分离式感测装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种分离式感测装置，其主要包含有：一感测单元，具有一感测壳体及一感测器，该感测器设置于该感测壳体内；一处理单元，具有一处理壳体及一处理器，该处理器设置于该处理壳体内；一连结单元，电性连接于该感测单元的感测器与该处理单元的处理器间；一传送单元，电性连接于该处理单元的处理器与一外部装置间；借由将该感测器与该处理器分离地设置在不同的壳体内，而可减少处理器对该感测器所造成的影响，以提升感测的精准度。

Separate Sensor

【技术实现步骤摘要】
分离式感测装置
本专利技术涉及感测装置
，更详而言是指一种分离式感测装置。
技术介绍
一般在线性传动元件上，会设置感测装置，用以感测温度、振动、扭力等数值。一般的感测装置装设在线性传动元件的移动件(如线性滑轨的滑块或滚珠螺杆的螺帽)上，而感测装置的构造主要包含有一固定壳、一电路板、一感测芯片及一处理芯片，该固定壳固定在线性传动元件的移动件上，该电路板设置在固定壳内，该感测芯片与该处理芯片则固定在该电路板上并电性导通。如此一来，感测芯片所测得的讯号便能传送至该处理芯片中进行运算，并由处理芯片将运算后的数值输出至一末端装置(如电脑)上，以让机台操作者能实时获得该移动件的温度、振动、扭力等数值。然而，由于该处理芯片在运算时会产生热能及微幅振动，使位于同一电路板上的感测芯片受到影响，而产生感测误差，进而降低其感测的精准度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种分离式感测装置，可减少处理器对该感测器所造成的影响，以提升感测的精准度。基于此，本专利技术主要采用下列技术手段，来实现上述目的。一种分离式感测装置，主要包含有：一感测单元，具有一感测壳体及一感测器，该感测器设置于该感测壳体内；一处理单元，具有一处理壳体及一处理器，该处理器设置于该处理壳体内；一连结单元，电性连接于该感测单元的感测器与该处理单元的处理器间；一传送单元，电性连接于该处理单元的处理器与一外部装置间。进一步，该感测壳体具有一容置座及一封盖，该感测器置于该容置座内，该封盖封设于该容置座一端上，该容置座具有一容置部及一自该容置部一端外凸的外伸部，该感测器位于该外伸部中，该容置座固接于一线性传动元件的移动件上，该移动件上凹陷有一伸入槽，该外伸部伸入于该伸入槽中。进一步，该感测单元的感测壳体固接于该移动件的轴向面上。进一步，该感测单元的感测壳体固接于该移动件的径向面上。进一步，该感测器具有一感测电路板及一感测芯片，该感测电路板设置于该感测壳体内，该感测芯片设置于该感测电路板上，该处理器具有一处理电路板及一用以进行运算的处理芯片，该处理电路板置于该处理壳体内，该处理芯片设置于该处理电路板上。进一步，该感测芯片为感测温度、振动、扭力中的其中至少一种参数的芯片。进一步，该处理单元还具有一用以调整电压值的电源模组，该电源模组设置于该处理电路板上。进一步，该连结单元及该传送单元为用以传送讯号与电力的实体导线。进一步，该感测单元与该处理单元间的距离为1公分至200公分间。进一步，该连结单元为二无线传送器的组合，该连结单元的其一无线传送器设置在该感测单元的感测器上，而该连结单元的另一无线传送器则设置在该处理单元的处理器上，该传送单元为二无线传送器的组合，该传送单元的其一无线传送器设置在该处理单元的处理器上，而该传送单元的另一无线传送器则设置在该外部装置上。采用上述技术手段后，本专利技术通过感测单元、处理单元、连结单元及传送单元的结构设计，该感测单元具有一感测壳体及一感测器，该感测器设置于该感测壳体内；该处理单元具有一处理壳体及一处理器，该处理器设置于该处理壳体内；该连结单元电性连接于该感测单元的感测器与该处理单元的处理器间；该传送单元电性连接于该处理单元的处理器与一外部装置间；借由将该感测器与该处理器分离地设置在不同的壳体内，而可减少处理器对该感测器所造成的影响，以提升感测的精准度，改善先前技术中，习知感测装置有着容易产生感测误差，进而降低其感测的精准度等问题。附图说明图1为本专利技术第一较佳实施例的立体分解图。图2为图1所示实施例的立体组合图。图3为图1所示实施例的结构示意图。图4为本专利技术第二较佳实施例的立体分解图。图5为图4所示实施例的立体组合图。【符号说明】「第一实施例」分离式感测装置100感测单元10感测壳体11容置座111容置部113外伸部114封盖112感测器12感测电路板121感测芯片122处理单元20处理壳体21外壳体211处理器22处理电路板221处理芯片222电源模组23连结单元30传送单元40线性传动元件90移动件91伸入槽911外部装置99「第二实施例」分离式感测装置200感测单元50感测壳体51容置座511容置部513外伸部514处理单元60连结单元70传送单元80移动件91伸入槽911。具体实施方式为能对本专利技术的特征与其特点有更进一步的了解与认同，兹列举以下的实施例并配合图式说明如下：请参阅图1至图3，本专利技术第一较佳实施例所提供一种分离式感测装置100，其主要包含有一感测单元10、一处理单元20、一连结单元30及一传送单元40，其中：请参阅图1至图2，该感测单元10，具有一感测壳体11及一感测器12。该感测壳体11具有一容置座111及一封盖112，该容置座111具有一容置部113及一自该容置部113一端一体外凸的外伸部114，该容置座111固接于一线性传动元件90的移动件91上，于本实施例中该线性传动元件90为滚珠螺杆，该移动件91为螺帽，该移动件91的轴向面上凹陷有一伸入槽911，该外伸部114伸入于该伸入槽911内，该封盖112封闭该容置座111的另一端面；该感测器12具有一感测电路板121及一感测芯片122，该感测电路板121设置于该感测壳体11内，该感测芯片122设置于该感测电路板121上，该感测芯片122用以感测温度，且该感测芯片122位于该外伸部114中。请参阅图1至图2，该处理单元20，具有一处理壳体21、一处理器22及一电源模组23。该处理壳体21为二相互对接的外壳体211，该处理器22具有一处理电路板221及一处理芯片222，该处理电路板221置于该处理壳体21内，该处理芯片222设置于该处理电路板221上，该处理芯片222用以进行运算，该电源模组23设置于该处理电路板221上，用以调整电压值。请参阅图1至图2，该连结单元30，为实体导线，电性连接于该感测单元10的感测电路板121与该处理单元20的处理电路板221间，以借由该连结单元30将该感测芯片122所测得的讯号传送到该处理芯片222中进行运算，并借由该连结单元30将电力经由该电源模组23传送至该感测芯片122中。请参阅图1至图3，该传送单元40，为实体导线，电性连接于该处理单元20的处理电路板221与一外部装置99间，用以传送讯号及电力，该外部装置99可为一电脑。所以，上述即为本专利技术第一较佳实施例所提供的分离式感测装置100各部构件及其组装方式的介绍，接着再将其使用特点介绍如下：首先，本专利技术在运作时，由该传送单元40将电力传送至该处理单元20的电源模组23上，以由该电源模组23调整电压后，再将电力由连结单元30传送至该测单元10的感测芯片122上，使该感测芯片122获得运作所需的电力，而能对移动件911进行温度的感测，并将获得的温度讯号借由该连结单元30传送至该处理单元20的处理芯片222中进行运算，再由该处理芯片222将运算后的数值通过该传送单元40传送至该外部装置99中，以供机台操作者能实时监控该移动件91的温度数值，以维顺畅的运作。所以，由于本专利技术中，将会产生热能及振动的处理芯片222及电源模组23与用以感测温度的感测芯片122分离，即分离在不同的电路板上与分离在不同的壳体上，使处理芯片222及电源模组23所产生的热能及振动并不会影响到的感测芯片122，而能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分离式感测装置，其特征在于，主要包含有：一感测单元，具有一感测壳体及一感测器，该感测器设置于该感测壳体内；一处理单元，具有一处理壳体及一处理器，该处理器设置于该处理壳体内；一连结单元，电性连接于该感测单元的感测器与该处理单元的处理器间；一传送单元，电性连接于该处理单元的处理器与一外部装置间。

