本发明专利技术提供可得到低反弹性和保存稳定性、以及耐热性优异的干式抗蚀剂膜的感光性树脂组合物。本发明专利技术的感光性树脂组合物含有具有羧基及烯键式不饱和基团的感光性预聚物、光聚合引发剂及热固化剂，热固化剂为具有碳二亚胺基的聚碳二亚胺化合物，聚碳二亚胺化合物中，碳二亚胺基被于80℃以上的温度发生解离的氨基保护，聚碳二亚胺化合物的重均分子量为400～5000，碳二亚胺当量为180～2500。
Photosensitive resin composition, solder barrier film using the photosensitive resin composition, flexible printed wiring board and image display device
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的阻焊膜、柔性印刷布线板及图像显示装置
本专利技术涉及感光性树脂组合物，更详细而言，涉及可用于柔性印刷布线板的干膜抗蚀剂所使用的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的阻焊膜、柔性印刷布线板以及具备该柔性印刷布线板的图像显示装置。
技术介绍
柔性印刷布线板(FPC；FlexiblePrintedCircuits)具有挠性、弯折性等优点，在小型化、轻质化、薄型化等快速发展的手机、摄像机、笔记本电脑等各种电子设备中，被广泛用于组装复杂机构中的电路。FPC由通过蚀刻处理而形成电路的覆铜层叠板(CCL)与覆盖涂布件构成。覆盖涂布件通常选自覆盖(CL)膜、感光性油墨、感光性膜(感光性覆盖膜)等。其中，作为FPC用的表面保护材料使用时，从处理容易度、耐久性、绝缘可靠性良好的观点出发，多使用在聚酰亚胺膜等成型体(支承体)上涂布粘接剂所得到的覆盖膜。应予说明，以下说明中主要记载FPC，但还可用于半导体封装用途(半导体PKG用途)。将该覆盖膜用于FPC时，通常采用如下方法：与CCL的电路的对应于端子部的部分相应地，在覆盖膜上设置开口部，将该开口部与对应的端子部进行位置对准后，通过热压等进行热压接。然而，在薄的覆盖膜上设置开口部较为困难，另外，由于贴合时的位置对准大多情况下通过手工作业进行，故而位置精度差，贴合的作业性也差。另一方面，作为FPC用的表面保护材料，有时也可使用阻焊剂等，尤其是在需要进行微细加工时，优选使用具有感光性功能的阻焊剂。用于制造FPC的阻焊剂包括下述类型：将紫外线固化型或热固化型或者合用紫外线固化与热固化的液态阻焊剂油墨通过丝网印刷等印刷法涂布于印刷布线板上的类型；将在聚酯膜等支承体上形成的干膜抗蚀剂贴附于印刷布线板、照射紫外线后剥离支承体而得到被膜的类型；等等。作为液态的阻焊剂，通常由2液型感光性树脂组合物形成，所述2液型感光性树脂组合物分别分为热固化性的环氧树脂、和用于赋予碱显影性的含有羧酸基的感光性预聚物。就2液型感光性树脂组合物而言，由于环氧树脂与感光性预聚物的羧酸基的反应在室温下也可进行，故而将2液混合后的保存稳定性较短(数小时～一天)，难以以膜状态进行保存。因此，在使用条件上会产生限制，如必须在即将使用前进行混合等。就干膜抗蚀剂而言，膜厚均匀性、表面平滑性、薄膜形成性、处理性等良好，而且具有能够将用于形成抗蚀剂的工序简化等优点，故而是理想的。对干膜抗蚀剂在膜状态下的保存稳定性也进行了各种研究。例如，提出了具备由下述感光性树脂组合物形成的感光性树脂组合物层的永久抗蚀剂用感光性膜，所述感光性树脂组合物含有(A)具有羧基的聚合物、(B)具有烯键性不饱和键的光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂、及(D)作为其自身通过加热而发生交联的固化剂的双马来酰亚胺化合物(例如，参见专利文献1。)。另一方面，近年来伴随着电子设备的薄型化，存在框体内的部件收纳空间受到制约的倾向。具有液晶显示部的电子设备的薄型化通常如下进行：将液晶显示器、等离子体显示器、有机EL显示器等平板显示器的玻璃基板、和安装有作为驱动电路的集成电路或电子部件的印刷基板以使得基板面相对的方式并设而构成。FPC用于将玻璃基板与印刷基板进行电连接，在框体内以弯折的状态与玻璃基板和印刷基板连接(例如参见非专利文献1)。将FPC以弯折的状态安装时，若其反弹力强则有时会发生从粘接部件脱离等不良情况，对安装FPC时FPC弯折部的低反弹性的要求越来越高。例如，作为改善阻焊剂的挠性和部件安装时的翘曲、低反弹性的技术，提出了含有(A)具有烯键式不饱和基团及羧基的聚氨酯化合物、(B)具有烯键性不饱和键的聚合性化合物、(C)光聚合引发剂、(D)含磷化合物及(E)热固化剂的感光性树脂组合物(例如，参见专利文献2。)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-287267号公报专利文献2：日本特开2013-80050号公报非专利文献非专利文献1：后藤泰史，“各向异性导电膜(異方導電フイルム)”，日立评论，Vol.89，No.5436-437，p.52-57
