【技术实现步骤摘要】
一种再制造电子产品的流程控制方法
本专利技术涉及一种流程控制方法，尤其涉及一种再制造电子产品的流程控制方法。
技术介绍
再制造的毛坯是废旧机电产品，毛坯件大多经过一段工作期，存在着表面锈蚀、磨损、内部裂纹、零件变形等一系列问题，将废旧机电产品运用高科技手段进行专业化修复或升级改造，使其质量和性能恢复到或高于新品的批量化制造过程，通常整个再制造过程可节约材料70％，节约能源消耗60％，且成本只为新品的50％，这个过程大大降低对环境的影响。随着我们汽车保有量的不断上升和国家发展战略由高速发展转入高质量高水平发展，国家对资源的利用由粗放型转入集约型，而汽车工业作为整个工业组成的重要部分，废旧电子产品的回收利用刻不容缓，再制造电子产品是对其最环保、最有效的利用。亟需找到一种新的技术方案解决电子产品再制造难题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中的缺陷，现提供一种再制造电子产品的流程控制方法，针对再制造标准化对象，提高再制造效率，降低再制造费用，保证再制造产品质量，可广泛应用于电子产品或机械领域的再制造行业中。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术...
【技术保护点】
1.一种再制造电子产品的流程控制方法，其特征在于，再制造电子产品的流程控制方法包括步骤：步骤S1、从破旧机械上拆卸下备再制造电子产品的外壳组件、线圈组件、芯片部件；步骤S2、利用测试仪检测所述备再制造电子产品的电性能，对电性能测试合格的所述备再制造电子产品的所述外壳组件进行表面清洗，对所述芯片部件的表面进行擦拭，去除所述线圈组件内衬上的污渍，对电性能测试不合格的所述备再制造电子产品进行剔除；步骤S3、对电性能测试合格的所述备再制造电子产品的所述外壳组件进行修整和抛丸；步骤S4、将所述线圈组件和所述芯片部件连接好并再装配到所述电性能测试合格的所述备再制造电子产品的外壳组件上，...
【技术特征摘要】
1.一种再制造电子产品的流程控制方法，其特征在于，再制造电子产品的流程控制方法包括步骤：步骤S1、从破旧机械上拆卸下备再制造电子产品的外壳组件、线圈组件、芯片部件；步骤S2、利用测试仪检测所述备再制造电子产品的电性能，对电性能测试合格的所述备再制造电子产品的所述外壳组件进行表面清洗，对所述芯片部件的表面进行擦拭，去除所述线圈组件内衬上的污渍，对电性能测试不合格的所述备再制造电子产品进行剔除；步骤S3、对电性能测试合格的所述备再制造电子产品的所述外壳组件进行修整和抛丸；步骤S4、将所述线圈组件和所述芯片部件连接好并再装配到所述电性能测试合格的所述备再制造电子产品的外壳组件上，检查所述备再制造电子产品，并进行调整、修配或选配；步骤S5、检测所述电性能测试合格的所述备再制造电子产品...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏巍，
申请(专利权)人：慧镕电子系统工程股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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