应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构制造技术

一种应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构，用于对一带状的电路板进行电浆处理以利于安装被动组件及主动IC，该整合制造机构包括一电路板，卷绕于一左侧滚筒及一右侧滚筒之间；其中该电路板由一驱动装置驱动而由该左侧滚筒向右侧滚筒移动并缠绕在该右侧滚筒上形成一卷带；以及一电浆喷射机构，位在该电路板离开该左侧滚筒之处，该电浆喷射机构用于产生电浆并喷射到该电路板上，以达到该电路板表面去氧化或金属表面活化的目的。

Integrated Manufacturing Institutions for COF or COP with Plasma Treatment

【技术实现步骤摘要】
应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构
本技术有关于电路板封装工艺，尤其涉及一种应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构。
技术介绍
现有技术中以COF(chiponfilm)或COP(chiponplastic)的工艺在一软板或塑料板上形成被动组件与主动IC。如图1至图5所示，现有技术的COF或COP的被动组件卷带工艺与主动IC工艺整合技术中，主要将一软板或塑料板10’卷绕于一左侧滚筒21’及一右侧滚筒22’的间。其中该软板或塑料板10’由一驱动装置23’驱动而由该左侧滚筒21’向右侧滚筒22’移动并缠绕在该右侧滚筒22’上形成一卷带15’。其中该主动IC工艺应用一IC安装机构50’的热压头52’的热压而将该主动IC60’以及下方的引脚61’(pad，InnerLeads等等)焊接到该软板或塑料板10’上。该IC安装机构50’也应用一位在该软板或塑料板10’下方的机台51’支撑该软板或塑料板10’。其中该被动组件卷带工艺将该卷带15’中具有主动IC60’的各个基本单元151’分别裁切(如图2所示)，再应用一点膏机30’在各个基本单元151’的该软板或塑料板10’上点上锡膏35本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构，用于对一带状的电路板进行电浆处理以利于安装被动组件及主动IC，其特征在于，该整合制造机构包括：一电路板，卷绕于一左侧滚筒及一右侧滚筒之间；其中该电路板由一驱动装置驱动，而由该左侧滚筒向右侧滚筒移动并缠绕在该右侧滚筒上形成一卷带；以及一电浆喷射机构，位在该电路板离开该左侧滚筒之处，该电浆喷射机构用于产生电浆并喷射到该电路板上，以便该电路板表面去氧化或金属表面活化。

【技术特征摘要】
1.一种应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构，用于对一带状的电路板进行电浆处理以利于安装被动组件及主动IC，其特征在于，该整合制造机构包括：一电路板，卷绕于一左侧滚筒及一右侧滚筒之间；其中该电路板由一驱动装置驱动，而由该左侧滚筒向右侧滚筒移动并缠绕在该右侧滚筒上形成一卷带；以及一电浆喷射机构，位在该电路板离开该左侧滚筒之处，该电浆喷射机构用于产生电浆并喷射到该电路板上，以便该电路板表面去氧化或金属表面活化。2.如权利要求1所述的应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构，其特征在于，该电路板为软板。3.如权利要求1所述的应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构，其特征在于，该电路板为塑料...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹启明，
申请(专利权)人：詹启明，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71