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，在现有技术中尚未充分实现低反弹性，需求进一步提高。具体而言，期望能够实现可一直保持弯折时的形状的优异低反弹性的FPC。而且，在作为FPC用的表面保护材料使用的干膜抗蚀剂中，也期望膜化后的保存稳定性更持久且具备优异的低反弹性的干膜抗蚀剂。因此，本专利技术的课题在于提供可用于阻焊层的形成的感光性树脂组合物、尤其是能够得到低反弹性和保存稳定性优异的干式抗蚀剂膜的感光性树脂组合物、及使用该感光性树脂组合物的阻焊膜、柔性印刷布线板以及具备该柔性印刷布线板的图像显示装置。用于解决课题的手段本申请的专利技术人为了解决上述课题而反复进行了深入研究，结果发现，通过使用聚碳二亚胺化合物作为热固化剂，并且用可在规定温度下解离的氨基对该聚碳二亚胺化合物中的碳二亚胺基进行保护，能够解决上述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术为以下的<1>～<12>。<1>感光性树脂组合物，其含有具有羧基及烯键式不饱和基团的感光性预聚物、光聚合引发剂及热固化剂，所述热固化剂为具有碳二亚胺基的聚碳二亚胺化合物，所述聚碳二亚胺化合物中，所述碳化二亚胺基被于80℃以上的温度发生解离的氨基保护，所述聚碳二亚胺化合物的重均分子量为400～5000，碳二亚胺当量为180～2500。<2>如上述<1>所述的感光性树脂组合物，其中，所述聚碳二亚胺化合物由下述式(1)表示。[化学式1](式(1)中，R1及R2各自独立地为氢原子、直链或支链的碳原子数1～6的烷基或碳原子数3～6的环烷基，R1与R2可以彼此相同或不同，但并非同时为氢原子，X1及X2分别表示-R3-NH-COOR4，R3为具有至少1个芳香族基的2价有机基团，R4为从具有1个羟基的有机基团中除去羟基而得到的残基，X1与X2可以彼此相同或不同，Y表示-R5-NHCOO-R6-OCOHN-R5-，R5各自独立地为具有至少1个芳香族基的2价有机基团，R6为2价有机基团。n表示1～3的整数。)<3>如上述<2>所述的感光性树脂组合物，其中，所述式(1)中，R1及R2各自独立地为直链或支链的碳原子数1～6的烷基或碳原子数3～6的环烷基。<4>如上述<1>～<3>中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述聚碳二亚胺化合物的所述碳二亚胺当量为200～2500。<5>如上述<1>～<4>中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述聚碳二亚胺化合物的所述碳二亚胺当量相对于所述感光性预聚物的所述羧基而言为0.5～1.5当量。<6>如上述<1>～<5>中任一项所述的感光性树脂组合物，其还含有着色剂。<7>如上述<1>～<6>中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，热固化后于23℃的拉伸弹性模量为2GPa以下。<8>如上述<1>～<7>中任一项所述的感光性树脂组合物，其被用于阻焊膜。<9>阻本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.感光性树脂组合物，其含有具有羧基及烯键式不饱和基团的感光性预聚物、光聚合引发剂及热固化剂，所述热固化剂为具有碳二亚胺基的聚碳二亚胺化合物，所述聚碳二亚胺化合物中，所述碳二亚胺基被于80℃以上的温度发生解离的氨基保护，所述聚碳二亚胺化合物的重均分子量为400～5000，碳二亚胺当量为180～2500。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.18 JP 2016-2255071.感光性树脂组合物，其含有具有羧基及烯键式不饱和基团的感光性预聚物、光聚合引发剂及热固化剂，所述热固化剂为具有碳二亚胺基的聚碳二亚胺化合物，所述聚碳二亚胺化合物中，所述碳二亚胺基被于80℃以上的温度发生解离的氨基保护，所述聚碳二亚胺化合物的重均分子量为400～5000，碳二亚胺当量为180～2500。2.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述聚碳二亚胺化合物由下述式(1)表示，[化学式1]式(1)中，R1及R2各自独立地为氢原子、直链或支链的碳原子数1～6的烷基或碳原子数3～6的环烷基，R1与R2可以彼此相同或不同，但并非同时为氢原子，X1及X2分别表示-R3-NH-COOR4，R3为具有至少1个芳香族基的2价有机基团，R4为从具有1个羟基的有机基团中除去羟基而得到的残基，X1与X2可以彼此相同或不同，Y表示-R5-NHCOO-R6-OCOHN-R5-，R5各自独立地为具有至少1个芳香族基的2价有机基团，R6为2价有机基团，n表示1～3的整数。3.如权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述式(1)中，R1及R2各自独立地为直链或支链的碳原子数1～6的烷基或碳原子数3～6的环烷基。4.如权利要求1～3中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述聚碳二亚胺化合物的所述碳二亚胺当量为200～2500。5.如权利要求1～4中任一项所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：权平贵志，田井诚，
申请(专利权)人：株式会社有泽制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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