一种电路板化金用污水处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路板化金用污水处理装置，包括外壳、顶盖、充气管和滤框，所述外壳的底端焊接有支撑柱，所述外壳的底端表面贯穿开设有出水口，所述外壳的内部表面设有第一限位块，所述外壳通过第一限位块限位卡接有滤框，所述滤框的内部表面设有第二限位块，所述滤框通过第二限位块限位安装有充气板，所述充气板的上表面固定有充气管，所述外壳的两侧表面贯穿开设有通孔，所述外壳通过通孔插接安装有充气管和入水管，所述外壳的上方固定有顶盖，所述顶盖的顶部贯穿开设有出气管，所述外壳的表面开设有可视窗。本实用新型专利技术具备可防止未完全反应的二氧化硫从反应容器内溢出，从而防止溢出的二氧化硫污染环境的优点。

A Wastewater Treatment Device for Gold Chemicals on PCB

【技术实现步骤摘要】
一种电路板化金用污水处理装置
本技术涉及电路板表面处理
，具体为一种电路板化金用污水处理装置。
技术介绍
化金又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。化金后液中含有大量稀贵金属，通常向化金后液中通入二氧化硫还原沉金后液回收稀贵金属，但未反应完全的二氧化硫会从反应容器内溢出，从而污染环境。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板化金用污水处理装置，具备可防止未完全反应的二氧化硫从反应容器内溢出，从而防止溢出的二氧化硫污染环境的优点，解决了未反应完全的二氧化硫会从反应容器内溢出，从而污染环境的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电路板化金用污水处理装置，包括外壳、顶盖、充气管和滤框，所述外壳的底端焊接有支撑柱，所述外壳的底端表面贯穿开设有出水口，所述外壳的内部表面设有第一限位块，所述外壳通过第一限位块限位卡接有滤框，所述滤框的内部表面设有第二限位块，所述滤框通过第二限位块限位安装有充气板，所述充气板的上表面固定有充气管，所述外壳的两侧表面贯穿开设有通孔，所述外壳通过通孔插接安装有充气管和入水管，所述外壳的上方固定有顶盖，所述顶盖的顶部贯穿开设有出气管，所述外壳的表面开设有可视窗。优选的，所述充气管与充气板连通，且充气板的底部表面均匀等距的开设有出气口。优选的，所述外壳的顶部端面开设有第二卡块，所述顶盖的底部端面开设有第一卡块，所述外壳和顶盖通过第一卡块和第二卡块相互限位卡接，且第一卡块和第二卡块的表面均设有橡胶垫。优选的，所述通孔在外壳的两侧表面对称分布，且通孔的大小与充气管和入水管的大小相适配。优选的，所述出气管和支撑柱分别位于顶盖和外壳的中心处。优选的，所述外壳的内部底端表面与顶盖的内部顶端表面均为圆弧状。优选的，所述支撑柱共设有四个，且四个支撑柱在外壳的底端表面以出水口为中心呈环形阵列分布。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过设置充气板，充气板为中空板，中空板通过充气管与外部二氧化硫气源连通，充气板的底部开设有充气孔，达到了使二氧化硫可通过充气板底部的充气孔通入外壳内的沉金后液中，通过充气板将二氧化硫通入沉金后液中可增加二氧化硫与沉金后液的接触面积，从而增加反应速率的效果。2、本技术通过设置滤框，滤框的外部设有滤网，且充气板位于滤框的内部，可将二氧化硫和沉金后液反应置换出的稀贵金属硫化沉淀物收集在滤框内，从而便于通过滤框将沉淀物统一取出的效果。附图说明图1为本技术的主视结构示意图；图2为本技术的主视外观示意图；图3为本技术的图1中A处放大示意图。图中：1、支撑柱；2、出水口；3、充气板；4、外壳；5、第一限位块；6、顶盖；7、出气管；8、入水管；9、充气管；10、滤框；11、第二限位块；12、可视窗；13、第一卡块；14、橡胶垫；15、通孔；16、第二卡块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1至图3，本技术提供的一种实施例：一种电路板化金用污水处理装置，包括外壳4、顶盖6、充气管9和滤框10，外壳4的底端焊接有支撑柱1，对外壳4起到支撑作用，支撑柱1共设有四个，且四个支撑柱1在外壳4的底端表面以出水口2为中心呈环形阵列分布，便于从多个方向对外壳4起到支撑作用，外壳4的底端表面贯穿开设有出水口2，便于将反应之后的化金后液从出水口2出放出，外壳4的顶部端面开设有第二卡块16，顶盖6的底部端面开设有第一卡块13，外壳4和顶盖6通过第一卡块13和第二卡块16相互限位卡接，使外壳4和顶盖6限位固定，且便于快速打开顶盖6将滤框10和滤框10内的稀贵金属沉淀物取出，且第一卡块13和第二卡块16的表面均设有橡胶垫14，减少外壳4和顶盖6之间的缝隙，从而增加外壳4和顶盖6之间的密封性。