MEMS麦克风和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种MEMS麦克风和应用该MEMS麦克风的电子设备。其中，MEMS麦克风包括外部封装结构和设于所述外部封装结构内的MEMS芯片，所述外部封装结构开设有供外部声波传入的进声孔，所述外部封装结构包括电路板和罩设于所述电路板表面的罩壳，所述电路板的表面开设有安装槽，所述安装槽沿所述电路板的周向环绕设置，所述罩壳的周缘固定于所述安装槽内。本实用新型专利技术的技术方案可降低MEMS麦克风工艺制成中不良品产生的几率。

MEMS Microphone and Electronic Equipment

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风和电子设备
本技术涉及传感器
，特别涉及一种MEMS麦克风和应用该MEMS麦克风的电子设备。
技术介绍
传感器作为检测器件，现已普遍应用在手机、笔记本电脑、平板电脑以及穿戴设备之中。近年来，随着科技的快速发展，微机电系统(MEMS，Micro-Electro-MechanicalSystem)应运而生，MEMS麦克风(一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器)便是其中之一，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。现有的MEMS麦克风，其罩壳和电路板之间的连接，普遍是利用锡膏将罩壳的周缘焊接在电路板的表面，从而形成外部封装结构，用于封装芯片组件。但是，在MEMS麦克风的工艺制成中，容易因局部锡膏用量过大而导致锡膏沿着罩壳内壁面爬升到MEMS芯片上，导致不良品产生。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种MEMS麦克风，旨在降低MEMS麦克风工艺制成中不良品产生的几率。为实现上述目的，本技术提出的MEMS麦克风包括外部封装结构和设于所述外部封装结构内的MEMS芯片，所述外部封装结构开设有供外部声波传入的进声孔，所述外部封装结构包括电路板和罩设于所述电路板表面的罩壳，所述电路板的表面开设有安装槽，所述安装槽沿所述电路板的周向环绕设置，所述罩壳的周缘固定于所述安装槽内。在本技术一实施例中，所述罩壳的周缘表面与所述安装槽的槽壁之间设有胶黏层。在本技术一实施例中，定义所述安装槽的深度为H，则满足条件：5μm≤H≤300μm。在本技术一实施例中，定义所述安装槽的宽度为W，则满足条件：80μm≤W≤300μm。在本技术一实施例中，所述罩壳的内壁面设有止挡层，所述止挡层的周缘邻近所述罩壳的周缘设置。在本技术一实施例中，定义所述止挡层的厚度为D，则满足条件：20μm≤D≤300μm。在本技术一实施例中，定义所述止挡层的周缘与所述罩壳的周缘在所述电路板厚度方向上的高度差为M，则满足条件：20μm≤M≤300μm。在本技术一实施例中，所述罩壳与所述止挡层之间设有胶黏层。在本技术一实施例中，所述止挡层为金属材料层、塑料层或复合材料层。本技术还提出一种电子设备，该电子设备包括MEMS麦克风，该MEMS麦克风包括外部封装结构和设于所述外部封装结构内的MEMS芯片，所述外部封装结构开设有供外部声波传入的进声孔，所述外部封装结构包括电路板和罩设于所述电路板表面的罩壳，所述电路板的表面开设有安装槽，所述安装槽沿所述电路板的周向环绕设置，所述罩壳的周缘固定于所述安装槽内。本技术的技术方案，电路板的表面开设有沿电路板周向环绕设置的安装槽，此时，罩壳的周缘固定于安装槽内。具体地，罩壳的周缘可通过锡膏固结、胶黏剂固结、或其他合理且有效的方式(例如卡扣连接加上密封圈密封的方式)固定于安装槽内。这样，当继续利用锡膏对罩壳进行固定时，可在安装槽内填充锡膏，之后将罩壳的周缘插入安装槽内，并加热锡膏，最后等待锡膏冷却固结后，便可实现罩壳与电路板的固定连接。此时，由于安装槽的设置，可以有效地控制电路板周向上锡膏的使用量，避免局部锡膏用量过大的问题，从而大大降低锡膏沿着罩壳内壁面爬升到MEMS芯片上的可能性，即大大降低MEMS麦克风工艺制成中不良品产生的几率。而当利用胶黏剂固结或其他合理且有效的方式(例如卡扣连接加上密封圈密封的方式)对罩壳进行固定时，由于取代了锡膏的使用，可完全避免锡膏沿着罩壳内壁面爬升到MEMS芯片上的情况发生，也即大大降低了MEMS麦克风工艺制成中不良品产生的几率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术MEMS麦克风一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100MEMS麦克风50MEMS芯片10电路板51衬底11进声孔53振膜13安装槽70ASIC芯片30罩壳90止挡层30a安装腔本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种MEMS麦克风100，该MEMS麦克风100可应用于手机、笔记本电脑、平板电脑以及穿戴设备之中，旨在降低MEMS麦克风100工艺制成中不良品产生的几率。以下将就本技术MEMS麦克风100的具体结构进行说明，并以MEMS麦克风100水平放置为例进行介绍：如图1所示，在本技术MEMS麦克风100一实施例中，该MEMS麦克风100包括外部封装结构和设于所述外部封装结构内的MEMS芯片50，所述外部封装结构开设有供外部声波传入的进声孔11，所述外部封装结构包括电路板10和罩设于所述电路板10表面的罩壳30，所述电路板10的表面开设有安装槽13，所述安装槽13沿所述电路板10的周向环绕设置，所述罩壳30的周缘固定于所述安装槽13内。具体地，电路板10为板状结构，并水平设置。罩壳30大致呈倒扣的碗状结构，其罩设于电路板10的一表面，并与电路板10围合形成一安装腔30a。该安装腔30a可用于封装芯片组件。一般地，罩壳30为金属材质，可起到电磁屏蔽的作用，保障其内部的芯片组件的工作性能不受外界影响。芯片组件包括MEMS芯片50和ASIC芯片70，MEMS芯片50和ASIC芯片70均可通过胶黏剂固定于电路板10的位于罩壳30内的表面。并且，MEMS芯片50和ASIC本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，包括外部封装结构和设于所述外部封装结构内的MEMS芯片，所述外部封装结构开设有供外部声波传入的进声孔，其特征在于，所述外部封装结构包括电路板和罩设于所述电路板表面的罩壳，所述电路板的表面开设有安装槽，所述安装槽沿所述电路板的周向环绕设置，所述罩壳的周缘固定于所述安装槽内。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，包括外部封装结构和设于所述外部封装结构内的MEMS芯片，所述外部封装结构开设有供外部声波传入的进声孔，其特征在于，所述外部封装结构包括电路板和罩设于所述电路板表面的罩壳，所述电路板的表面开设有安装槽，所述安装槽沿所述电路板的周向环绕设置，所述罩壳的周缘固定于所述安装槽内。2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述罩壳的周缘表面与所述安装槽的槽壁之间设有胶黏层。3.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，定义所述安装槽的深度为H，则满足条件：5μm≤H≤300μm。4.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，定义所述安装槽的宽度为W，则满足条件：80μm≤W≤300μm。5.如权利要求1至4中任...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐达，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37