耐高温阻燃性导电性粘合剂材料和包含该材料的胶带制造技术

本申请公开了一种适合用作胶带的耐高温导电性粘合剂材料、包含该材料的胶带、和耐高温阻燃性导电性胶带的示例性实施方式。在一个示例性实施方式中，适合用作胶带的耐高温、阻燃性、导电性粘合剂材料通常包括导电性载体层。导电性粘合剂层处于导电性载体层之上。导电性粘合剂层包括耐高温材料、导电性添加剂和阻燃剂。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及耐高温阻燃性导电性粘合剂材料和包含该材料的胶带。
技术介绍
本节提供与本公开相关的背景信息，这些并非必然是现有技术。电子装置的运行在设备的电气电路内产生电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，这能够干扰一定近距离内的其它电子装置的运行。在没有适当的屏蔽时，EMI/RFI干扰可导致重要信号的衰减或完全损失，由此使电子设备效率不高或无法运行。减弱EMI/RFI的影响的常见方案是通过使用能够吸收和/或反射EMI能量的屏蔽物。这些屏蔽物通常被用来将EMI/RFI局限在其源内，并隔绝EMI/RFI源近侧的其它装置。本文所用的术语“EMI”应被认为通常包括且指代EMI发射和RFI发射，且术语“电磁”应被认为通常包括且指代来自外部来源和内部来源的电磁频率和无线电频率。因此，(本文所用)术语屏蔽通常包括且指代例如EMI屏蔽和RFI屏蔽来避免(或至少减少)EMI和RFI相对于其中安置有电子设备的外罩或其它外壳的进入和离开。
技术实现思路
本节提供了对本公开的大体概述，但并非对其完全范围或其所有的特征的全面公开。根据各个方面，公开了耐高温阻燃性导电性粘合剂材料的示例性实施方式。在一个示例性实施方式中，适合用作胶带的耐高温阻燃性导电性粘合剂材料通常包括导电性载体层。导电性粘合剂层处于导电性载体层上。导电性粘合剂层包括耐高温材料、导电性添加剂和阻燃剂。其它应用领域将根据本文所提供的描述而变得显而易见。本概述中的描述和具体实例仅用于说明的目的，而并非意图限制本公开的范围。附图说明本文描述的附图的仅用于说明所选的实施方式而并非针对所有可能的实施方式，且并非意图限制本公开的范围。图1是耐高温阻燃性导电性粘合剂材料的示例性实施方式的示意图。具体实施方式现将参照附图对示例性实施方式进行更为全面的描述。本文公开了适合用作胶带的耐高温阻燃性导电性粘合剂材料的示例性实施方式。本公开所提及的“高温”可以包括120摄氏度以上的温度(例如，120摄氏度、150摄氏度、200摄氏度、260摄氏度、120摄氏度至150摄氏度范围内的温度、大于150摄氏度的温度、120摄氏度至200摄氏度范围内的温度、120摄氏度至260摄氏度范围内的温度、150摄氏度至200摄氏度范围内的温度、150摄氏度至260摄氏度范围内的温度等)。在一个示例性实施方式中，耐高温阻燃性导电性粘合剂材料通常包括导电性载体，例如导电性织物层，其上设置(例如，层压等)有耐高温粘合剂层，例如，压敏粘合剂(PSA)。其中，所述粘合剂层包含耐高温材料和阻燃剂。PSA层包括一种或多种导电性添加剂。在不同实施方式中，PSA层还包括一种或多种阻燃剂(FR)。本专利技术人已经认识到，当前用于高温应用(例如，回流焊和烤漆工艺)中的许多胶带可耐高温，但不具导电性。本专利技术人还认识到，因此有益的是提供在承受高温时展示出良好的粘附性的导电性粘性胶带。因此，本专利技术人已经开发出并在本文中公开了耐高温阻燃性导电性粘合剂材料和相关方法的示例性实施方式。图1示出了体现本公开的一个或多个方面的耐高温阻燃性导电性粘合剂材料20的示例性实施方式。在不同实施方式中，粘合剂材料20可以不使用(或使用极少)卤素类物质(例如，溴、氯等)而有利地提供导电性和对耐火性或阻燃性。由于这些品质，粘合剂材料20因而可以适合用作胶带，例如与计算机、个人数字助手、蜂窝电话、汽车中的电子装置以及其他电子装置中常见的电磁干扰(EMI)屏蔽和/或接地装置相关的胶带。如图1中所示，粘合剂材料20通常包括粘合剂层24。在本实例中，粘合剂层24是具有导电颗粒28的耐高温导电性压敏粘合剂(CPSA)。替代性实施方式可以包括不 具有导电性的粘合剂。可以提供的其它实施方式中所包含的粘合剂不具压敏性。仍参照图1，导电性载体层32被设置于粘合剂层24之上和/或与其偶接。例如，粘合剂层24可以被层压在载体层32上。在某些示例性实施方式中，可以在载体层32上涂覆底漆层，从而使底漆层处在载体层32和粘合剂层24之间，在此处该底漆层有助于增加粘合剂层24和载体层32之间的结合强度。