【技术实现步骤摘要】
一种多孔材料用软质胶黏剂及其制备方法和应用
本专利技术属于材料制备
，具体涉及一种多孔材料用软质胶黏剂及其制备方法和应用。
技术介绍
多孔材料由于具有低密度、高耐热、优良的电绝缘与化学稳定性等优点被广泛应用在电子元件的封包材料、汽车发动机和航天器的衬垫材料等领域。多孔材料用软质胶黏剂最大的特点是在黏接多孔材料时能满足高的粘结强度，还能让多孔材料的黏接处具有和多孔材料相适应的韧性。多孔材料作为衬垫材料使用时需要剪裁拼接，因此结合处的黏接情况便显得尤为重要，但多孔材料粘接用的胶黏剂在市场上多为空白，即使存在部分胶黏剂可粘黏，也无法攻克粘接处硬度和韧性的问题。并且这类多孔材料多用在热环境中，因此这类多孔材料用的胶黏剂应具备一定的耐热性。所以制备一种兼有韧性和耐高温性能的多孔材料用软质胶黏剂是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术公开了一种多孔材料用软质胶黏剂及其制备方法和应用。本专利技术是通过以下技术方案来实现：本专利技术公开了一种多孔材料用软质胶黏剂的制备方法，包括以下步骤：步骤1：在催化剂的作用下，对α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷进行扩链反...
【技术保护点】
1.一种多孔材料用软质胶黏剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：在催化剂的作用下，对α，ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷进行扩链反应，得到扩链后的α，ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷；用稀释剂对环氧树脂进行稀释，得到稀释后的环氧树脂；步骤2：向稀释后的环氧树脂中加入扩链后的α，ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷，在催化剂的作用下，反应得到聚硅氧烷改性环氧树脂；步骤3：对步骤2制得的聚硅氧烷改性环氧树脂进行增韧改性，得到多孔材料用软质胶黏剂。
【技术特征摘要】
1.一种多孔材料用软质胶黏剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：在催化剂的作用下，对α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷进行扩链反应，得到扩链后的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷；用稀释剂对环氧树脂进行稀释，得到稀释后的环氧树脂；步骤2：向稀释后的环氧树脂中加入扩链后的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，在催化剂的作用下，反应得到聚硅氧烷改性环氧树脂；步骤3：对步骤2制得的聚硅氧烷改性环氧树脂进行增韧改性，得到多孔材料用软质胶黏剂。2.如权利要求1所述的多孔材料用软质胶黏剂的制备方法，其特征在于，步骤1中，α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷扩链反应的具体步骤为：1.1：向α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷中滴加催化剂，滴加催化剂的质量为α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷质量的1％～5％，搅拌均匀；1.2：在120℃～160℃下持续加热5h～12h；1.3：在室温下进行冷却，得到扩链后的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷。3.如权利要求2所述的多孔材料用软质胶黏剂的制备方法，其特征在于，步骤1.1中，催化剂为二丁基二月桂酸锡、二醋酸二丁基锡、辛酸亚锡或马来酸二丁基锡。4.如权利要求1所述的多孔材料用软质胶黏剂的制备方法，其特征在于，步骤1中，环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂或氢化双酚A型环氧树脂。5.如权利要求1所述的多孔材料用软质胶黏剂的制备方法，其特征在于，步骤2的具体实施步骤为：步骤2.1：向稀释后的环氧树脂中加入扩链后的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，稀释后的环氧树脂与扩链后的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的质量比为(...
【专利技术属性】
技术研发人员：李颖，宋辉，张亮，丁靖，
申请(专利权)人：西安科技大学，
类型：发明
国别省市：陕西,61
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