抗高过载的测试控制电路复合防护结构制造技术

本发明专利技术公开了一种抗高过载的测试控制电路复合防护结构，壳体顶部设有控制主机，壳体外底部设有尼龙塑料材质的减振底座，减振底座、壳体和控制主机利用螺钉连接为一体，驱动板设于壳体内部，底板紧贴壳体内底部，底板和顶板之间为密闭的空气阻尼腔，空气阻尼腔内设有阻尼橡胶板，底板上设有排气孔；环氧树脂保护层用于灌封电子元器件、包封测试控制电路基板；测试控制电路基板的周边采用多个软质塑料材质的减振支柱支撑，减振支柱的下端放置在顶板上；测试控制电路基板与顶板之间、测试控制电路基板与壳体之间均灌注有聚氨酯发泡层。本发明专利技术结构紧凑、合理，具备抗高过载的能力，适应恶劣环境，不同能量缓冲结构独立工作，避免连锁破坏。

Composite protection structure of test and control circuit against high overload

【技术实现步骤摘要】
抗高过载的测试控制电路复合防护结构
本专利技术属于电路防护
，特别涉及一种抗高过载的测试控制电路复合防护结构。
技术介绍
随着现代科技的迅速发展，测试控制技术在许多工程领域都有着日益广泛的应用，特别是在恶劣环境和复杂条件下的测试控制具有明显的优势。“电子测压弹”、“智能导弹”、“弹载记录仪”、“无人机舵机控制器”等测试控制装置电路处于高速、高冲击载荷的恶劣环境中。因此，测试控制电路必须采用高可靠的设计结构和有效可行的封装技术，才能满足小型化、高可靠性、轻重量的技术要求。由于测试控制电路封装结构直接影响测试电路的性能和使用，所以高质量的电路封装结构是测试控制电路必须解决的关键问题之一。本专利技术提出的抗高过载综合电路防护结构能够使得测试控制电路应用于恶劣、复杂环境中并提高了测试控制电路的工作可靠性和使用寿命，使科技转化为生产力，在经济建设中发挥更大的作用。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供一种抗高过载的测试控制电路复合防护结构，结构紧凑、合理，具备抗高过载的能力，适应恶劣的环境，不同的能量缓冲结构独立工作，避免连锁破坏，解决了现有技术中存在的问题。本专利技术所采用的技术方案是，一种抗高过载的测试控制电路复合防护结构，包括第一级能量缓冲结构、第二级能量缓冲结构、第三级能量缓冲结构；所述第一级能量缓冲结构包括壳体，壳体的顶部设有控制主机，壳体的外底部设有尼龙塑料材质的减振底座，减振底座、壳体和控制主机利用紧固螺钉连接为一体，紧固螺钉置于壳体外部；所述第二级能量缓冲结构包括驱动板，驱动板设于壳体内部，驱动板从下至上依次由底板和顶板组成，底板紧贴壳体内底部，底板和顶板之间为密闭的空气阻尼腔，空气阻尼腔内设有阻尼橡胶板，底板上设有排气孔，排气孔连通空气阻尼腔与壳体外部；所述第三级能量缓冲结构包括环氧树脂保护层，用于灌封电子元器件、包封测试控制电路基板；测试控制电路基板置于壳体内部，电子元器件安装在测试控制电路基板上，电子元器件通过传输导线与控制主机连接，测试控制电路基板的周边采用多个软质塑料材质的减振支柱支撑，减振支柱的下端放置在顶板上；测试控制电路基板与顶板之间、测试控制电路基板与壳体之间均灌注有聚氨酯发泡层。进一步的，所述减振支柱为圆柱体，减振支柱的内部设有螺纹孔，螺纹孔内安装有软质塑料材质的减振螺钉，减振螺钉用于连接多个测试控制电路基板，减振螺钉的下端放置在顶板上。进一步的，所述排气孔靠近空气阻尼腔一端的口径小于另一端的口径，排气孔靠近空气阻尼腔一端的口径为1.2mm。进一步的，所述阻尼橡胶板内均匀设有多个孔，孔的孔径为8~10mm。进一步的，所述壳体的侧壁设有用于向壳体灌注聚氨酯发泡层的注料孔，注料孔的直径为6mm。进一步的，所述壳体的底部与减振底座之间填充有聚氨酯发泡层。进一步的，所述壳体的底部边缘设有法兰结构，法兰结构上均匀设有多个通孔，减振底座的边缘均匀设有多个通孔，减振底座边缘的通孔与壳体底部边缘的通孔对应，紧固螺钉穿过通孔将减振底座、壳体和控制主机连接为一体。进一步的，所述减振支柱采用聚四氟乙烯材质，减振螺钉采用尼龙塑料材质；底板和顶板为结构相同的钛合金板，壳体选用2A12-T4合金铝板。进一步的，所述阻尼橡胶板采用弹性模量为1.04GPa、厚度为3mm的ZN-1型橡胶板，驱动板和阻尼橡胶板相互间通过树脂胶粘接。进一步的，所述紧固螺钉采用不锈钢材质，紧固螺钉的长度和外径比为7:1。本专利技术的有益效果是，本专利技术具有以下优点：1）结构紧凑、合理；三级能量缓冲结构能够分体组装，在高载荷作用下，各部分能量缓冲结构独立完成各自对应的抗振缓冲功能，减少相互之间的影响，避免造成连锁破坏。2）重量轻；在高冲击载荷下，以环氧树脂保护层、聚氨酯发泡层、壳体作为受力载体，减小质量、提高可靠性。3）操作简单；聚氨酯发泡层采用聚氨酯发泡灌封一次完成，材料固化时间短，生产效率高。4）具有合理的力学结构、良好的防护效果，具备抗高过载的能力，适应恶劣的环境；在相同的环境条件下，测试控制电路的稳定性更高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例的剖面图。图2是本专利技术实施例中第一级能量缓冲结构的剖面图。图3是本专利技术实施例中第一级能量缓冲结构的俯视图。图4是本专利技术实施例中阻尼橡胶板的俯视图。图5是本专利技术实施例中驱动板的剖面图。图6是本专利技术实施例中第三级能量缓冲结构的示意图。图中，1.壳体，2.控制主机，3.减振支柱，4.减振螺钉，5.驱动板，51.底板，52.顶板，6.阻尼橡胶板，7.减振底座，8.环氧树脂保护层，9.测试控制电路基板，10.紧固螺钉，11.聚氨酯发泡层，12.孔，13.排气孔，14.电子元器件，15.传输导线。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的结构，如图1-6所示，包括第一级能量缓冲结构、第二级能量缓冲结构、第三级能量缓冲结构；第一级能量缓冲结构包括壳体1，壳体1的顶部设有控制主机2，壳体1的底部下方设有减振底座7，减振底座7、壳体1和控制主机2利用紧固螺钉10连接为一体，紧固螺钉10置于壳体1外部，控制主机2内部安装舵机结构部件；第二级能量缓冲结构包括驱动板5，驱动板5设于壳体1内部，驱动板5从下至上依次由底板51和顶板52组成，底板51紧贴壳体1底部，底板51和顶板52之间为密闭的空气阻尼腔，空气阻尼腔内设有阻尼橡胶板6，底板51上设有排气孔13，排气孔13连通空气阻尼腔与壳体1外部；第三级能量缓冲结构包括环氧树脂保护层8，环氧树脂保护层8用于灌封电子元器件14、包封测试控制电路基板9，测试控制电路基板9置于壳体1内部，电子元器件14安装在测试控制电路基板9上，电子元器件14通过传输导线15与控制主机2连接，传输导线15包括控制功能引线、测试功能引线；测试控制电路基板9的周边采用多个聚四氟乙烯材质的减振支柱3支撑，减振支柱3的下端放置在顶板52上；测试控制电路基板9与顶板52之间、测试控制电路基板9与壳体1之间均灌注有聚氨酯发泡层11。壳体1的底部边缘设有法兰结构，法兰结构上均匀设有多个通孔，减振底座7的边缘均匀设有多个通孔，减振底座7边缘的通孔与壳体1底部边缘的通孔对应，紧固螺钉10穿过通孔将减振底座7、壳体1和控制主机2连接为一体，便于拆装，使得紧固螺钉10置于壳体1外部。驱动板5、壳体1的横截面均为圆形，驱动板5的外径与壳体1的内径相匹配，阻尼橡胶板6内均匀设有多个孔12，孔12内存储有空气，为橡胶板6提供变形空间，孔12的孔径为8~10mm。