温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种回收电路板焊接缺陷快速检定方法，包括：步骤一、向回收电路板的正面照射反射光用的可见光，反面照射透射光用的非可见光，并获取回收电路板的正面的图像；步骤二、对图像进行解析，得到回收电路板的焊接缺陷区域；步骤三、通过对焊接缺陷区域...
该专利属于慧镕电子系统工程股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过慧镕电子系统工程股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。