氰酸酯树脂组合物及其用途制造技术

本发明专利技术提供一种氰酸酯树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷线路板。该氰酸酯树脂组合物包含：环氧树脂；以及由下列式(I)表示的氰酸酯树脂，其中，R为苯环或萘环，并且在所有的R中，萘环/(苯环+萘环)的摩尔比为0.05∶1至0.95∶1；R1为具有6‑18个碳原子的亚芳基；R2、R3、R4和R5各自独立地选自氢原子、具有1‑6个碳原子的烷基、具有6‑18个碳原子的芳基或具有7‑19个碳原子的芳烷基；并且n为1至20的整数。根据本发明专利技术的氰酸酯树脂组合物以及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能、阻燃性和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，适合用于制作高密度印刷线路板的基板材料。

Cyanate ester resin compositions and their applications

【技术实现步骤摘要】
氰酸酯树脂组合物及其用途
本专利技术涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种氰酸酯树脂组合物以及使用其制备的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板。
技术介绍
随着计算机、电子和信息通讯设备小型化、高性能化、高功能化的发展，对印刷线路板也提出了更高的要求：小型化、薄型化、高集成化和高可靠性。这就要求用于制作印刷线路板的覆金属箔层压板具有更优异的耐湿性、耐热性和可靠性等。同时，由于半导体封装密度的提高，为了减少封装过程中产生的翘曲问题，近年来强烈要求降低层压板的平面方向热膨胀系数。氰酸酯树脂具有优异的介电性能、耐热性、力学性能和工艺加工性，其在制作高端印刷线路板用覆金属箔层压板中是一种常用的基体树脂。但氰酸酯树脂由于其固化后的耐湿热性较差，因此一般通过环氧树脂等对其改性之后再进行使用。为了获得更好的物理性能例如耐热性、耐湿热性、力学性能、阻燃性和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，本领域中仍期望开发出新的具有优异性能的氰酸酯树脂组合物。
技术实现思路
从以上阐述的技术问题出发，本专利技术的目的是提供一种氰酸酯树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷线路板。根据本专利技术的氰酸酯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种氰酸酯树脂组合物，所述氰酸酯树脂组合物包含：环氧树脂；以及由下列式(I)表示的氰酸酯树脂：

【技术特征摘要】
1.一种氰酸酯树脂组合物，所述氰酸酯树脂组合物包含：环氧树脂；以及由下列式(I)表示的氰酸酯树脂：其中，R为苯环或萘环，并且在所有的R中，萘环/(苯环+萘环)的摩尔比为0.05∶1至0.95∶1；R1为具有6-18个碳原子的亚芳基；R2、R3、R4和R5各自独立地选自氢原子、具有1-6个碳原子的烷基、具有6-18个碳原子的芳基或具有7-19个碳原子的芳烷基；并且n为1至20的整数。2.根据权利要求1所述的氰酸酯树脂组合物，其中所述萘环/(苯环+萘环)的摩尔比为0.2∶1至0.7∶1，并且优选0.4∶1至0.6∶1。3.根据权利要求1所述的氰酸酯树脂组合物，其中n为1至15的整数，并且n优选为1至10的整数。4.根据权利要求1所述的氰酸酯树脂组合物，其中R1为亚苯基、亚萘基或亚联苯基，并且R1优选为亚萘基或亚联苯基。5.根据权利要求1所述的氰酸酯树脂组合物，其中R2、R3、R4和R5为氢原子。6.根据权利要求1所述的氰酸酯树脂组合物，其中所述氰酸酯树脂占氰酸酯树脂和环氧树脂的总重量的10-90重量％，优选20-80重量％，并且更优选30-70重量％。7.根据权利要求1所述的氰酸酯树脂组合物，其中所述环氧树脂选自分子结构中含有至少两个环氧基的有机化合物。8.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐军旗，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44