外壳4的内部表面设有第一限位块5，外壳4通过第一限位块5限位卡接有滤框10，通过设置滤框10，滤框10的外部设有滤网，且充气板3位于滤框10的内部，可将二氧化硫和沉金后液反应置换出的稀贵金属硫化沉淀物收集在滤框10内，从而便于通过滤框10将沉淀物统一取出的效果，滤框10的内部表面设有第二限位块11，滤框10通过第二限位块11限位安装有充气板3，充气板3的上表面固定有充气管9，气管9与充气板3连通，且充气板3的底部表面均匀等距的开设有出气口，设置充气板3，充气板3为中空板，中空板通过充气管9与外部二氧化硫气源连通，充气板3的底部开设有充气孔，达到了使二氧化硫可通过充气板3底部的充气孔通入外壳4内的沉金后液中，通过充气板3将二氧化硫通入沉金后液中可增加二氧化硫与沉金后液的接触面积，从而增加反应速率的效果，外壳4的两侧表面贯穿开设有通孔15，便于插接充气管9和入水管8，充气管9和入水管8直径相同，且均为软管，通孔15在外壳4的两侧表面对称分布，且通孔15的大小与充气管9和入水管8的大小相适配，外壳4通过通孔15插接安装有充气管9和入水管8，外壳4的上方固定有顶盖6，顶盖6的顶部贯穿开设有出气管7，出气管7与外部气体收集罐连通，未反应完全的气体从顶盖6的出气管7进入气体收集罐内，便于再次将气体通入外壳4内的沉金后液内，出气管7和支撑柱1分别位于顶盖6和外壳4的中心处，外壳4的内部底端表面与顶盖6的内部顶端表面均为圆弧状，便于将外壳4内的气体和液体完全排出，外壳4的表面开设有可视窗12，可视窗12处设有钢化玻璃，便于观察外壳4内的反应状况，从而决定是否继续反应还是将外壳4内的稀贵金属沉淀物取出。使用者在使用时，将沉金后液通过入水管8通入外壳4内，将二氧化硫通过充气管9通入充气板3内，通过充气板3底部的通孔15进入外壳4内的沉金后液内，进行反应，充气板3为中空板，充气板3的底部开设有充气孔，达到了使二氧化硫可通过充气板3底部的充气孔通入外壳4内的沉金后液中，通过充气板3将二氧化硫通入沉金后液中可增加二氧化硫与沉金后液的接触面积，从而增加反应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板化金用污水处理装置，包括外壳(4)、顶盖(6)、充气管(9)和滤框(10)，其特征在于：所述外壳(4)的底端焊接有支撑柱(1)，所述外壳(4)的底端表面贯穿开设有出水口(2)，所述外壳(4)的内部表面设有第一限位块(5)，所述外壳(4)通过第一限位块(5)限位卡接有滤框(10)，所述滤框(10)的内部表面设有第二限位块(11)，所述滤框(10)通过第二限位块(11)限位安装有充气板(3)，所述充气板(3)的上表面固定有充气管(9)，所述外壳(4)的两侧表面贯穿开设有通孔(15)，所述外壳(4)通过通孔(15)插接安装有充气管(9)和入水管(8)，所述外壳(4)的上方固定有顶盖(6)，所述顶盖(6)的顶部贯穿开设有出气管(7)，所述外壳(4)的表面开设有可视窗(12)。

【技术特征摘要】
1.一种电路板化金用污水处理装置，包括外壳(4)、顶盖(6)、充气管(9)和滤框(10)，其特征在于：所述外壳(4)的底端焊接有支撑柱(1)，所述外壳(4)的底端表面贯穿开设有出水口(2)，所述外壳(4)的内部表面设有第一限位块(5)，所述外壳(4)通过第一限位块(5)限位卡接有滤框(10)，所述滤框(10)的内部表面设有第二限位块(11)，所述滤框(10)通过第二限位块(11)限位安装有充气板(3)，所述充气板(3)的上表面固定有充气管(9)，所述外壳(4)的两侧表面贯穿开设有通孔(15)，所述外壳(4)通过通孔(15)插接安装有充气管(9)和入水管(8)，所述外壳(4)的上方固定有顶盖(6)，所述顶盖(6)的顶部贯穿开设有出气管(7)，所述外壳(4)的表面开设有可视窗(12)。2.根据权利要求1所述的一种电路板化金用污水处理装置，其特征在于：所述充气管(9)与充气板(3)连通，且充气板(3)的底部表面均匀等距的开设有出气口。3.根据权利要求1所述的一种电路板化金...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘烨，
申请(专利权)人：广德正大电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34