一种PCB再生材料超细粉体及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB再生材料超细粉体，包括如下质量份数的组分：PCB再生粉体：80～95份；偶联剂：0.5～1份；润滑剂：0.5～1份；环氧树脂胶：1～3份；氧化物粉体：2.5～6份；纳米蒙脱土：0.5～1份。本发明专利技术还公开了一种PCB再生材料超细粉体的制备方法。本发明专利技术通过在PCB再生粉体中加入超硬粉体和环氧树脂胶形成空间网状结构使填充材料的韧性得到大幅度的提升，可以用在聚酯材料中增加材料的韧性，解决了现有PCB废弃物污染环境的问题，另外本发明专利技术原材料来源较广，价格低廉，可以大幅度填充来降低材料的成本。

Ultrafine Powder of PCB Recycled Material and Its Preparation Method

【技术实现步骤摘要】
一种PCB再生材料超细粉体及其制备方法
本专利技术涉及再生粉体的
，具体涉及一种PCB再生材料超细粉体及其制备方法。
技术介绍
电子通讯、智能电器、家用电子工具是19世纪一个朝阳行业，主要在于应用范围广，特别是更新换代比较迅速。PCB板是每种电器的共有部分，每年有大量的PCB被使用，特别是智能手机的出现，每年有数以亿计的智能手机被更新换代，由此产生了大量的PCB废弃物，其中的热固性树脂占有90％以上，但是这些废弃物的处理方法大都是焚烧、掩埋、废弃等，严重污染着地球的环境。近年来，这种材料越来越多，如何来处理是一个难题，尽管有的在公路制造时使用，有的在土壤处理时放在表面，但这些处理方式都在进一步污染环境，因此，探索新的无污染的处理方法已经迫在眉睫。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种PCB再生材料超细粉体及其制备方法，利用热固性树脂在低温下稳定的特性，在一定反应条件下将污染严重的PCB废弃物制备成无污染的PCB再生复合材料，使填充材料的韧性大幅度提升，解决了PCB废弃物对环境污染的问题。本专利技术涉及如下技术方案：一种PCB再生材料超细粉体，包括如下质量份数的组分：进一步地，所述氧化物粉体包括2～5份氧化硅粉体和0.5～1份氧化锆粉体，所述氧化硅粉体颗粒为200～500目，所述氧化锆粉体颗粒为10000～20000目。进一步地，所述PCB再生粉体颗粒为20～50目，且所述PCB再生粉体是经PCB板粉碎后，经过风选后得到的废弃物，其中不含稀有金属。进一步地，所述偶联剂为钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、硅烷偶联剂中的一种或几种。进一步地，所述润滑剂为硬脂酸盐或磷酸酯类中的一种或组合。进一步地，所述硬脂酸盐为硬脂酸钙、硬脂酸镁、硬脂酸锌或硬脂酸铵。进一步地，所述磷酸酯类为烷基醇酰胺磷酸酯、咪唑啉类磷酸酯、含羟基类磷酸酯、高分子聚磷酸酯中的一种或几种。进一步地，所述环氧树脂胶为双酚A型环氧树脂，所述纳米蒙脱土粉体颗粒为1000-2000目。本专利技术还公开了一种PCB再生材料超细粉体的制备方法，包括如下步骤：1)称取PCB再生粉体，将其放于冷冻区冷冻；2)将冷冻后的PCB再生粉体与偶联剂、润滑剂混合搅拌均匀后加入氧化物粉体，然后放入行星式粉碎机进行粉碎，得到颗粒为1500-3000目的粉体；3)向上述粉体中加入环氧树脂胶和纳米蒙脱土，高速搅拌后放入气流粉碎机进行气流粉碎，得到PCB再生超细粉体。进一步地，所述步骤1)中冷冻区的温度为-40℃～-70℃。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术利用热固性树脂在低温下稳定的特性，经过再生处理将有污染的PCB废弃物制备成无污染的PCB再生复合材料，解决了PCB废弃物对环境污染的问题。2、由于PCB本身可以作为填充材料使用，本专利技术通过添加超硬粉体和环氧树脂胶，增加材料的硬度，同时链接纳米蒙脱土，使填充材料的韧性大幅提高，可以用在聚酯材料中增加材料的韧性。3、本专利技术所用原材料来源广泛，价格低廉，可以大幅度填充来降低材料的成本。具体实施方式为了对本专利技术的技术特征、目的和有益效果有更加清楚的理解，现结合具体实例对本专利技术的技术方案进行以下详细说明，本专利技术未描述的技术手段按本领域内常规方式进行，应理解这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。本专利技术公开了一种PCB再生材料超细粉体，包括如下质量份数的组分：PCB再生粉体：80～95份；偶联剂：0.5～1份；润滑剂：0.5～1份；环氧树脂胶：1～3份；氧化硅粉体：2～5份；氧化锆粉体：0.5～1份；纳米蒙脱土：0.5～1份。所述PCB再生粉体是经PCB板粉碎后，经过风选后得到的废弃物，其中不含稀有金属。