温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构，用于对一带状的电路板进行电浆处理以利于安装被动组件及主动IC，该整合制造机构包括一电路板，卷绕于一左侧滚筒及一右侧滚筒之间；其中该电路板由一驱动装置驱动而由该左侧滚筒向右侧滚筒移动并缠绕在该右...
该专利属于詹启明所有，仅供学习研究参考，未经过詹启明授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。