【技术实现步骤摘要】
一种用于二氧化碳发泡机的联动机构
本技术属于发泡机
,具体涉及一种用于二氧化碳发泡机的联动机构。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为圆晶。目前的晶圆尺寸一般为8英寸晶圆,12英寸晶圆,目前的晶圆在生过程中会会用到二氧化碳发泡机,目前的发泡机在使用过程中一台设备需要一台电机,各个设备之间不能够联动,且各个设备分开放置占地面积大,生产过程中经济投入大,针对目前的发泡机使用过程中所暴露的问题,有必要对发泡机的结构进行重新改进并优化,为此我们提出一种用于二氧化碳发泡机的联动机构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于二氧化碳发泡机的联动机构,以解决上述
技术介绍
中提出的发泡机使用时各个设备之间不能够联动,生产设备的经济投入大的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于二氧化碳发泡机的联动机构,包括发泡室,所述发泡室的一侧通过支架设置有电机,所述电机的一端设置有第一旋转杆,所述第一旋转杆的一端贯穿电机的外侧表面到达电机的内部,所述第一旋转杆的另一端贯穿发泡室的侧面到达发泡室的内部,所述第一旋转杆的外侧表面通过插销设置有 ...
【技术保护点】
1.一种用于二氧化碳发泡机的联动机构,包括发泡室(2),其特征在于:所述发泡室(2)的一侧通过支架设置有电机(1),所述电机(1)的一端设置有第一旋转杆(3),所述第一旋转杆(3)的一端贯穿电机(1)的外侧表面到达电机(1)的内部,所述第一旋转杆(3)的另一端贯穿发泡室(2)的侧面到达发泡室(2)的内部,所述第一旋转杆(3)的外侧表面通过插销设置有偏角齿轮B(4),所述第一旋转杆(3)的外侧表面设置有滚动轴承(5),所述第一旋转杆(3)的一端顶端设置有咬合盘(6),所述咬合盘(6)的侧面设置有通孔(8),所述通孔(8)的内部设置有第一固定螺栓(9),所述咬合盘(6)的另一端 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于二氧化碳发泡机的联动机构,包括发泡室(2),其特征在于:所述发泡室(2)的一侧通过支架设置有电机(1),所述电机(1)的一端设置有第一旋转杆(3),所述第一旋转杆(3)的一端贯穿电机(1)的外侧表面到达电机(1)的内部,所述第一旋转杆(3)的另一端贯穿发泡室(2)的侧面到达发泡室(2)的内部,所述第一旋转杆(3)的外侧表面通过插销设置有偏角齿轮B(4),所述第一旋转杆(3)的外侧表面设置有滚动轴承(5),所述第一旋转杆(3)的一端顶端设置有咬合盘(6),所述咬合盘(6)的侧面设置有通孔(8),所述通孔(8)的内部设置有第一固定螺栓(9),所述咬合盘(6)的另一端设置有第二旋转杆(14),所述第二旋转杆(14)通过咬合盘(6)和第一固定螺栓(9)与第一旋转杆(3)连接固定,所述第一旋转杆(3)与第二旋转杆(14)的下方均设置有发泡桨叶(7)...
【专利技术属性】
技术研发人员:张乔栋,张慧,陈业,孙健,袁泉,
申请(专利权)人:江苏纳沛斯半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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