一种回收电路板焊接缺陷快速检定系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种回收电路板焊接缺陷快速检定方法，包括：步骤一、向回收电路板的正面照射反射光用的可见光，反面照射透射光用的非可见光，并获取回收电路板的正面的图像；步骤二、对图像进行解析，得到回收电路板的焊接缺陷区域；步骤三、通过对焊接缺陷区域进行特征识别，得到回收电路板的缺陷特征参数；步骤四、根据回收电路板的类型，通过预设的算法库，选择分类算法，基于缺陷特征参数，得到分类结果，并根据分类结果进行分类处理，通过可见光反射和非可见光透射能够快速检测到回收电路板的表面及内部缺陷，进一步通过特征识别和分类算法，得到回收电路板的分类结果，进行分类处理，能够提高电路板的回收效率和利用率，节能环保。保。保。

【技术实现步骤摘要】
一种回收电路板焊接缺陷快速检定系统及方法


[0001]本专利技术涉及电路板回收
，特别涉及一种回收电路板焊接缺陷快速检定系统及方法。

技术介绍

[0002]随着近年来“互联网+”背景下对电子设备的需求牵引，以及电子设备向小型化、轻量化、高速化、高可靠、经济化发展的趋势，PCB的使用规模仍将放大。特别是航空、航天这类对可靠性要求较高的电子设备，由于电子设备应用环境的苛刻要求，导致对内部配套的PCB的可靠性要求更高，如果电子设备中的PCB出现焊接缺陷，就必须报废整个产品或重新拆装PCB。
[0003]随着不断更新替换，废旧的电路板则逐渐的加多，因其含有大量的可再利用物料，为了减少资源的浪费，通常对这类废弃的电路板进行有效的回收处理，将电路板破碎后提取其中的贵金属等有价值成分，在进行焚烧处理，鲜少将回收的电路板进行分级评定，采取不同的处理手段，这样不仅会造成资源的极大浪费，回收利用率低，还会污染环境，因此，有必要提出一种回收电路板焊接缺陷快速检定系统及方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种回收电路板焊接缺陷快速检定方法，基于可见光反射和非可见光透射采集回收电路板图像，解析出电路板缺陷，进而识别出电路板的缺陷特征参数，并基于缺陷特征参数进行分类，能够快速检测到回收电路板的表面和内部缺陷，分类速度快，精度高。
[0005]一种回收电路板焊接缺陷快速检定方法，包括：
[0006]步骤一、向回收电路板的正面照射反射光用的可见光，反面照射透射光用的非可见光，并获取回收电路板的正面的图像；
[0007]步骤二、对图像进行解析，得到回收电路板的焊接缺陷区域；
[0008]步骤三、通过对焊接缺陷区域进行特征识别，得到回收电路板的缺陷特征参数；
[0009]步骤四、根据回收电路板的类型，通过预设的算法库，选择分类算法，基于缺陷特征参数，得到分类结果，并根据分类结果进行分类处理。
[0010]优选的是，可见光为白色光源，非可见光为近红外线光源。
[0011]优选的是，步骤二包括：
[0012]采用3
×
3滤波模板进行双边滤波，消除图像中的噪声；
[0013]采用最大类间方差法将图像进行阈值分割，并输出二值化图像；
[0014]将二值化图像与电路板标准二值化图像进行对比，采用差分法得到缺陷区域。
[0015]优选的是，缺陷特征参数包括形态特征、颜色特征和纹理特征。
[0016]优选的是，形态特征包括：
[0017]通过对焊接缺陷区域中互不连通的区域进行标号，可得到缺陷点数量；
[0018]对缺陷点在水平面投影的横截面积内的像素进行统计计算，得到缺陷面积A＝πmn，其中m表示缺陷点长半轴，n表示缺陷点短半轴；
[0019]通过计算缺陷点脊线的像素数目得到缺陷点周长C＝2πn+4(m
‑
n)。
[0020]优选的是，纹理特征包括：
[0021]设定像素位移参数(a,b)，a表示角度，a∈(0
°
,45
°
,90
°
,135
°
)，b表示距离；
[0022]单个像素点及其偏移点生成灰度值对；
[0023]遍历每个像素点生成灰度共生矩阵，并计算灰度共生矩阵的特征值；
[0024]其中，所述特征值包括能量、对比度、逆差距和熵。
[0025]优选的是，分类算法包括Canopy聚类算法、逻辑回归算法和Xmeans聚类算法。
[0026]优选的是，选择分类算法包括：
[0027]获取多个同一类型回收电路板的缺陷特征参数和人工分类结果，并保存到回收电路板数据库；
[0028]将缺陷特征参数进行归一化处理，并分别输入Canopy聚类算法、逻辑回归算法和Xmeans聚类算法，以得到第一分类结果、第二分类结果和第三分类结果；
[0029]将第一分类结果、第二分类结果和第三分类结果与人工分类结果进行匹配，筛选出匹配度最高的所述分类结果对应的分类算法。
