一种驱动背板及其制作方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种驱动背板及其制作方法、显示装置，涉及显示技术领域，以保证驱动背板所含有的柔性衬底基板不受损的情况下，将驱动芯片绑定在背板的背面。所述驱动背板的制作方法包括：在硬质基板的表面形成第一柔性衬底基板；在第一柔性衬底基板表面形成至少一类导电层；在硬质基板开设至少一类硬质过孔，获得硬质掩膜版；在硬质掩膜版的掩膜下，在第一柔性衬底基板开设至少一类柔性过孔，并在每类柔性过孔内形成导电柱，使得导电柱与导电层一一对应连接；将至少一类驱动芯片与至少一类柔性过孔内所形成的导电柱一一对应的绑定在一起。所述驱动背板采用上述制作方法制作而成。本发明专利技术提供的驱动背板及其制作方法、显示装置用于显示中。

【技术实现步骤摘要】
一种驱动背板及其制作方法、显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种驱动背板及其制作方法、显示装置。
技术介绍
Micro-LED(Micro-LightEmittingDiode，缩写为Micro-LED)显示技术是一种采用巨量转移技术将微米级Micro-LED转移到驱动基板上，制作各种尺寸显示器的技术。由于采用Micro-LED显示技术所制作的显示器具有自发光、高亮度、高对比度、超高分辨率与色彩饱和度、长寿命、响应速度快、节能等诸多优点，使得Micro-LED显示技术应用于各种尺寸的显示器制作中。在现有Micro-LED显示器的制作过程中，各个微发光器件均是在独立封装后转移至驱动背板上，驱动背板包括背板以及绑定在背板背面的驱动芯片，将驱动芯片绑定在背板远离微发光器件的表面，因此，采用TPI(thoughPIvia，缩写为TPI)在背板所包括的柔性衬底基板开设过孔，并采用电镀工艺在过孔中制作导电铜柱，然后采用机械化学抛光工艺(ChemicalMechanicalPolishing，缩写为CMP)对柔性基板进行抛光，以去掉电镀在衬底基板表面的金属铜，但这也使得柔性衬底基板表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种驱动背板的制作方法，其特征在于，包括：提供一硬质基板；在所述硬质基板的表面形成第一柔性衬底基板；在所述第一柔性衬底基板远离硬质基板的表面形成至少一类用于传输驱动信号的导电层；在所述硬质基板开设至少一类硬质过孔，获得硬质掩膜版；在所述硬质掩膜版的掩膜下，在所述第一柔性衬底基板开设至少一类柔性过孔；在所述硬质掩膜版的掩膜下，在每类所述柔性过孔内形成导电柱，使得至少一类柔性过孔内所形成的导电柱与至少一类导电层一一对应连接在一起；将至少一类驱动芯片与至少一类柔性过孔内所形成的导电柱一一对应的绑定在一起，使得至少一类所述驱动芯片位于第一柔性衬底基板远离至少一类所述导电层的表面。

【技术特征摘要】
1.一种驱动背板的制作方法，其特征在于，包括：提供一硬质基板；在所述硬质基板的表面形成第一柔性衬底基板；在所述第一柔性衬底基板远离硬质基板的表面形成至少一类用于传输驱动信号的导电层；在所述硬质基板开设至少一类硬质过孔，获得硬质掩膜版；在所述硬质掩膜版的掩膜下，在所述第一柔性衬底基板开设至少一类柔性过孔；在所述硬质掩膜版的掩膜下，在每类所述柔性过孔内形成导电柱，使得至少一类柔性过孔内所形成的导电柱与至少一类导电层一一对应连接在一起；将至少一类驱动芯片与至少一类柔性过孔内所形成的导电柱一一对应的绑定在一起，使得至少一类所述驱动芯片位于第一柔性衬底基板远离至少一类所述导电层的表面。2.根据权利要求1所述的驱动背板的制作方法，其特征在于，所述在所述硬质基板的表面形成第一柔性衬底基板前，所述驱动背板的制作方法还包括：对所述硬质基板进行改性，使得所述硬质基板的表面形成至少一类改性区域；所述在所述硬质基板开设至少一类硬质过孔，获得硬质掩膜版包括：在至少一类所述改性区域一一对应的开设至少一类硬质过孔，使得至少一类所述硬质过孔在第一柔性衬底基板所在板面的正投影一一对应的位于至少一类所述导电层在第一柔性衬底基板所在板面的正投影内。3.根据权利要求1所述的驱动背板的制作方法，其特征在于，所述导电层包括第一类导电层、第二类导电层和第三类导电层；所述在所述第一柔性衬底基板远离硬质基板的表面形成至少一类用于传输驱动信号导电层后，所述在所述硬质基板开设至少一类硬质过孔前，所述驱动背板的制作方法还包括：在所述第一柔性衬底基板远离硬质基板的表面形成薄膜晶体晶体管阵列和公共引线，使得所述薄膜晶体管阵列所含有的第一类电极与所述第一类导电层连接，第二类电极与所述第二类导电层连接，所述公共引线与第三类导电层连接；在所述薄膜晶体管阵列远离硬质基板的一侧形成发光器件阵列，使得所述发光器件阵列所含有的公共电极与所述公共引线连接，驱动电极与薄膜晶体管阵列所含有的第三类电极连接。4.根据权利要求3所述的驱动背板的制作方法，其特征在于，所述在所述薄膜晶体管远离硬质基板的一侧形成发光器件阵列后，所述在所述硬质基板开设至少一类硬质过孔前，所述驱动背板的制作方法还包括：在所述发光器件阵列远离硬质基板的表面形成背板保护层；所述将至少一类驱动芯片与至少一类柔性过孔内所形成的导电柱一一对应的绑定在一起后，所述驱动背板的制作方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗雯倩，李响，布占场，
申请(专利权)人：北京京东方显示技术有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11