各向异性导电膜制造技术

连接构造体中，具有第1端子图案的第1电子部件、和具有端子的大小及间距与第1端子图案不同的第2端子图案的第2电子部件，通过各向异性导电膜与具有跟第1端子图案和第2端子图案各自对应的端子图案的第3电子部件各向异性导电连接。各向异性导电膜具有如下区域中至少一种：导电粒子规则排列的区域、以及导电粒子的个数密度、粒径及硬度的至少一种不同的多个区域。

Anisotropic conductive film

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】各向异性导电膜
本专利技术涉及各向异性导电膜。
技术介绍
例如在液晶显示元件中，对玻璃基板端部连接IC芯片和柔性印刷基板（FPC）双方等的、利用各向异性导电膜来对一个基板分别连接多种电子部件。在该情况下，使用对多种电子部件各自适合的各向异性导电膜。相对于此，提出了利用一块各向异性导电膜来向一个基板连接两种电子部件的方案（专利文献1）。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许4650050号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题若利用一块各向异性导电膜来向一个基板连接两种电子部件，则能够减少连接所需要的工序数或空间。然而，一直以来，为了将两种电子部件连接到一个基板而使用的各向异性导电膜，由于在绝缘性树脂层中随机分散了导电粒子，所以不能精密地规定各向异性导电膜中的导电粒子的分散状态。因此，各向异性导电膜中的导电粒子的个数密度，需要适合于两种电子部件之中端子的大小或间距小的一方，会存在很多不参与连接的无用导电粒子。针对这样的现有技术的问题，本专利技术的课题是：在利用一块各向异性导电膜来向一个基板等的电子部件连接IC芯片或FPC等的多种电子部件时，使各向异性导电膜更加适合于各个电子部件，减少不参与连接的无用导电粒子。用于解决课题的方案本专利技术人发现：在利用一块各向异性导电膜来向第3电子部件连接端子图案不同的第1电子部件及第2电子部件时，如果规则地排列各向异性导电膜中的导电粒子，则能够控制导电粒子的间距、排列方向，因此与导电粒子随机配置的情况相比，能够减少向第3电子部件适当地连接第1电子部件和第2电子部件双方所需要的导电粒子的个数密度，另外会容易提高各向异性导电连接的连接构造体的成品率，进而，通过在一块各向异性导电膜中设置导电粒子的个数密度、粒径、硬度等不同的多个区域，能够对第1电子部件及第2电子部件各自进行更加适合的连接，且能够进一步减少无用导电粒子，从而想到了本专利技术。即，第1本专利技术为连接构造体，其中具有第1端子图案的第1电子部件、和具有端子的大小及间距与第1端子图案不同的第2端子图案的第2电子部件，通过各向异性导电膜与具有跟第1端子图案和第2端子图案各自对应的端子图案的第3电子部件各向异性导电连接，各向异性导电膜具有如下区域中至少一种：导电粒子规则排列的区域、以及导电粒子的个数密度、粒径及硬度的至少一种不同的多个区域。第2本专利技术为各向异性导电膜，其具有绝缘性树脂层和配置在该绝缘性树脂层的导电粒子，其中，具有导电粒子的个数密度、粒径及硬度的至少一种不同的多个区域。第3本专利技术为各向异性导电膜的制造方法，包括：第1压入工序，向绝缘性树脂层的一个表面附着导电粒子，将该导电粒子压入绝缘性树脂层；以及第2压入工序，在俯视观察下，向成为在第1压入工序中压入了导电粒子的区域的一部分的区域、或包含在第1压入工序中压入了导电粒子的整个区域的区域、或与在第1压入工序中压入了导电粒子的区域局部重复的区域附着导电粒子，并向绝缘性树脂层压入该导电粒子，至少形成导电粒子的个数密度、粒径及硬度的至少一种不同的多个区域。第4本专利技术为连接构造体的制造方法，将具有第1端子图案的第1电子部件、和具有端子的大小及间距与第1端子图案不同的第2端子图案的第2电子部件，通过各向异性导电膜与具有跟第1端子图案和第2端子图案各自对应的端子图案的第3电子部件各向异性导电连接，其中，作为各向异性导电膜，使用具有如下区域中至少一种的各向异性导电膜：导电粒子规则排列的区域、以及导电粒子的个数密度、粒径及硬度的至少一种不同的多个区域。专利技术效果由于本专利技术的连接构造体通过一块各向异性导电膜来向第3电子部件各向异性导电连接第1电子部件和第2电子部件，所以与按每个与第3电子部件连接的电子部件改变各向异性导电膜的情况相比，能够简化制造工序，并能以低成本制造。而且，该连接构造体通过作为各向异性导电膜、使用导电粒子规则排列、或具有导电粒子的个数密度、粒径及硬度的至少一种不同的多个区域的各向异性导电膜而被制造，因此尽管使用一块各向异性导电膜而被制造，该各向异性导电膜也适合于第1电子部件及第2电子部件各自，且减少无用导电粒子。另外，本专利技术的各向异性导电膜，由于导电粒子规则排列、或具有导电粒子的个数密度、粒径及硬度的至少一种不同的多个区域，所以能够使这些区域与第1电子部件及第2电子部件各自的端子图案对应。因而，如上述减少各向异性导电膜中的导电粒子的浪费。附图说明[图1]图1是本专利技术的第1连接构造体40A的示意平面图。[图2]图2是本专利技术的第1连接构造体40A的示意平面图。[图3]图3是本专利技术的第1连接构造体40A的示意平面图。[图4A]图4A是本专利技术的第2连接构造体40B的示意平面图。[图4B]图4B是使用于本专利技术的第2连接构造体40B的各向异性导电膜10B的截面图。