排气孔13靠近空气阻尼腔一端的口径小于另一端的口径，排气孔13靠近空气阻尼腔一端的直径为1.2mm；由于排气孔13的孔径小，在瞬间形成气阻阻尼，排气过程也是吸收能量的过程；测试控制电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗高过载的测试控制电路复合防护结构，其特征在于，包括第一级能量缓冲结构、第二级能量缓冲结构、第三级能量缓冲结构；所述第一级能量缓冲结构包括壳体（1），壳体（1）的顶部设有控制主机（2），壳体（1）的外底部设有尼龙塑料材质的减振底座（7），减振底座（7）、壳体（1）和控制主机（2）利用紧固螺钉（10）连接为一体，紧固螺钉（10）置于壳体（1）外部；所述第二级能量缓冲结构包括驱动板（5），驱动板（5）设于壳体（1）内部，驱动板（5）从下至上依次由底板（51）和顶板（52）组成，底板（51）紧贴壳体（1）内底部，底板（51）和顶板（52）之间为密闭的空气阻尼腔，空气阻尼腔内设有阻尼橡胶板（6），底板（51）上设有排气孔（13），排气孔（13）连通空气阻尼腔与壳体（1）外部；所述第三级能量缓冲结构包括环氧树脂保护层（8），用于灌封电子元器件（14）、包封测试控制电路基板（9）；测试控制电路基板（9）置于壳体（1）内部，电子元器件（14）安装在测试控制电路基板（9）上，电子元器件（14）通过传输导线（15）与控制主机（2）连接，测试控制电路基板（9）的周边采用多个软质塑料材质的减振支柱（3）支撑，减振支柱（3）的下端放置在顶板（52）上；测试控制电路基板（9）与顶板（52）之间、测试控制电路基板（9）与壳体（1）之间均灌注有聚氨酯发泡层（11）。...

【技术特征摘要】
1.一种抗高过载的测试控制电路复合防护结构，其特征在于，包括第一级能量缓冲结构、第二级能量缓冲结构、第三级能量缓冲结构；所述第一级能量缓冲结构包括壳体（1），壳体（1）的顶部设有控制主机（2），壳体（1）的外底部设有尼龙塑料材质的减振底座（7），减振底座（7）、壳体（1）和控制主机（2）利用紧固螺钉（10）连接为一体，紧固螺钉（10）置于壳体（1）外部；所述第二级能量缓冲结构包括驱动板（5），驱动板（5）设于壳体（1）内部，驱动板（5）从下至上依次由底板（51）和顶板（52）组成，底板（51）紧贴壳体（1）内底部，底板（51）和顶板（52）之间为密闭的空气阻尼腔，空气阻尼腔内设有阻尼橡胶板（6），底板（51）上设有排气孔（13），排气孔（13）连通空气阻尼腔与壳体（1）外部；所述第三级能量缓冲结构包括环氧树脂保护层（8），用于灌封电子元器件（14）、包封测试控制电路基板（9）；测试控制电路基板（9）置于壳体（1）内部，电子元器件（14）安装在测试控制电路基板（9）上，电子元器件（14）通过传输导线（15）与控制主机（2）连接，测试控制电路基板（9）的周边采用多个软质塑料材质的减振支柱（3）支撑，减振支柱（3）的下端放置在顶板（52）上；测试控制电路基板（9）与顶板（52）之间、测试控制电路基板（9）与壳体（1）之间均灌注有聚氨酯发泡层（11）。2.根据权利要求1所述的一种抗高过载的测试控制电路复合防护结构，其特征在于，所述减振支柱（3）为圆柱体，减振支柱（3）的内部设有螺纹孔，螺纹孔内安装有软质塑料材质的减振螺钉（4），减振螺钉（4）用于连接多个测试控制电路基板（9），减振螺钉（4）的下端放置在顶板（52）上。3.根据权利要求1所述的一种抗高过载的测试控制电路复合防护结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：董明皓，吴佳，
申请(专利权)人：西安电子科技大学，
类型：发明
国别省市：陕西,61