含有环氧基的有机聚硅氧烷、紫外线固化型硅酮组合物及固化覆膜形成方法技术

本发明专利技术提供一种含有环氧基的有机聚硅氧烷，其特征在于，其由下述平均结构式(1)表示，且环氧当量为500g/mol以上。由此，提供一种即使在环氧基的含量小的情况下(即使在环氧当量大的情况下)紫外线固化性也优异的含有环氧基的有机聚硅氧烷、使用了该含有环氧基的有机聚硅氧烷的紫外线固化型硅酮组合物以及固化覆膜形成方法。

Composition of organic polysiloxane and ultraviolet curable silicone containing epoxy group and method for forming cured film

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含有环氧基的有机聚硅氧烷、紫外线固化型硅酮组合物及固化覆膜形成方法
本专利技术涉及含有环氧基的有机聚硅氧烷、使用了该含有环氧基的有机聚硅氧烷的紫外线固化型硅酮组合物及固化覆膜形成方法。
技术介绍
二甲基有机聚硅氧烷因其化学特征而广泛使用于工业的所有领域。此外，在该二甲基有机聚硅氧烷中导入有各种反应性基团的含有反应性基团的有机聚硅氧烷也被广泛使用。该含有反应性基团的有机聚硅氧烷的主要用途为有机树脂的改性剂，通过使含有反应性基团的有机聚硅氧烷与有机树脂反应，经由化学键将硅氧烷链以嵌段单元导入有机树脂中，或使其接枝化，能赋予有机树脂耐冲击性、可挠性、低温特性等机械性质，耐磨性、防水性、脱模性、成型性，润滑性等表面特性以及耐热性、电气特性等优异的物理性质。该反应性基团为环氧基的含有环氧基的有机聚硅氧烷也是其中之一。含有环氧基的有机聚硅氧烷有效利用环氧基的反应性从而作为树脂改性剂、塑料添加剂、纤维处理剂等而得到使用。作为树脂改性剂，能期待为半导体密封材料的环氧树脂的低应力化、提高热塑性树脂的成型性等效果。此外，作为纤维处理剂，赋予粘滑感少、具有平滑性、量感的手感。此外，还可与氨基改性硅油同时使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含有环氧基的有机聚硅氧烷，其特征在于，其由下述平均结构式(1)表示，且环氧当量为500g/mol以上，[化学式1]

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.21 JP 2016-2256751.一种含有环氧基的有机聚硅氧烷，其特征在于，其由下述平均结构式(1)表示，且环氧当量为500g/mol以上，[化学式1]式中，R1为可相同或不同的非取代或取代的碳原子数为1～10的一价烃基，其中，排除含有环氧基的基团，R2为含有环氧基的取代基，R3为氢原子或碳原子数为1～4的饱和一价烃基；a、b、c为正数，d为0或正数，且为满足(a+b)/(c+d)＝0.5～1.0的数。2.根据权利要求1所述的含有环氧基的有机聚硅氧烷，其特征在于，所述含有环氧基的有机聚硅氧烷的重均分子量为8000以上，且在25℃下的形态为固体状。3.根据权利要求1或2所述的含有环氧基的有机聚硅氧烷，其特征在于，所述含有环氧基的有机聚硅氧烷为(A)有机氢聚硅氧烷与(...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本龙太，入船真治，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP