COF或COP的主动IC工艺的制造机构制造技术

一种COF或COP的主动IC工艺的制造机构，在一带状的电路板上安装主动IC；该制造机构包括一电路板，其卷绕于一左侧滚筒及一右侧滚筒之间；该电路板由一驱动装置驱动，而由该左侧滚筒向右侧滚筒移动并缠绕在该右侧滚筒上形成一卷带；一IC安装机构，包括一冲压头，欲安装的主动IC置于该冲压头的下方，该主动IC下方已包括连接的引脚；通过该冲压头的冲压而将该主动IC以及下方的引脚焊接到该电路板上；一激光或UV光加热机构，包括一激光或UV光源可以打出面状的激光(area laser)或UV光、及一导光体，该导管体位在该激光或UV光源及该电路板之间；该激光或UV光源用于发射激光或UV光而通过该导光体激光。

Manufacturing organization of active IC process of COF or cop

A manufacturing mechanism for active IC process of COF or cop, which installs active IC on a strip of circuit board; the manufacturing mechanism includes a circuit board, which is wound between a left roller and a right roller; the circuit board is driven by a driving device, which moves from the left roller to the right roller and is wound on the right roller to form a roll; an IC installation mechanism, which includes a stamping A laser or UV light heating mechanism, including a laser or UV light source which can produce area laser or UV light and a light guide body, is arranged on the circuit board through the stamping of the active IC, which has connected pins; a laser or UV light heating mechanism includes a laser or UV light source which can produce area laser or UV light and a light guide body which is located on the laser or Between the UV light source and the circuit board; the laser or UV light source is used for emitting laser or UV light and passing through the light guide body laser.

【技术实现步骤摘要】
COF或COP的主动IC工艺的制造机构
本技术有关于电路板封装工艺，尤其涉及一种应用激光或UV光加热的COF或COP的主动IC工艺的制造机构。
技术介绍
现有技术中以COF(chiponfilm)或COP(chiponplastic)的工艺在一软板或塑料板上形成主动IC。如图1至图2所示，现有技术的COF或COP的主动IC工艺整合技术中，其主要包括下列组件：一软板或塑料板10’卷绕于一左侧滚筒21’及一右侧滚筒22’之间。其中该软板或塑料板10’由一驱动装置23’驱动而由该左侧滚筒21’向右侧滚筒22’移动并缠绕在该右侧滚筒22’上形成一卷带15’。一IC安装机构50’，包括一位在该软板或塑料板10’下方的机台51’，主要用于支撑该软板或塑料板10’；以及一热压头52’，将一欲安装的主动IC60’置于该热压头52’的下方，其中该主动IC60’下方已包括连接的引脚61’(pad，InnerLeads等等)。通过该热压头52’的热压而将该主动IC60’以及下方的引脚61’焊接到该软板或塑料板10’上。然后将该卷带15’中具有主动IC60’的各个基本单元151’分别裁切(如图2所示)。但是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COF或COP的主动IC工艺的制造机构，在一带状的电路板上安装主动IC；其特征在于，该制造机构包括：一电路板，卷绕于一左侧滚筒及一右侧滚筒之间；其中该电路板由一驱动装置驱动，而由该左侧滚筒向右侧滚筒移动并缠绕在该右侧滚筒上形成一卷带；一IC安装机构，包括一位在该左侧滚筒右侧且在该电路板上方的冲压头，安装的主动IC置于该冲压头的下方，其中该主动IC下方已包括连接的引脚；通过该冲压头的冲压而将该主动IC以及下方的引脚焊接到该电路板上；以及一激光或UV光加热机构，位在该IC安装机构下方且位在该电路板下方，该激光或UV光加热机构包括一激光或UV光源，该激光或UV光源能够打出面状的激光或UV光；...

【技术特征摘要】
1.一种COF或COP的主动IC工艺的制造机构，在一带状的电路板上安装主动IC；其特征在于，该制造机构包括：一电路板，卷绕于一左侧滚筒及一右侧滚筒之间；其中该电路板由一驱动装置驱动，而由该左侧滚筒向右侧滚筒移动并缠绕在该右侧滚筒上形成一卷带；一IC安装机构，包括一位在该左侧滚筒右侧且在该电路板上方的冲压头，安装的主动IC置于该冲压头的下方，其中该主动IC下方已包括连接的引脚；通过该冲压头的冲压而将该主动IC以及下方的引脚焊接到该电路板上；以及一激光或UV光加热机构，位在该IC安装机构下方且位在该电路板下方，该激光或UV光加热机构包括一激光或UV光源，该激光或UV光源能够打出面状的激光或UV光；一导光体，位在该激光或UV光源及该电路板之间；该激光或UV光源用于发射激光或UV光而通过该导光体，该导...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹启明，
申请(专利权)人：詹启明，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71