一种背板和母线之间的连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种背板和母线之间的连接结构，所述连接结构一端固定在背板上，另一端和母线固定安装，所述连接结构为设有第一凸起部的第一铜片。本实用新型专利技术采用质地较软的铜片，连接PCB板和母线，由于铜片较薄，有良好的弹性，因此可以吸收母线形变的应力变化；所述的铜片上设置凸起部，避免了母线和PCB板之间的拉伸造成的直铜片变形，实用性更强；两片铜片上下叠加，并且凸起部之间保留空间，拉长铜片长度，并且更能适应PCB板和母线间的大电流。

A Connecting Structure Between Backplane and Busbar

【技术实现步骤摘要】
一种背板和母线之间的连接结构
本技术涉及一种连接结构，具体涉及一种背板和母线之间的连接结构。
技术介绍
背板为PCB板，母线为铜排，两者均为质地坚硬材料，目前大部分采用硬连接，造成了PCB板的变形，甚至可能损坏连接点，且母线由于还需连接其他设备，会产生微小的形变，该种连接方式不能吸收母线形变的应力变化。
技术实现思路
技术目的：为了克服现有技术的不足，本技术提供一种背板和母线之间的连接结构，该结构可以解决硬连接产生的损害PCB板的连接点以及母线发生形变的问题。技术方案：本技术所述的背板和母线之间的连接结构，所述连接结构一端固定在背板上，另一端和母线固定安装，所述连接结构为设有第一凸起部的第一铜片。优选的，所述连接结构还包括与所述第一铜片上下叠加的第二铜片，所述第二铜片设有第二凸起部。优选的，所述第一铜片和第二铜片的两端贴合，形成第一贴合端和第二贴合端，所述第一凸起部和第二凸起部之间留有空间。优选的，所述第一铜片和第二铜片的厚度均在0.8mm～1.5mm之间。优选的，所述第一贴合端通过螺钉与所述背板固定，第二贴合端通过螺钉与所述母线固定安装。有益效果：本技术与现有技术相比，其显著优点是：1、本技术采用质地较软的铜片，连接PCB板和母线，由于铜片较薄，有良好的弹性，因此可以吸收母线形变的应力变化；2、本技术所述的铜片上设置凸起部，避免了母线和PCB板之间的拉伸造成的直铜片变形，实用性更强；3、本技术所述的两片铜片上下叠加，并且凸起部之间保留空间，拉长铜片长度，并且更能适应PCB板和母线间的大电流。附图说明图1是本技术所述的连接结构的应用整体结构示意图；图2是本技术所述的连接结构的结构示意图图3是图2中区域A的放大示意图。图中包括：背板100，母线200，连接结构300，主体框架400，母线连接部件500，第一凸起部1，第一铜片2，第二凸起部3，第二铜片4，第一贴合端5，第二贴合端6。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-3所示，本技术公开一种连接结构300，可用于分布式UPS产品中的背板100和母线200的连接，所述连接结构300一端固定在背板100上，另一端和母线200固定安装，优选为螺钉固定，每块背板100上设置若干个连接结构300，背板为PCB板，其与主体框架400固定安装，在实际生产应用中母线200上会连接其他母线连接件500，该连接结构不仅避免了由于母线连接其他母线连接件500产生的重量增加，导致损伤了PCB板的情况，还有良好弹性，可进行适度延展，由于该连接结构设置了凸起部，使其更加灵活耐用和实用。在其中一个实施例中，连接结构300为设有第一凸起部1的第一铜片2，铜片成山峰型，第一铜片2厚度在0.8mm～1.5mm之间，优选1mm，由于连接结构的截面积和通过的电流成正比，因此铜片的宽度可由通过的电流决定而设定。为了增强连接结构的实用性和耐用性，所述连接结构还包括与所述第一铜片2上下叠加的第二铜片4，所述第二铜片4设有第二凸起部3，第二铜片也为山峰型，第一铜片2和第二铜片4上下叠加固定在一起，两个铜片的两端贴合，形成第一贴合端5和第二贴合端6，第一铜片2的第一凸起部1和第二铜片4的第二凸起部3之间留有空间。第二铜片4的厚度为在0.8mm～1.5mm之间，优选1mm，宽度可根据载流量决定。第一铜片2和第二铜片4均设置具有不同凸起高度的山峰型，可以拉长铜片的可用长度，也避免母线或PCB板的前后拉伸导致的连接件变形或被拉断，并且更能适应PCB板100和母线200间的大电流，实用性和耐用性都明显增强。在其中一个实施例中，本技术所述的连接结构可以为一体成型，即第一铜片和第二铜片实质上是一个整体结构上的两部分，此时第一贴合端为一个整体，需做成可以和PCB板100安装的竖直结构。在其中一个实施例中，本技术的连接结构可以为两个独立的铜片，第一铜片和第二铜片上下叠加，铜片的两端贴合固定，固定方式可为焊接方式，两端再分别安装在PCB板和母线上。所述第一贴合端5通过螺钉与所述PCB板100固定，第二贴合端6通过螺钉与所述母线200固定安装。本技术采用质地较软的铜片连接PCB板和母线，因为铜片较薄，有良好的弹性，因此可以吸收母线形变的应力变化。应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背板和母线之间的连接结构，其特征在于，所述连接结构(300)一端固定在背板(100)上，另一端和母线(200)固定安装，所述连接结构(300)为设有第一凸起部(1)的第一铜片(2)。

【技术特征摘要】
1.一种背板和母线之间的连接结构，其特征在于，所述连接结构(300)一端固定在背板(100)上，另一端和母线(200)固定安装，所述连接结构(300)为设有第一凸起部(1)的第一铜片(2)。2.根据权利要求1所述的背板和母线之间的连接结构，其特征在于，所述连接结构(300)还包括与所述第一铜片(2)上下叠加的第二铜片(4)，所述第二铜片设有第二凸起部(3)。3.根据权利要求2所述的背板和母线之间的连接结构，其特征在于，所述第一铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩旭，
申请(专利权)人：香江科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32