[0030]优选的是，分类结果包括：
[0031]优秀型，其修复难度小，修复后能够二次利用；
[0032]良好型，其修复难度适中，根据回收电路板的类型，选择修复或直接废弃；
[0033]较差型，其修复难度大，直接废弃。
[0034]一种回收电路板焊接缺陷快速检定系统，包括：
[0035]算法库，其用于保存分类算法；
[0036]回收电路板数据库，其用于保存回收电路板的类型、缺陷特征参数和人工分类结果；
[0037]可见光照明模块，其向回收电路板的正面照射反射光用的可见光；
[0038]非可见光照明模块，其向回收电路板的反面照射透射光用的非可见光；
[0039]拍摄装置，其拍摄回收电路板的正面的图像；
[0040]图像处理模块，其连接拍摄装置，能够对图像进行解析，得到回收电路板的焊接缺陷区域，并提取缺陷特征参数；
[0041]分类处理模块，其连接算法库和回收电路板数据库，能够根据回收电路板的类型，通过预设的算法库，选择分类算法，并基于所述缺陷特征参数，得到分类结果；
[0042]结果输出模块，其连接分类处理模块，能够显示分类结果。
[0043]本专利技术的有益效果是：
[0044]1、本专利技术提供了一种回收电路板焊接缺陷快速检定方法，通过在电路板正面照射可见光，反面照射非可见光，再进行图像采集，进而提取出电路板的缺陷区域，识别出电路板的缺陷特征参数，根据电路板类型选择分类算法，并基于缺陷特征参数进行分类，能够快速检测到回收电路板的表面和内部缺陷，分类速度快，精度高，能够有效提高回收效率，提高利用率，节能环保。
[0045]2、本专利技术建立了算法库，能够根据回收电路板的类型，以算法分类结果与人工分
类结果的匹配度作为评价指标，选取匹配度高的分类算法，有利于提高分类精度，将算法分类与人工分类相关联，用分类算法取代人工分类，不仅提高了分类效率，还减少了人工成本，经济效益高。
[0046]3、本专利技术提供了一种回收电路板焊接缺陷快速检定系统，能够实现回收电路板缺陷快速识别和回收电路板分类，操作简单，性能稳定，分类精度高。
附图说明
[0047]图1为本专利技术提供的一种回收电路板焊接缺陷快速检定方法流程图。
[0048]图2为本专利技术的一个实施例中图像解析的流程图。
[0049]图3为本专利技术的一个实施例中缺陷特征参数提取的流程图。
[0050]图4为本专利技术提供的一种回收电路板焊接缺陷快速检定系统框架图。
具体实施方式
[0051]以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种回收电路板焊接缺陷快速检定方法，其特征在于，包括：步骤一、向回收电路板的正面照射反射光用的可见光，反面照射透射光用的非可见光，并获取所述回收电路板的正面的图像；步骤二、对所述图像进行解析，得到所述回收电路板的焊接缺陷区域；步骤三、通过对所述焊接缺陷区域进行特征识别，得到所述回收电路板的缺陷特征参数；步骤四、根据所述回收电路板的类型，通过预设的算法库，选择分类算法，基于所述缺陷特征参数，得到分类结果，并根据所述分类结果进行分类处理。2.如权利要求1所述的回收电路板焊接缺陷快速检定方法，其特征在于，所述可见光为白色光源，所述非可见光为近红外线光源。3.如权利要求2所述的回收电路板焊接缺陷快速检定方法，其特征在于，所述步骤二包括：采用3
×
3滤波模板进行双边滤波，消除所述图像中的噪声；采用最大类间方差法将所述图像进行阈值分割，并输出二值化图像；将所述二值化图像与电路板标准二值化图像进行对比，采用差分法得到缺陷区域。4.如权利要求3所述的回收电路板焊接缺陷快速检定方法，其特征在于，所述缺陷特征参数包括形态特征、颜色特征和纹理特征。5.如权利要求4所述的回收电路板焊接缺陷快速检定方法，其特征在于，所述形态特征包括：通过对所述焊接缺陷区域中互不连通的区域进行标号，可得到缺陷点数量；对所述缺陷点在水平面投影的横截面积内的像素进行统计计算，得到缺陷面积A＝πmn，其中m表示缺陷点长半轴，n表示缺陷点短半轴；通过计算缺陷点脊线的像素数目得到缺陷点周长C＝2πn+4(m
‑
n)。6.如权利要求5所述的回收电路板焊接缺陷快速检定方法，其特征在于，所述纹理特征包括：设定像素位移参数(a,b)，a表示角度，a∈(0
°
,45
°
,90
°
,135
°
)，b表示距离；单个像素点...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏巍，汪姗姗，袁燕，谭孝东，朱光辉，李再宝，
申请(专利权)人：慧镕电子系统工程股份有限公司，
类型：发明
国别省市：