电路板制造工艺、系统及微径锣刀技术方案

本发明专利技术提供了一种电路板制造工艺、系统及微径锣刀，用于制造软硬结合板，软硬结合板包括软板及硬板，该工艺包括：应用至少一个微径锣刀对硬板进行切割操作，形成连接槽；应用连接槽，将软板及硬板连接；其中，微径锣刀的行进速度大于或等于0.05m/min，且微径锣刀的行进速度小于或等于0.5m/min；其中，微径锣刀的转速大于或等于50000r/min，且微径锣刀的转速小于或等于110000r/min。使用特定的微径锣刀对硬板进行切割，而不是使用激光来切割，不但更容易把切割力度，从而更稳定地切割硬板，还不会造成硬板的碳化，提高切割质量。

【技术实现步骤摘要】
电路板制造工艺、系统及微径锣刀
本专利技术涉及电路板制作领域，尤其是指一种软硬结合电路板制造工艺、系统及微径锣刀。
技术介绍
随着人们生活水平的不断提高，MP3、MP4、平板电脑、手机等移动终端的使用普及率得到提高。而生产制造这些移动终端可能需要使用到软硬结合板。软硬结合板因其兼具刚性电路板和柔性电路板的优点而更受青睐。软硬结合板由刚性电路板和柔性电路板压制而成，成品包括刚性部分和柔性部分，刚性部分是用于满足需要一定承载力的电性部件的要求，而柔性部分则是用于满足需要活动或弯折的电性部件的要求。目前的生产技术中，常规工艺是使用激光切割的方式，来制作软硬结合板的硬板开内槽技术，然而，使用激光切割的时候，其深浅度难以把控；且使用激光切割软硬结合板，只能使用单个或两个激光头进行处理。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种电路板制造工艺、系统及微径锣刀，能够更精确地削切电路板，并且不会产生碳化问题。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种软硬结合电路板制造工艺，用于制造软硬结合板，所述软硬结合板包括软板及硬板，包括如下步骤：应用至少一个微径锣刀对所述硬板进行切割操作，形成连接槽；应用所述连接槽，将所述软板及所述硬板连接；其中，所述微径锣刀的行进速度大于或等于0.05m/min，且所述微径锣刀的行进速度小于或等于0.5m/min；其中，所述微径锣刀的转速大于或等于50000r/min，且所述微径锣刀的转速小于或等于110000r/min。可选地，所述微径锣刀的转速大于或等于50000r/min，且所述微径锣刀的转速小于或等于70000r/min。其中，所述微径锣刀的转速为60000r/min。可选地，所述微径锣刀的转速大于或等于80000r/min，且所述微径锣刀的转速小于或等于100500r/min。可选地，所述微径锣刀的行进速度大于或等于0.05m/min，且所述微径锣刀的行进速度小于或等于0.25m/min。可选地，所述微径锣刀的行进速度大于或等于0.25m/min，且所述微径锣刀的行进速度小于或等于0.50m/min。本申请第二方面提供一种电路板制造系统，用于制造软硬结合板，所述软硬结合板包括软板及硬板，包括：控制装置，用于操控微径锣刀；所述微径锣刀，用于对所述硬板进行切割操作，形成连接槽；其中，所述连接槽，用于将所述软板及所述硬板连接其中，所述微径锣刀的行进速度大于或等于0.05m/min，且所述微径锣刀的行进速度小于或等于0.5m/min；其中，所述微径锣刀的转速大于或等于50000r/min，且所述微径锣刀的转速小于或等于110000r/min。本申请第三方面提供一种微径锣刀，包括：刀具夹持柄，用于与相应的控制装置配合；刀具刃部，所述刀具刃部的根部端连接于所述刀具夹持柄，所述刀具刃部的另一端设有刀刃；其中，所述刀刃的直径为0.15～0.35mm，刀刃的刃长大于或等于0.2mm，且所述刀刃的刃长小于或等于0.5mm。其中，所述刀具夹持柄呈圆柱状，所述刀具夹持柄的外径为3.175mm。本专利技术的有益效果在于：使用特定的微径锣刀对硬板进行切割，而不是使用激光来切割，不但更容易把切割力度，从而更稳定地切割硬板，还不会造成硬板的碳化，提高切割质量。附图说明下面结合附图详述本专利技术的具体结构图1为本专利技术的第一实施例中的电路板制造工艺流程图；图2为本专利技术的第一实施例中的电路板制造系统的方框图；图3为本专利技术的第一实施例中的微径锣刀整体结构图；100-刀具夹持柄；200-锥状过渡段；300-刀具刃部。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1，本专利技术第一方面提供一种软硬结合电路板制造工艺，用于制造软硬结合板，软硬结合板包括软板及硬板，包括如下步骤：步骤S100、应用至少一个微径锣刀对硬板进行切割操作，形成连接槽；步骤S101、应用连接槽，将软板及硬板连接；其中，微径锣刀的行进速度大于或等于0.05m/min，且微径锣刀的行进速度小于或等于0.5m/min；其中，微径锣刀的转速大于或等于50000r/min，且微径锣刀的转速小于或等于110000r/min。