口的方式粘贴有粘接带T。晶片W被收纳于环状框架F的开口中并粘贴在粘接带T上从而形成与环状框架F一体化的框架单元U。另外，晶片W为大致圆板状，可以使用半导体基板、无机材料基板、封装基板等各种晶片。作为半导体基板，可以使用硅、砷化镓、氮化镓、碳化硅等各种基板。作为无机材料基板，可以使用蓝宝石、陶瓷、玻璃等各种基板。半导体基板和无机材料基板可以形成器件，也可以未形成器件。作为封装基板，可以使用CSP(ChipSizePackage：芯片尺寸封装)、WLCSP(WaferLevelChipSizePackage：晶片级芯片尺寸封装)、EMI(ElectroMagneticInterference：电磁干扰)、SIP(SystemInPackage：系统级封装)、FOWLP(FanOutWaferLevelPackage：扇出芯片级封装)用的各种基板。另外，作为晶片W，可以使用形成器件后或形成器件前的钽酸锂、铌酸锂、以及生陶瓷、压电元件。切削装置1的基台2的上表面中央按照沿X轴方向延伸的方式呈矩形状开口，按照覆盖该开口的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加工装置，其具有对框架单元进行保持的保持单元，该框架单元是在环状框架中收纳晶片并借助粘接带进行了一体化而得的，该环状框架在具有对该晶片进行收纳的开口的环状板的外周按照90度的间隔形成有四条边，该加工装置使该保持单元旋转并对晶片提供液体而实施规定的处理，其中，该保持单元具有：晶片保持部，其对晶片区域进行吸引保持；以及四个爪部，它们与该环状框架的该四条边相对应，该四个爪部分别包含：前端部，相向的两个该爪部的该前端部的间隔形成得比该环状框架的相向的两条边之间的距离大，并且比该环状框架的最外周的直径小；以及基部，其对该环状框架进行支承，在该基部中形成有固定槽，使所收纳的该框架单元在与该保持单元的旋转方向相反的方向上旋转从而将该环状框架固定于该固定槽。

【技术特征摘要】
2018.01.04 JP 2018-0002271.一种加工装置，其具有对框架单元进行保持的保持单元，该框架单元是在环状框架中收纳晶片并借助粘接带进行了一体化而得的，该环状框架在具有对该晶片进行收纳的开口的环状板的外周按照90度的间隔形成有四条边，该加工装置使该保持单元旋转并对晶片提供液体而实施规定的处理，其中，该保持单元具有：晶片保持部，其对晶片区域进行吸引保持；以及四个爪部，它们与该环状框架的该四条边相对应，该四个爪部分别包含：前端部，相向的两个该爪部的该前端部的间隔形成得比该环状框架的相向的两条边之间的距离大，并且比该环状框架的最外周的直径小；以及基部，其对该环状框架进行支承，在该基部中形成有固定槽，使所收纳的该框架单元在与该保持单元的旋转方向相反的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田博斗，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP