一种用于复合板内层用半固化片成型加工的装夹治具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于复合板内层用半固化片成型加工的装夹治具，包括：承载底板、切削压板和多个定位销钉；使用该装夹治具时，多个定位销钉固定在数控机床的加工台面上，承载底板安装在数控机床的加工台面上，切削压板安装在承载底板的上方，且承载底板与切削压板两者定位夹紧待加工的半固化片片材，多个定位销钉依次穿过承载底板、半固化片片材和切削压板，其中，切削压板上设有切削模型通孔，切削加工过程中，数控机床的切削刀具穿过切削模型通孔并沿着其形状路径走刀。应用本技术方案能够解决现有技术中难以有效地对PP片的原料片材进行定位装夹，导致切削加工过程十分困难，废品率较高的问题。

A clamping fixture for forming semi-curable sheet for inner layer of composite board

【技术实现步骤摘要】
一种用于复合板内层用半固化片成型加工的装夹治具
本技术属于电子设备成型加工
，尤其涉及一种用于复合板内层用半固化片成型加工的装夹治具。
技术介绍
目前，随着短小、轻薄的智能终端的硬件发展，多层HDI(HighDensityInterconnector的缩写)软硬复合板(即一种PCB板)在这类产品中应用越来越广泛，对这类PCB板的制作要求也越来越精密，其中的内层用半固化片(简称PP片)也倾向与精密化。在现有技术中，PP片成型加工主要使用模具冲压成型，该技术有成型一致性好、批量生产效率高、使用寿命长、切口无残胶及相对成本低等优点，适合大批量生产。但是，由于冲压成型时起模时间周期长、冲压模具成本高，特别是应用模具冲压成型技术进行生产槽小于1mm的PP片时，细小槽冲压过程容易断针导致停产，此时，应用数控切削加工(CNC成型加工)技术来生产PP片的优势就显现出来了。由于PP片的厚度为0.01mm到0.025mm，因而在现有技术的切削加工过程中，难以有效地对PP片的原料片材进行定位装夹，导致切削加工过程十分困难、废品率较高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种用于复合板内层用半固化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于复合板内层用半固化片成型加工的装夹治具，其特征在于，该装夹治具包括：承载底板(10)、切削压板(20)和多个定位销钉；使用该装夹治具时，多个所述定位销钉固定在数控机床的加工台面上，所述承载底板(10)安装在数控机床的加工台面上，所述切削压板(20)安装在所述承载底板(10)的上方，且所述承载底板(10)与所述切削压板(20)两者定位夹紧待加工的半固化片片材(100)，多个所述定位销钉依次穿过所述承载底板(10)、半固化片片材(100)和所述切削压板(20)，其中，所述切削压板(20)上设有切削模型通孔(21)，切削加工过程中，数控机床的切削刀具穿过所述切削模型通孔(21)并沿着其形...

【技术特征摘要】
1.一种用于复合板内层用半固化片成型加工的装夹治具，其特征在于，该装夹治具包括：承载底板(10)、切削压板(20)和多个定位销钉；使用该装夹治具时，多个所述定位销钉固定在数控机床的加工台面上，所述承载底板(10)安装在数控机床的加工台面上，所述切削压板(20)安装在所述承载底板(10)的上方，且所述承载底板(10)与所述切削压板(20)两者定位夹紧待加工的半固化片片材(100)，多个所述定位销钉依次穿过所述承载底板(10)、半固化片片材(100)和所述切削压板(20)，其中，所述切削压板(20)上设有切削模型通孔(21)，切削加工过程中，数控机床的切削刀具穿过所述切削模型通孔(21)并沿着其形状路径走刀。2.如权利要求1所述的用于复合板内层用半固化片成型加工的装夹治具，其特征在于，所述装夹治具还包括缓冲板(30)，所述缓冲板(30)位于数控机床的加工台面与所述承载底板(10)之间，且所述缓冲板(30)的板面面积大于所述半固化片片材(100)的面积。3.如权利要求1或2所述的用于复合板内层用半固化片成型加工的装夹治具，其特征在于，所述承载底板(10)上设有配合切削模型槽(11)，所述配合切削模型槽(11)的形状路...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏源洪，王明亮，
申请(专利权)人：深圳市雅信宏达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44