本专利技术的优势在于，使用微径锣刀对硬板进行切割，而不是使用激光来切割，不但更容易把切割力度，从而更稳定地切割硬板，还不会造成硬板的碳化，提高切割质量。此外，在本技术方案中，使用的微径锣刀的刀刃的直径为0.15～0.35mm；因此，只有与特定参数相配合，才能保证锣刀的正常使用。需要了解的是，对不同厚度的软硬结合板进行切割时，需要使用不同参数，而上述参数包括可以使用于制造不同厚度的软硬结合板。可选地，微径锣刀的转速大于或等于50000r/min，且微径锣刀的转速小于或等于70000r/min。需要了解的是，大多数驱动微径锣刀的机器，其最高转速小于80000r/min，当其这些机器的转速接近80000r/min时，微径锣刀很容易受损。因此，在一般情况下，从保护锣刀、保护设备，以节约成本的角度出发，可以使用这一范围内的参数。具体的，当微径锣刀的转速接近50000r/min时，削切精度虽然有一定的下降，但是，微径锣刀及设备安全性都可以得到保障；而当微径锣刀的转速接近70000r/min时，削切精度稍有提升，且微径锣刀及设备均不容易损坏。可选地，微径锣刀的转速为60000r/min。普通机器可按照这一转速，驱动微径锣刀，以此尽可能地兼顾成本、效率及精细度。进一步地，微径锣刀的转速大于或等于80000r/min，且微径锣刀的转速小于或等于100500r/min。需要了解的是，本实施例中，需要使用优质的驱动装置，才能使微径锣刀的转速处于这一区间。当应用这一区间的转速，来控制微径锣刀对硬板部分进行加工，以制造连接槽时，连接槽的深浅度更一致。其中，当微径锣刀的转速接近80000r/min时，其精细度较优，而当微径锣刀的转速不超过100500r/min时，微径锣刀不容易受损、优质的驱动装置也不会损坏。进一步地，在上述任意实施例的基础上，微径锣刀的行进速度大于或等于0.05m/min，且微径锣刀的行进速度小于或等于0.25m/min。本实施例中，微径锣刀的行进速度较慢，能够保护锣刀、保护设备，节约成本。而微径锣刀的行进速度接近0.05m/min时，切割更细致；而微径锣刀的行进速度接近0.25m/min时，锣刀受损也不严重。进一步地，微径锣刀的行进速度大于或等于0.25m/min，且微径锣刀的行进速度小于或等于0.50m/min。由此，可以较为快捷地切割。其中，微径锣刀的行进速度大于或等于0.25m/min，其切割效率有一定提升；而微径锣刀的行进速度小于0.50m/min，虽然可能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板制造工艺，用于制造软硬结合板，所述软硬结合板包括软板及硬板，其特征在于，包括如下步骤：/n应用至少一个微径锣刀对所述硬板进行切割操作，形成连接槽；/n应用所述连接槽，将所述软板及所述硬板连接；/n其中，所述微径锣刀的行进速度大于或等于0.05m/min，且所述微径锣刀的行进速度小于或等于0.5m/min；/n其中，所述微径锣刀的转速大于或等于50000r/min，且所述微径锣刀的转速小于或等于110000r/min。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板制造工艺，用于制造软硬结合板，所述软硬结合板包括软板及硬板，其特征在于，包括如下步骤：
应用至少一个微径锣刀对所述硬板进行切割操作，形成连接槽；
应用所述连接槽，将所述软板及所述硬板连接；
其中，所述微径锣刀的行进速度大于或等于0.05m/min，且所述微径锣刀的行进速度小于或等于0.5m/min；
其中，所述微径锣刀的转速大于或等于50000r/min，且所述微径锣刀的转速小于或等于110000r/min。


2.如权利要求1所述的电路板制造工艺，其特征在于：所述微径锣刀的转速大于或等于50000r/min，且所述微径锣刀的转速小于或等于70000r/min。


3.如权利要求1所述的电路板制造工艺，其特征在于：所述微径锣刀的转速为60000r/min。


4.如权利要求1所述的电路板制造工艺，其特征在于：所述微径锣刀的转速大于或等于80000r/min，且所述微径锣刀的转速小于或等于100500r/min。


5.如权利要求1～4任意一项所述的电路板制造工艺，其特征在于：所述微径锣刀的行进速度大于或等于0.05m/min，且所述微径锣刀的行进速度小于或等于0.25m/min。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏源洪，
申请(专利权)人：深圳市雅信宏达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44