一种低热阻压敏胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低热阻压敏胶带，包括基材、导热金属网、导热粘结剂层和离型膜；基材、导热金属网、导热粘结剂层依次层叠胶粘复合；基材为背面复合有铝箔的云母纸；在基材的正面贴覆有增强层；增强层为聚四氟乙烯薄膜；导热金属网为由金属纤维丝编织而成的网格形结构；对基材进行印压，在基材的背面形成凹凸不平的网格形凸纹结构；导热金属网设置于基材的正面；导热粘结剂层的厚度为20‑30μm；离型膜盖设于导热粘结剂层表面。本实用新型专利技术柔软服帖，能够减少粘附界面和胶带之间的空气残留，提高导热效率，同时胶带内部低热阻，能够快速进行散热，导热性好，使用方便，粘附效果好。

A Low Thermal Resistance Pressure Sensitive Adhesive Tape

【技术实现步骤摘要】
一种低热阻压敏胶带
本技术涉及亚敏胶带领域，特别涉及一种低热阻压敏胶带。
技术介绍
胶带在日常生活中应用极为广泛，具有连接、固定、粘贴等功能，如食品、医药、卷烟、家用电器等各个领域都需要使用胶带。近年来，在科学领域和工程领域，人们越来越多地去关注导热性能好的材料，随着电子类产品的不断升级换代的加速，高集成以及高性能电子设备的日益增长，工作组件体积尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，发热量越来越大，散热技术已经成为电子工业持续发展的一个重要的话题。电气胶带常用于电子类产品的连接或密封，胶带导热性能的好坏，往往影响到电子类产品的散热性能。因此，需求一种低热阻、耐高热性能差的压敏胶带。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种低热阻压敏胶带，解决了现有压敏胶带导热性能差，耐高热性能差，受热易变形的问题。为达到上述目的，本技术的技术方案如下：一种低热阻压敏胶带，包括基材、导热金属网、导热粘结剂层和离型膜；所述基材、导热金属网、导热粘结剂层依次层叠胶粘复合；所述基材为背面复合有铝箔的云母纸；在所述基材的正面贴覆有增强层；所述增强层为聚四氟乙烯薄膜；所述导热金属网为由金属纤维丝编织而成的网格形结构；对所述基材进行印压，在所述基材的背面形成凹凸不平的网格形凸纹结构，在所述基材的正面形成与所述导热金属网适配的网格形凹槽；所述导热金属网设置于所述基材的正面，位于所述网格形凹槽内；所述导热粘结剂层的厚度为20-30μm；所述离型膜盖设于所述导热粘结剂层表面。作为本技术的一种优选方案，所述导热粘接剂层是填料为石墨粉的丙烯酸酯粘接剂层。作为本技术的一种优选方案，所述云母纸的厚度为0.08-0.15mm。作为本技术的一种优选方案，所述金属纤维丝为金属铝纤维丝。作为本技术的一种优选方案，所述铝箔的厚度为5-8μm。通过上述技术方案，本技术技术方案的有益效果是：本技术柔软服帖，能够减少粘附界面和胶带之间的空气残留，提高导热效率，同时胶带内部低热阻，能够快速进行散热，导热性好，使用方便，粘附效果好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的层状结构示意图。图2为本技术基材表面的网格结构示意图。图中数字和字母所表示的相应部件名称：1.基材2.导热金属网3.导热粘结剂层4.离型膜。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例结合图1、图2，本技术公开了一种低热阻压敏胶带，包括基材1、导热金属网2、导热粘结剂层3和离型膜4。基材1、导热金属网2、导热粘结剂层3依次层叠胶粘复合。基材1为背面复合有铝箔的云母纸。云母纸的厚度可以为0.08-0.15mm。云母纸结构轻薄，具有良好的耐高温性能，受热不易变形。铝箔一方面可以提高云母纸的导热效率，另一方面有助于云母纸的印压定形。铝箔的厚度可以为5-8μm。在基材1的正面贴覆有增强层。增强层为聚四氟乙烯薄膜。增强层一方面可以提高云母纸的抗撕裂性能，另一方面能够使云母纸受热更均匀。导热金属网2为由金属纤维丝编织而成的网格形结构。对基材1进行印压，在基材1的背面形成凹凸不平的网格形凸纹结构，在基材1的正面形成与导热金属网2适配的网格形凹槽。网格形凸纹结构能够增大与空气的接触面积，提高散热效率。导热金属网2设置于基材1的正面，位于网格形凹槽内。优选的，金属纤维丝为金属铝纤维丝。导热粘结剂层3的厚度为20-30μm。离型膜4盖设于导热粘结剂层3表面。为了保证本技术的导热性能，导热粘接剂层是填料为石墨粉的丙烯酸酯粘接剂层。通过上述具体实施例，本技术的有益效果是：本技术柔软服帖，能够减少粘附界面和胶带之间的空气残留，提高导热效率，同时胶带内部低热阻，能够快速进行散热，导热性好，使用方便，粘附效果好。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低热阻压敏胶带，其特征在于，包括基材、导热金属网、导热粘结剂层和离型膜；所述基材、导热金属网、导热粘结剂层依次层叠胶粘复合；所述基材为背面复合有铝箔的云母纸；在所述基材的正面贴覆有增强层；所述增强层为聚四氟乙烯薄膜；所述导热金属网为由金属纤维丝编织而成的网格形结构；对所述基材进行印压，在所述基材的背面形成凹凸不平的网格形凸纹结构，在所述基材的正面形成与所述导热金属网适配的网格形凹槽；所述导热金属网设置于所述基材的正面，位于所述网格形凹槽内；所述导热粘结剂层的厚度为20‑30μm；所述离型膜盖设于所述导热粘结剂层表面。

【技术特征摘要】
1.一种低热阻压敏胶带，其特征在于，包括基材、导热金属网、导热粘结剂层和离型膜；所述基材、导热金属网、导热粘结剂层依次层叠胶粘复合；所述基材为背面复合有铝箔的云母纸；在所述基材的正面贴覆有增强层；所述增强层为聚四氟乙烯薄膜；所述导热金属网为由金属纤维丝编织而成的网格形结构；对所述基材进行印压，在所述基材的背面形成凹凸不平的网格形凸纹结构，在所述基材的正面形成与所述导热金属网适配的网格形凹槽；所述导热金属网设置于所述基材的正面，位于所述网格形...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫李，王才会，孙顺彪，
申请(专利权)人：苏州萍升源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32