接合结构体及其制造方法技术

在由多个板材重叠而成的板组的外侧面重叠配置薄板材并焊接起来，该薄板材比板材薄且安装有插装件。板组的各板材、薄板材、插装件由铝或者铝合金构成。板组和薄板材的合计板厚相对于薄板材的板厚的比为4以上。插装件具有轴部和从薄板材的外侧板面突出的头部。在从轴部的前端至板材的板厚内的范围形成熔核。存在于薄板材的板厚内的熔核(23)的厚度相对于薄板材的板厚的比率为10％以上。

Joint Structure and Its Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接合结构体及其制造方法
本专利技术涉及接合结构体及其制造方法。
技术介绍
通过将金属板材重叠而成的板组夹入一对电极之间并进行加压通电而在金属板材间形成熔核来进行焊接的点焊被广泛使用。然而，在对在厚板的外侧面重叠有薄板的板组进行点焊的情况下，熔核的形成位置偏向厚板侧，而难以确保薄板与厚板之间的焊接强度。作为消除这种不良情况的技术，已知有以使薄板侧电极的加压力比厚板侧电极的加压力小并使薄板侧的电极与板之间的接触电阻值比厚板侧大的方式进行控制的焊接方法(专利文献1)。另外，还已知有如下焊接方法：将点焊设定为由两步构成的焊接，在实施了第一步焊接之后，以比第一步焊接大的加压力且比第一步焊接小的电流实施第二步焊接(专利文献2)。而且还已知有如下焊接方法：将点焊设为以恒定加压力进行多步通电的焊接，利用第一步的电流在薄板-厚板界面形成熔核，利用第二步以后的脉动电流，使厚板-厚板界面的熔核成长(专利文献3)。专利文献1：日本特开2003-251469号公报专利文献2：日本特开2005-262259号公报专利文献3：日本特开2008-93726号公报采用上述专利文献1～3中记载的焊接方法，促进在薄板与厚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接合结构体，其通过在由多个板材重叠而成的板组的至少一个外侧面重叠配置有薄板材并将所述薄板材与所述板组焊接来构成，所述薄板材比所述板材薄，且安装有插装件，其特征在于，所述板组的多个板材、所述薄板材以及所述插装件由铝或者铝合金构成，所述板组与所述薄板材的合计板厚相对于所述薄板材的板厚的比为4以上，所述插装件具有：轴部，其朝向所述板组而嵌入于所述薄板材；和头部，其从所述薄板材的与所述板组侧相反一侧的外侧板面突出，在从所述插装件的所述轴部的前端至配置于所述板组的与所述一个外侧面相反一侧的所述板材的板厚内的范围形成熔核，存在于所述薄板材的板厚内的所述熔核的厚度相对于所述薄板材的板厚的比率为10％...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.14 JP 2016-2213661.一种接合结构体，其通过在由多个板材重叠而成的板组的至少一个外侧面重叠配置有薄板材并将所述薄板材与所述板组焊接来构成，所述薄板材比所述板材薄，且安装有插装件，其特征在于，所述板组的多个板材、所述薄板材以及所述插装件由铝或者铝合金构成，所述板组与所述薄板材的合计板厚相对于所述薄板材的板厚的比为4以上，所述插装件具有：轴部，其朝向所述板组而嵌入于所述薄板材；和头部，其从所述薄板材的与所述板组侧相反一侧的外侧板面突出，在从所述插装件的所述轴部的前端至配置于所述板组的与所述一个外侧面相反一侧的所述板材的板厚内的范围形成熔核，存在于所述薄板材的板厚内的所述熔核的厚度相对于所述薄板材的板厚的比率为10％以上。2.一种接合结构体，其通过在由多个板材重叠而成的板组的至少一个外侧面重叠配置有薄板材并将所述薄板材与所述板组焊接来构成，所述薄板材比所述板材薄，且安装有插装件，其特征在于，所述板组的多个板材、所述薄板材以及所述插装件由铝或者铝合金构成，所述插装件具有：轴部，其朝向所述板组嵌入于所述薄板材；和头部，其从所述薄板材的与所述板组侧相反一侧的外侧板面突出，将所述板组的全板厚和外侧突出长度的全部进行合计而得到的长度相对于将所述外侧突出长度和所述薄板材的板厚进行合计而得到的部件突出长度的比为4以下，所述外侧突出长度是从所述薄板材的外侧板面至所述插装件的所述头部的顶面为止的长度，在从所述薄板材的板厚内的所述插装件的所述轴部的前端至配置于所述板组的与所述一个外侧面相反一侧的所述板材的板厚内的范围形成熔核，存在于所述薄板材的板厚内的所述熔核的厚度相对于所述薄板材的板厚的比率为10％以上。3.根据权利要求1或2所述的接合结构体，其特征在于，所述插装件为铆钉，所述铆钉的所述头部和所述轴部中的至少一个铆接固定于所述薄板材。4.根据权利要求1或2所述的接合结构体，其特征在于，所述熔核的直径大于所述插装件的轴径。5.根据权利要求3所述的接合结构体，其特征在于，所述熔核的直径大于所述插装件的轴径。6.一种接合结构体的制造方法，在由多个板材重叠而成的板组的至少一个外侧面重叠配置有薄板材并将所述薄板材与所述板组焊接，所述薄板材比所述板材薄，且安装有插装件，其特征在于，所述板组的多个板材、所述薄板材以及所述插装件由铝或者铝合金构成，所述接合结构体的制造方法具备：使所述板组与所述薄板材的合计板厚相对于所述薄板材的板厚的比为4以上的工序；将具有头部和轴部的所述插装件的所述轴部嵌入于所述薄板材，并使所述头部从所述薄板材的与所述板组侧相反一侧的外侧板面突出的工序；以及将所述插装件和所述板组夹入一对电极之间，并使焊接电流流至所述电极之间，由此在从所述插装件的所述轴部的前端至配置于所述板组的与所述一个外侧面相反一侧的所述板材的板厚内的范围形成熔核的工序，将存在于所述薄板材的板厚内的所述熔核的厚度相对于所述薄板材的板厚的比率设为10％以上。7.一种接合结构体的制造...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田恭兵，岩濑哲，青木拓朗，
申请(专利权)人：株式会社神户制钢所，
类型：发明
国别省市：日本,JP