举例而言，粘合剂层24可以包括聚硅氧烷PSA。例如，聚硅氧烷PSA可以包含聚二甲基硅氧烷胶。在此类实施方式中，原材料聚二甲基硅氧烷胶可以包括聚二甲基硅氧烷胶和树脂的分散体，该分散体用二甲苯稀释从而其包含约55％至约65％(例如，60％等)干重或固体含量的聚硅氧烷以及约35％至约45％(例如，40％等)干重或固体含量的二甲苯。或者，例如，聚硅氧烷PSA可以包含有机聚硅氧烷或有机硅氧烷聚合物改性丙烯酸。作为另一实例，聚硅氧烷PSA可以包含有机聚硅氧烷改性橡胶压敏粘合剂。某些实施方式可以包括防粘衬垫(release liner)，例如适合与聚硅氧烷PSA一同使用的氟防粘衬垫。在此情形中，氟防粘衬垫的基底材料可以包括聚对苯二甲酸乙二酯(PET)。氟防粘衬垫可以例如具有约50克力/25毫米(50gf/25mm)的防粘力。可以使用其它或额外的PSA来提供耐高温能力。此类PSA能包括合成或天然橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、苯乙烯异戊二烯苯乙烯橡胶、硅氧烷橡胶、或弹性体、或其它树脂、塑料、或者展示出耐高温性和橡胶样性质(顺应性、回复力或压缩形变、低压缩永久形变(compression set)、柔性和变形后恢复的能力)的聚合物。粘合剂24以基本固体形式显示于图1中。在形成粘合剂层24之前，可以以基本液体形式提供粘合剂24以便接收如导电颗粒28等添加剂。在某些实施方式中，可以在粘合剂层24中提供或包含至少一定水平的阻燃剂(例如，约10％至约15％湿重等)。举例而言，阻燃剂可以是无机阻燃剂、磷阻燃剂或有机磷膨胀型阻燃剂。可以使用多种材料形成粘合剂层24，包括可以为丙烯酸酯类、橡胶类、硅氧烷聚合物类材料等耐高温材料。在某些实施方式中，在老化工艺过程中以及在干燥工艺过程中可能发生交联。作为一个实例，粘合剂层24包括丙烯酸酯类材料，其从单体(例如，丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯腈等)转化为低聚物或聚合物。在该特定实例中，可以利用干燥工艺来进行溶剂蒸发。在干燥工艺过程中，对于聚合物/低聚物的某些官能团可能发生相对少的交联(但并非实质的合成)。然而，大多数交联可在干燥之后发生。例如，某些实施方式包括额外老化数日(例如， 对某些实施方式为1至14天等)，从而大多数交联在老化工艺而非干燥工艺期间进行反应。粘合剂层24的导电颗粒28可以包括范围广泛的合适材料中的任一种，包括但不限于导电性镍粉末。在某些实施方式中，可以根据需要将镍粉末加工为所需粒径然后添加至粘合剂层24。在其它实施方式中，可不必加工镍粉末来获得理想的粒径。在不同实施方式中，镍颗粒的平均粒径可以为约0.0005毫米至约0.1毫米和/或镍颗粒的粒径为约0.0001毫米至约0.2毫米。在其它示例性实施方式中，颗粒28可以包括例如铜粉末、石墨、银粉末、银涂覆铜粉末、银涂覆玻璃粉末、镍涂覆石墨、有机导电化学物质、其它导电粉末、其它金属、它们的合金等。另外的实施方式可能具有平均粒径小于0.2毫米的导电颗粒。在再另外的示例性实施方式中，导电材料可以具有尺寸大于0.2毫米或小于0.0001毫米的颗本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在120摄氏度以上的温度保持粘附的适合用作胶带的耐高温导电性粘合剂材料，其特征在于，包含：导电性织物载体层；和处于所述织物载体层上的导电性粘合剂层。

【技术特征摘要】
2014.12.19 CN PCT/CN2014/0943151.一种在120摄氏度以上的温度保持粘附的适合用作胶带的耐高温导电性粘合剂材料，其特征在于，包含：导电性织物载体层；和处于所述织物载体层上的导电性粘合剂层。2.如权利要求1所述的粘合剂材料，其中所述粘合剂材料是在150摄氏度至200摄氏度的温度保持粘附的粘合剂材料。3.一种胶带，其特征在于，所述胶带为具有UL510耐火评级、和/或具有最大不超过900ppm的氯、最大不超过900ppm的溴和最大不超过1,500ppm的总卤素、和/或具有0.05欧姆以下的Z轴电阻的包...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡昌利，欧保全，林艺申，
申请(专利权)人：莱尔德电子材料深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44