一种新型复合胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型复合胶带，包括基材、铜箔层、防护薄膜层、导电薄膜层、导电胶粘层和离型膜层；基材为无纺布；铜箔层层叠复合在无纺布的外表面；在铜箔层表面贴覆有防护薄膜层；防护薄膜层为聚四氟乙烯薄膜；导电薄膜层复合在基材的内表面；导电薄膜层包括PET薄膜和石墨烯导电层；石墨烯导电层的厚度为5‑25μm；石墨烯导电层复合在PET薄膜的内表面；PET薄膜的外表面与基材复合；在导电薄膜层表面层叠复合导电胶粘层；离型膜层盖设在导电胶粘层表面。本实用新型专利技术轻薄柔软，柔韧性好，具有良好的导电性能和电磁屏蔽性能，能够用于高频信号的传输，稳定性好，散热性能好，使用效果好。

A New Type of Composite Adhesive Tape

【技术实现步骤摘要】
一种新型复合胶带
本技术涉及背胶领域，特别涉及一种新型复合胶带。
技术介绍
随着消费电子行业的发展，消费电子产品越来越呈现出小型化、轻量化、薄型化的特点，在这种趋势下，电子产品的集成度越来越高、体积越来越小、功率越来越强；因此，高功率、高集成度、应用空间狭小的趋势，正为消费电子产品带来了一系列的导电、辐射干扰等问题；然而，传统的导电连接方案，如金属簧片、电线电缆联机、连接器等，因为体积较大，需要空间较多，无法满足消费电子产品轻量化与使用在狭小空间中的需求。导电胶带因为重量轻、厚度薄、具备一定的粘接能力以及相应的导电性能，被广泛的应用在消费电子产业中，来实现电子产品内部静电接地与电磁屏蔽的需要。现有的导电胶带存在导电性能不理想，稳定性差，散热性能差的问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种新型复合胶带，采用多层复合结构，改变单一的电流传输模式，解决了现有的导电胶带存在导电性能不理想，稳定性差，散热性能差的问题。为达到上述目的，本技术的技术方案如下：一种新型复合胶带，包括基材、铜箔层、防护薄膜层、导电薄膜层、导电胶粘层和离型膜层；所述基材为无纺布；所述铜箔层层叠复合在所述无纺布的外表面；在所述铜箔层表面贴覆有所述防护薄膜层；所述防护薄膜层为聚四氟乙烯薄膜；所述导电薄膜层复合在所述基材的内表面；所述导电薄膜层包括PET薄膜和石墨烯导电层；所述石墨烯导电层为通过化学气相沉积法形成的层状结构；所述石墨烯导电层的厚度为5-25μm；所述石墨烯导电层复合在所述PET薄膜的内表面；所述PET薄膜的外表面与所述基材复合；在所述导电薄膜层表面层叠复合所述导电胶粘层；所述离型膜层盖设在所述导电胶粘层表面。作为本技术的一种优选方案，所述导电胶粘层以银粉作为填料；所述银粉在所述导电胶粘层中为1-2.5g/cm3。作为本技术的一种优选方案，所述导电胶粘层的胶体为无酸丙烯酸酯。作为本技术的一种优选方案，所述导电胶粘层的厚度为30-40μm。作为本技术的一种优选方案，所述聚四氟乙烯薄膜的厚度为0.12-0.25mm。作为本技术的一种优选方案，所述无纺布为玻纤无纺布。作为本技术的一种优选方案，所述铜箔层的厚度为10-15μm。通过上述技术方案，本技术技术方案的有益效果是：本技术轻薄柔软，柔韧性好，具有良好的导电性能和电磁屏蔽性能，能够用于高频信号的传输，稳定性好，散热性能好，使用效果好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图。图中数字和字母所表示的相应部件名称：1.防护薄膜层2.铜箔层3.基材4.导电薄膜层5.导电胶粘层6.离型膜层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例结合图1，本技术公开了一种新型复合胶带，作为一种导电胶带，用于电子产品上。本技术包括基材3、铜箔层2、防护薄膜层1、导电薄膜层4、导电胶粘层5和离型膜层6。基材3为无纺布，柔韧性好，复合强度高。优选的，无纺布为玻纤无纺布。铜箔层2层叠复合在无纺布的外表面，主要起到电磁屏蔽效果。铜箔层2的厚度为10-15μm。在铜箔层2表面贴覆有防护薄膜层1。优选的，聚四氟乙烯薄膜的厚度为0.12-0.25mm。防护薄膜层1为聚四氟乙烯薄膜，绝缘散热性能好，能够很好的保护铜箔层2。本技术以导电薄膜层4和导电胶粘层5作为导电功能层。导电薄膜层4复合在基材3的内表面；导电薄膜层4包括PET薄膜和石墨烯导电层。石墨烯导电层为通过化学气相沉积法形成的层状结构。石墨烯导电层的厚度为5-25μm。石墨烯导电层复合在PET薄膜的内表面。PET薄膜的外表面与基材3复合。在导电薄膜层4表面层叠复合导电胶粘层5。导电胶粘层5的厚度为30-40μm。导电胶粘层5的胶体为无酸丙烯酸酯。导电胶粘层5以银粉作为填料。为了兼顾胶带的粘附性能和导电性能，银粉在导电胶粘层5中为1-2.5g/cm3。离型膜层6盖设在导电胶粘层5表面，防止胶带粘粘。通过上述具体实施例，本技术的有益效果是：本技术轻薄柔软，柔韧性好，具有良好的导电性能和电磁屏蔽性能，能够用于高频信号的传输，稳定性好，散热性能好，使用效果。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型复合胶带，其特征在于，包括基材、铜箔层、防护薄膜层、导电薄膜层、导电胶粘层和离型膜层；所述基材为无纺布；所述铜箔层层叠复合在所述无纺布的外表面；在所述铜箔层表面贴覆有所述防护薄膜层；所述防护薄膜层为聚四氟乙烯薄膜；所述导电薄膜层复合在所述基材的内表面；所述导电薄膜层包括PET薄膜和石墨烯导电层；所述石墨烯导电层为通过化学气相沉积法形成的层状结构；所述石墨烯导电层的厚度为5‑25μm；所述石墨烯导电层复合在所述PET薄膜的内表面；所述PET薄膜的外表面与所述基材复合；在所述导电薄膜层表面层叠复合所述导电胶粘层；所述离型膜层盖设在所述导电胶粘层表面。

【技术特征摘要】
1.一种新型复合胶带，其特征在于，包括基材、铜箔层、防护薄膜层、导电薄膜层、导电胶粘层和离型膜层；所述基材为无纺布；所述铜箔层层叠复合在所述无纺布的外表面；在所述铜箔层表面贴覆有所述防护薄膜层；所述防护薄膜层为聚四氟乙烯薄膜；所述导电薄膜层复合在所述基材的内表面；所述导电薄膜层包括PET薄膜和石墨烯导电层；所述石墨烯导电层为通过化学气相沉积法形成的层状结构；所述石墨烯导电层的厚度为5-25μm；所述石墨烯导电层复合在所述PET薄膜的内表面；所述PET薄膜的外表面与所述基材复合；在所述导电薄膜层表面层叠复合所述导电胶粘层；所述离型膜层盖设在所述导电胶粘层表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭海涛，王才会，孙顺彪，
申请(专利权)人：苏州萍升源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32