【技术实现步骤摘要】
一种SFP模块的结构件
本技术涉及一种光电通信技术连接器领域，尤其涉及一种SFP模块的结构件。
技术介绍
随着互联网通信的不断发展，各种通信形式也在不断改进和发展，其中SFP模块可与通信系统上相对应的接口进行匹配，将信号的连通，实现信息的高速通信，其中SFP是光与电结合的收发模块，具有热插拔，便于维护更换的特点。目前，SFP模块上设置有外壳，起到屏蔽外物的作用，可以减少灰尘堆积在电路器件上，从而可以预防在使用过程中，电路器件因尘土堵塞而造成通讯不畅的情况。现有的SFP模块的外壳一般采用焊接式，将外壳直接焊接在SFP模块上，具有工艺简单，一体成型的效果，但是焊接的产品具有不可拆卸，无法更换内部电路器件的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种SPF模块的结构件，可以使得盖体进行拆卸，从而使得SPF内部电路器件可进行更换。本技术的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种SFP模块的结构件，包括主板和盖体，所述盖体扣合于主板外，所述主板与所述盖体之间形成供电路器件安装的空腔，所述主板上设有凸起，所述盖板上设有与凸起对应的弹性片，所述弹性片开设有可与所述凸起卡接配合的通孔...
【技术保护点】
1.一种SFP模块的结构件，包括主板（1）和盖体（2），所述盖体（2）扣合于主板（1）外，所述主板（1）与所述盖体（2）之间形成供电路器件安装的空腔，其特征在于，所述主板（1）上设有凸起（11），所述盖体（2）上设有与凸起（11）对应的弹性片（21），所述弹性片（21）开设有可与所述凸起（11）卡接配合的通孔（23）；所述主板（1）上滑移安装有驱使块（31），所述驱使块（31）朝向所述凸起（11）的一端斜面设置，当凸起（11）卡接于所述通孔（23）内时，所述驱使块（31）的倾斜面可与所述弹性片（21）朝向主板（1）的表面相抵接；所述盖体（2）外侧壁开设有限位槽（22），所述...
【技术特征摘要】
1.一种SFP模块的结构件，包括主板（1）和盖体（2），所述盖体（2）扣合于主板（1）外，所述主板（1）与所述盖体（2）之间形成供电路器件安装的空腔，其特征在于，所述主板（1）上设有凸起（11），所述盖体（2）上设有与凸起（11）对应的弹性片（21），所述弹性片（21）开设有可与所述凸起（11）卡接配合的通孔（23）；所述主板（1）上滑移安装有驱使块（31），所述驱使块（31）朝向所述凸起（11）的一端斜面设置，当凸起（11）卡接于所述通孔（23）内时，所述驱使块（31）的倾斜面可与所述弹性片（21）朝向主板（1）的表面相抵接；所述盖体（2）外侧壁开设有限位槽（22），所述主板（1）上设有朝向凸起(11)方向斜面设置且具有弹性的限位块(12)，所述限位块(12)可与限位槽(22)卡接配合。2.根据权利要求1所述的一种SFP模块的结构件，其特征在于：所述驱使块（31）远离凸起（11）的一端设置有固定块（32）；所述主板（1）上设置有与驱使块（31）移动方向一致的弹性件（4），所述弹性件（4）一端与主板（1）相抵接，另一端与固定块（32）相抵接。3.根据权利要求1所述的一种SFP模块的结构件，其特征在于：所述主板（1）上开设有与所述主板（1）长度方向一致的滑轨（14），所述驱使块（31）的两侧设置有与所述滑轨（14）滑移配合的滑块...
【专利技术属性】
技术研发人员：高亚光，
申请(专利权)人：深圳裕华盛五金塑胶制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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