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一种多孔材料用软质胶黏剂及其制备方法和应用技术
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文档序号:21622281
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本发明公开了一种多孔材料用软质胶黏剂及其制备方法和应用,属于材料制备技术领域。在催化剂作用下,对α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷进行扩链反应,可通过端羟基的缩聚反应实现分子链的增加提高其分子量和高粘度。同时,采用稀释剂对环氧树脂进行稀释,减小粘...
该专利属于西安科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过西安科技大学授权不得商用。
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