所述偶联剂为钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、硅烷偶联剂(硅烷KH-570)中的一种或几种，所述润滑剂为硬脂酸盐或磷酸酯类中的一种或组合，其中所述硬脂酸盐为硬脂酸钙、硬脂酸镁、硬脂酸锌或硬脂酸铵；所述磷酸酯类为烷基醇酰胺磷酸酯、咪唑啉类磷酸酯、含羟基类磷酸酯、高分子聚磷酸酯中的一种或几种。本专利技术通过添加偶联剂和润滑剂可以增加材料的表面连接效果，将PCB的基团活化。所述环氧树脂胶为双酚A型环氧树脂，所述双酚A型环氧树脂中的基团能够与PCB中的基团链接，起到包覆的效果，同时也可以包覆氧化硅和氧化锆粉体，有利于下一步材料制备时两者对其的磨损。本专利技术通过加入环氧树脂胶还可以起到加速固化的效果。所述纳米蒙脱土是片层结构，其内的铵根离子可以与环氧树脂中的基团反应结合，剥离成纳米材料，最终与PCB构成一个稳定的网状结构。所述氧化硅与氧化锆是较坚硬的金属颗粒，可以与冷冻的PCB之间互相撞击，不同的粒子互相摩擦，快速形成细颗粒的粉体。另外，所述氧化硅粉体颗粒为200～500目，优选500目；所述氧化锆粉体颗粒为10000～20000目，优选15000目；所述PCB再生粉体颗粒为20～50目，所述纳米蒙脱土粉体颗粒为1000-2000目，优选1000目。本专利技术还公开了一种PCB再生材料超细粉体的制备方法，包括如下步骤：1)用不锈钢盘子称取PCB再生粉体，将其放于温度为-40℃～-70℃的冷冻区冷冻，冷却时间为2～4小时；2)将冷冻后的PCB再生粉体与偶联剂、润滑剂混合搅拌均匀后加入氧化物粉体，然后放入行星式粉碎机或气流粉碎机进行粉碎，得到颗粒为1500-3000目的粉体，优选2000-3000目；3)向上述粉体中加入环氧树脂胶和纳米蒙脱土，高速搅拌后放入气流粉碎机进行气流粉碎，得到细度为1500-5000，优选1500-2000目的PCB再生超细粉体。实施例1PCB再生材料超细粉体配方组成上述配方的PCB再生材料超细粉体的制备方法，具体包括以下步骤：1)用不锈钢盘子称取88份PCB再生粉体，将其放于温度为-50℃的冷冻区冷冻2～4小时；2)将冷冻后的PCB再生粉体与1份硅烷KH-570、1份烷基醇酰胺磷酸酯混合搅拌均匀后加入5份氧化硅粉体和1份氧化锆粉体，然后放入行星式粉碎机进行粉碎，得到颗粒为2000-3000目的粉体；3)向上述粉体中加入3份双酚A型环氧树脂和1份纳米蒙脱土，高速搅拌后放入气流粉碎机进行气流粉碎，得到PCB再生超细粉体。实施例2PCB再生材料超细粉体配方组成组分质量(份数)PCB再生粉体92铝酸酯偶联剂0.5高分子聚磷酸酯1双酚A型环氧树脂1.5氧化硅粉体3氧化锆粉体1纳米蒙脱土1制备方法如同实施例1。实施例3PCB再生材料超细粉体配方组成制备方法如同实施例1。实施例4PCB再生材料超细粉体配方组成组分质量(份数)PCB再生粉体90硅烷KH-5700.5硬脂酸钙1双酚A型环氧树脂2氧化硅粉体5氧化锆粉体1纳米蒙脱土0.5制备方法如同实施例1。实施例5PCB再生材料超细粉体配方组成组分质量(份数)PCB再生粉体85钛酸酯偶联剂1咪唑啉类磷酸酯0.7双酚A型环氧树脂2氧化硅粉体3氧化锆粉体0.8纳米蒙脱土1制备方法如同实施例1。实施例6PCB再生材料超细粉体配方组成组分质量(份数)PCB再生粉体80铝酸酯偶联剂0.8硬脂酸铵1双酚A型环氧树脂1.5氧化硅粉体3.5氧化锆粉体1纳米蒙脱土1制备方法如同实施例1。将上述实施例1-6制备的PCB再生材料超细粉体进行性能测试，测试结果如下：从上表可以看出，本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB再生材料超细粉体，其特征在于包括如下质量份数的组分：

【技术特征摘要】
1.一种PCB再生材料超细粉体，其特征在于包括如下质量份数的组分：2.根据权利要求1所述的PCB再生材料超细粉体，其特征在于：所述氧化物粉体包括2～5份氧化硅粉体和0.5～1份氧化锆粉体，所述氧化硅粉体颗粒为200～500目，所述氧化锆粉体颗粒为10000～20000目。3.根据权利要求1所述的PCB再生材料超细粉体，其特征在于：所述PCB再生粉体颗粒为20～50目，且所述PCB再生粉体是经PCB板粉碎后，经过风选后得到的废弃物，其中不含稀有金属。4.根据权利要求1所述的PCB再生材料超细粉体，其特征在于：所述偶联剂为钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、硅烷偶联剂中的一种或几种。5.根据权利要求1所述的PCB再生材料超细粉体，其特征在于：所述润滑剂为硬脂酸盐或磷酸酯类中的一种或组合。6.根据权利要求5所述的PCB再生材料超细粉体，其特征在于：所述硬脂酸盐为硬脂酸钙、硬脂酸镁、硬脂酸锌或硬脂酸铵。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑夏莲，马元好，
申请(专利权)人：宜春学院，
类型：发明
国别省市：江西,36