【技术特征摘要】
1.一种分离式感测装置，其特征在于，主要包含有：一感测单元，具有一感测壳体及一感测器，该感测器设置于该感测壳体内；一处理单元，具有一处理壳体及一处理器，该处理器设置于该处理壳体内；一连结单元，电性连接于该感测单元的感测器与该处理单元的处理器间；一传送单元，电性连接于该处理单元的处理器与一外部装置间。2.依据权利要求1所述的分离式感测装置，其特征在于：该感测壳体具有一容置座及一封盖，该感测器置于该容置座内，该封盖封设于该容置座一端上，该容置座具有一容置部及一自该容置部一端外凸的外伸部，该感测器位于该外伸部中，该容置座固接于一线性传动元件的移动件上，该移动件上凹陷有一伸入槽，该外伸部伸入于该伸入槽中。3.依据权利要求2所述的分离式感测装置，其特征在于：该感测单元的感测壳体固接于该移动件的轴向面上。4.依据权利要求2所述的分离式感测装置，其特征在于：该感测单元的感测壳体固接于该移动件的径向面上。5.依据权利要求1所述的分离式感测装置，其特征在于：该感测器具有一感测电路板及一感测芯片，该感测电路板设置于该感测壳体内，该感...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈旺志，黄逸群，余思纬，吴旻修，冯倚俊，
申请(专利权)人：上银科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71