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本发明公开了一种再制造电子产品的流程控制方法，其特征在于，再制造电子产品的流程控制方法包括步骤：步骤S1、从破旧机械上拆卸下备再制造电子产品的外壳组件、线圈组件和芯片部件；步骤S2、利用测试仪检测所述备再制造电子产品的电性能，对电性能测试合...
该专利属于慧镕电子系统工程股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过慧镕电子系统工程股份有限公司授权不得商用。

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