[图4C]图4C是使用于本专利技术的第2连接构造体40B的各向异性导电膜10B的截面图。[图4D]图4D是使用于本专利技术的第2连接构造体40B的各向异性导电膜10B的截面图。[图4E]图4E是使用于本专利技术的第2连接构造体40B的各向异性导电膜10B的截面图。[图5A]图5A是本专利技术的第2连接构造体40B的示意平面图。[图5B]图5B是使用于本专利技术的第2连接构造体40B的各向异性导电膜10B的截面图。[图5C]图5C是使用于本专利技术的第2连接构造体40B的各向异性导电膜10B的截面图。[图6A]图6A是本专利技术的第2连接构造体40B的示意平面图。[图6B]图6B是使用于本专利技术的第2连接构造体40B的各向异性导电膜10B的截面图。[图7]图7是在连接构造体的制造中所使用的各向异性导电膜10A的截面图。[图8]图8是在连接构造体的制造中所使用的各向异性导电膜10A的截面图。[图9]图9是在连接构造体的制造中所使用的各向异性导电膜10A的截面图。[图10]图10是在连接构造体的制造中所使用的各向异性导电膜10A的截面图。[图11]图11是在连接构造体的制造中所使用的各向异性导电膜10A的截面图。[图12]图12是在连接构造体的制造中所使用的各向异性导电膜10A的截面图。[图13]图13是在连接构造体的制造中所使用的各向异性导电膜10A的截面图。[图14]图14是各向异性导电膜10B的截面图。[图15A]图15A是各向异性导电膜10C的截面图。[图15B]图15B是各向异性导电膜10C’的截面图。[图16]图16是各向异性导电膜10D的截面图。[图17]图17是各向异性导电膜10E的截面图。[图18]图18是实施例的各向异性导电膜10F的截面图。[图19]图19是实施例的各向异性导电膜10G的截面图。[图20]图20是比较对象用的各向异性导电膜10X的截面图。具体实施方式以下，一边参照附图，一边对本专利技术详细地进行说明。此外，各图中，相同标号表示相同或同等的结构要素。[第1连接构造体]（整体结构）图1是本专利技术的连接构造体的方案之中第1连接构造体40A的示意平面图。该连接构造体40A中，具有第1端子图案的第1电子部件31、和具有端子的大小及间距与第1端子图案不同的第2端子图案的第2电子部件32，通过各向异性导电膜10A来与第3电子部件33各向异性导电连接，该第3电子部件33具有与第1端子图案和第2端子图案各自对应的端子图案。在本实施例中，作为第1电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接构造体，其中具有第1端子图案的第1电子部件、和具有端子的大小及间距与第1端子图案不同的第2端子图案的第2电子部件，通过各向异性导电膜与具有跟第1端子图案和第2端子图案各自对应的端子图案的第3电子部件各向异性导电连接，各向异性导电膜具有如下区域中至少一种：导电粒子规则排列的区域、以及导电粒子的个数密度、粒径及硬度的至少一种不同的多个区域。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.01 JP 2016-233712;2017.08.23 JP 2017-160671.一种连接构造体，其中具有第1端子图案的第1电子部件、和具有端子的大小及间距与第1端子图案不同的第2端子图案的第2电子部件，通过各向异性导电膜与具有跟第1端子图案和第2端子图案各自对应的端子图案的第3电子部件各向异性导电连接，各向异性导电膜具有如下区域中至少一种：导电粒子规则排列的区域、以及导电粒子的个数密度、粒径及硬度的至少一种不同的多个区域。2.如权利要求1所述的连接构造体，其中，各向异性导电膜具有导电粒子规则排列、且导电粒子的个数密度小于35000个/mm2的区域。3.如权利要求1所述的连接构造体，其中，各向异性导电膜具有导电粒子规则排列、且导电粒子的个数密度、粒径及硬度的至少一种不同的多个区域。4.一种各向异性导电膜，具有绝缘性树脂层和配置在该绝缘性树脂层的导电粒子，其中，具有导电粒子的个数密度、粒径及硬度的至少一种不同的多个区域。5.如权利要求4所述的各向异性导电膜，其中，导电粒子规则排列。6.如权利要求4或5所述的各向异性导电膜，其中，在各向异性导电膜的短边方向或长边方向上，排列有导电粒子的个数密度、粒径及硬度的至少一种不同的多个区域。7.如权利要求4～6的任一项所述的各向异性导电膜，其中，具有绝缘性树脂层的厚度方向上的导电粒子的位置，在绝缘性树脂层的一个表面或其附近对齐的区域、和在一个表面或其附近及另一个表面或其附近的双方对齐的区域。8.如权利要求7所述的各向异性导电膜，其中，具有在各向异性导电膜的俯视观察下两个导电粒子重合的导电粒子单元规则排列的区域、和单个导电粒子规则排列的区域。9.如权利要求4～8的任一项所述的各向异性导电膜，其中，在绝缘性树脂层层叠有最低熔化粘度比该绝缘性树脂层低的第2绝缘性树脂层。10.如权利要求4～9的任一项所述的各向异性导电膜，其中，导电粒子附近的绝缘性树脂层的表面，相对于邻接的导电粒子间的中央部的绝缘性树脂层的切平面具有倾斜或起伏。11.如权利要求10所述的各向异性导电膜，其中，所述倾斜中，导电粒子附近的绝缘性树脂层的表面，相对于所述切平面有缺口，所述起伏中，导电粒子正上方的绝缘性树脂层的树脂量，比所述导电粒子正上方的绝缘性树脂层的表面在该切平面时少。12.一种各向异性导电膜的制造方...

【专利技术属性】
技术研发人员：冢尾怜司，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP