一种LED发光件制造技术

本发明专利技术提供了一种LED发光件，包括基板、固晶区、焊盘以及封装胶体，固晶区设置于基板的中部，用于安装LED芯片，固晶区错位设置于基板的中部，固晶区的长度方向或宽度方向与基板的边缘所形成的夹角大于0°且小于90°；焊盘包括两个，分别从基板的两侧向基板内的固晶区所在的位置延伸，LED芯片上的两个电极分别与焊盘形成电连接；封装胶体封装在基板的顶部，至少将LED芯片封装在内。通过本发明专利技术的实施，将固晶区错位设置在基板上，即保证了LED芯片的安装，从而使得LED发光件的发光均匀，且固晶区的设置大小也具有更大的弹性，基板利用率高。

An LED Light Emitting Device

【技术实现步骤摘要】
一种LED发光件
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种LED发光件。
技术介绍
在LED(LightEmittingDiode，发光二极管)发光产品中，CHIP类部分灯珠用于小尺寸的背光市场。而基于CHIP类产品五面发光的特性，发光面和发光角度十分宽大，而现有技术中的LED灯珠往往因为这个原因，导致聚光性不强，发光不均匀，使得LED实际发光情况不尽如人意。
技术实现思路
本专利技术提供了一种LED发光件，旨在解决现有技术中LED发光不均匀的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种LED发光件，所述LED发光件包括基板、固晶区、焊盘以及封装胶体；所述固晶区设置于所述基板的中部，用于安装LED芯片；所述固晶区错位设置于所述基板上，且所述固晶区的长度方向或宽度方向与所述基板的边缘所形成的夹角大于0°且小于90°；所述焊盘包括两个，分别从所述基板的两侧向基板内的所述固晶区所在的位置延伸，所述LED芯片上的两个电极分别与所述焊盘形成电连接；所述封装胶体封装在所述基板的顶部，至少将所述LED芯片封装在内。可选的，所述固晶区的形状为任意形状；优选的，固晶区的形状可以为矩形、正方形、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED发光件，其特征在于，包括基板、固晶区、焊盘以及封装胶体；所述固晶区设置于所述基板的中部，用于安装LED芯片；所述固晶区错位设置于所述基板上，且所述固晶区的长度方向或宽度方向与所述基板的边缘所形成的夹角大于0°且小于90°；所述焊盘包括两个，分别从所述基板的两侧向基板内的所述固晶区所在的位置延伸，所述LED芯片上的两个电极分别与所述焊盘形成电连接；所述封装胶体封装在所述基板的顶部，至少将所述LED芯片封装在内。

【技术特征摘要】
1.一种LED发光件，其特征在于，包括基板、固晶区、焊盘以及封装胶体；所述固晶区设置于所述基板的中部，用于安装LED芯片；所述固晶区错位设置于所述基板上，且所述固晶区的长度方向或宽度方向与所述基板的边缘所形成的夹角大于0°且小于90°；所述焊盘包括两个，分别从所述基板的两侧向基板内的所述固晶区所在的位置延伸，所述LED芯片上的两个电极分别与所述焊盘形成电连接；所述封装胶体封装在所述基板的顶部，至少将所述LED芯片封装在内。2.如权利要求1所述的LED发光件，其特征在于，所述固晶区的形状为任意形状。3.如权利要求2所述的LED发光件，其特征在于，所述固晶区的长度方向与所述基板的边缘所形成的夹角为45°。4.如权利要求1-3任一项所述的LED发光件，其特征在于，所述固晶区与任意一个所述焊盘相连。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：李德民，李振宁，张志宽，邢其彬，姚亚澜，
申请(专利权)人：惠州市聚飞光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44