密封用膜及其固化物、以及电子装置制造方法及图纸

一种密封用膜，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材的密封用膜，上述(A)～(C)成分中的在25℃为液态的液态成分的含量以上述(A)～(D)成分的总质量作为基准计为20～30质量％，上述(D)成分的含量以上述(A)～(D)成分的总质量作为基准计为70～80质量％，溶剂的含量以密封用膜的总质量作为基准计小于或等于0.05质量％。

Membranes for sealing and their solidified materials, and electronic devices

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封用膜及其固化物、以及电子装置
本公开涉及密封用膜及其固化物、以及电子装置。更详细而言，本公开涉及能够进行半导体器件的密封、配置于印刷配线基板的电子部件的埋入等的密封用膜及其固化物、以及电子装置。
技术介绍
近年来，在安装基板上的半导体元件、电容器、电阻元件等电子部件的密封中，广泛使用处理性优异的密封用膜。作为这样的密封用膜，例如提出了一种片状环氧树脂组合物材料，其通过将清漆(组合物)涂布于膜上进行成膜而成，该清漆(组合物)是将环氧树脂、固化剂和填充材等进行配合调制而成的(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-25907号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题如上所述，专利文献1中记载的片状环氧树脂组合物材料是通过将各种成分进行配合而调制成清漆(组合物)后，将该清漆涂布于支撑体上进行成膜，从而制作。但是，在这样的制作方法中，在使涂布于支撑体上的清漆状环氧树脂组合物干燥时，露出的一侧与支撑体侧在溶剂量上会产生较大的差异，因此难以制作单片具有大于或等于300μm厚度的密封用膜。另外，如专利文献1所记载，对于通过贴合多片涂布清漆状环氧树脂组合物制成的密封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封用膜，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材的密封用膜，所述(A)～(C)成分中的在25℃为液态的液态成分的含量以所述(A)～(D)成分的总质量作为基准计为20～30质量％，所述(D)成分的含量以所述(A)～(D)成分的总质量作为基准计为70～80质量％，溶剂的含量以密封用膜的总质量作为基准计小于或等于0.05质量％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.18 JP 2016-2250751.一种密封用膜，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材的密封用膜，所述(A)～(C)成分中的在25℃为液态的液态成分的含量以所述(A)～(D)成分的总质量作为基准计为20～30质量％，所述(D)成分的含量以所述(A)～(D)成分的总质量作为基准计为70～80质量％，溶剂的含量以密封用膜的总质量作为...

【专利技术属性】
技术研发人员：金子知世，藤本大辅，野村丰，荻原弘邦，渡濑裕介，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP