高压直流继电器封接部件的封接环自定位封接结构制造技术

提供一种高压直流继电器封接部件的封接环自定位封接结构，具有陶瓷腔体封接环以及封接环填充焊料；封接环具有相互垂直且一体成型的水平部和竖直部；水平部与陶瓷腔体顶端平面之间填充封接环填充焊料；封接环底端水平部制有至少三个分别竖直向下弯折且紧密贴合适配陶瓷腔体上端开口竖直内侧壁以便弹性扣合定位适配安装的定位触脚；封接环竖直部上端制有水平向外弯折制得的水平翻边。不使用定位夹具的自定位方式，简化了封接过程的装配操作，装配效率显著提高，成本降低；本实用新型专利技术无需封接夹具，封接环可实现自定位封接；生产效率显著提高；结构简单、使用方便；定位效果更佳；经济实用；封接机械强度更高；产品质量性能更加可靠。

Sealing Ring Self-positioning Sealing Structure for Sealing Components of HVDC Relay

【技术实现步骤摘要】
高压直流继电器封接部件的封接环自定位封接结构
本技术属高压直流继电器封接部件
，具体涉及一种高压直流继电器封接部件的封接环自定位封接结构。
技术介绍
陶瓷结构高压直流继电器的加工工艺，普遍采用先封接部件，再焊接整管，最后排气、充气、封离的二次封接工艺。其中，高压直流继电器封接零部件(以下简称零件)由陶瓷腔体1、陶瓷腔体1底端的触脚引出端2、触脚引出端填充焊料3；陶瓷腔体1顶端的封接环4、封接环填充焊料5组成(参见图6)。且现有技术下的封接环4由竖直部403以及与竖直部403上端一体成型且向外弯折翻制的水平翻边404两部分组成(参见图10)；其中封接环4通过底端竖直部403底端平面，即利用封接环4的壁厚与陶瓷腔体1上端开口的顶端水平面之间填充封接环焊料5实现陶瓷腔体1和封接环5之间的封接(参见图6、图7)。现有技术下，为实现该结构封接环4在陶瓷腔体1上端开口的封接：在零件陶瓷腔体1顶端封接封接环4之前，采用预制封接夹具6(参见图9)；且封接夹具6的外部形状为至少包括第一竖直定位面61、第二竖直定位面62、第三水平定位面63在内的三阶式定位夹具结构；其中，(参见图7)第一竖直定位面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高压直流继电器封接部件的封接环自定位封接结构，具有陶瓷腔体(1)，以及位于陶瓷腔体(1)底端引出线孔设有的触脚引出端填充焊料(3)和触脚引出端(2)；所述陶瓷腔体(1)上端开口设有封接环(7)和封接环填充焊料(5)；其特征在于：所述封接环(7)具有相互垂直且一体成型制得的水平部(702)和竖直部(703)；其中水平部(702)的外侧底端平面与陶瓷腔体(1)上端开口的上顶端平面之间填充封接环填充焊料(5)；封接环(7)的底端水平部(702)与封接环(7)一体成型制有至少三个分别竖直向下弯折的定位触脚(701)，且多个定位触脚(701)的竖直外侧壁(7011)分别紧密贴合适配陶瓷腔体(1)上端...

【技术特征摘要】
1.高压直流继电器封接部件的封接环自定位封接结构，具有陶瓷腔体(1)，以及位于陶瓷腔体(1)底端引出线孔设有的触脚引出端填充焊料(3)和触脚引出端(2)；所述陶瓷腔体(1)上端开口设有封接环(7)和封接环填充焊料(5)；其特征在于：所述封接环(7)具有相互垂直且一体成型制得的水平部(702)和竖直部(703)；其中水平部(702)的外侧底端平面与陶瓷腔体(1)上端开口的上顶端平面之间填充封接环填充焊料(5)；封接环(7)的底端水平部(702)与封接环(7)一体成型制有至少三个分别竖直向下弯折的定位触脚(701)，且多个定位触脚(701)的竖直外侧壁(7011)分别紧密贴合适配陶瓷腔体(1)上端开口处的腔体竖直内侧壁(101)以定位封接环(7)相对陶瓷腔体(1)的安装；且封接环(7)通过定位触脚(701)将封接环(7)与陶瓷腔体(1)上端开口弹性扣合定位适配安装；与封接环(7)的竖直部(703)上端一体成型制有水平向外弯折制得的水平翻边(704)。2.根据权利要求1所述的高压直流继电器封接部件的封接环自定位封接结构，其特征在于：所述封接环(7)为可伐合金制成的封接环。3.根据权利要求1所述的高压直流继电器封接部件的封接环自定位封接结构，其特征在于：所述封接环(7)的定位触脚(701)竖直外侧壁(7011)与陶瓷腔体(1)上端开口处腔体竖直内侧壁(101)紧密贴合的竖直贴合长度小于等于封接环(7)的壁厚。4.根据权利要求1所述的高压直流继电器封接部件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢煌，
申请(专利权)人：陕西宝光精密陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61