一种高导热有机硅胶粘剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高导热有机硅密封胶，该高导热有机硅胶粘剂，通过对导热材料尺寸和形状的精确调控，使粒状碳化硅与氮化硼片层间形成有效桥接结构，搭接成密实的导热通路，然后利用石墨烯对其改性，使导热通路表面形成一层石墨烯导热层，进一步提高了其导热效果。具体配方包括羟基封端聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、导热填料、增韧剂、偶联剂、抗氧化剂、催化剂。该密封胶可广泛用于各类电子元器件的密封或粘接中。

A High Thermal Conductivity Organic Silicone Adhesive and Its Preparation Method

【技术实现步骤摘要】
一种高导热有机硅胶粘剂及其制备方法
本专利技术属于密封胶
，具体涉及一种高导热的有机硅电子密封胶

技术介绍
随着集成技术和组装技术的迅速发展，对电子元件、逻辑电路所用材料的散热性能提出了更高的要求。目前，电子元器件的散热主要采用接触传导的方式实现有效散热，常用的接触方式有机械紧固和导热胶粘接两种方式。其中，导热胶粘结是指通过导热的胶粘剂粘接散热片和电子元件，不会存在空隙，而且绝缘，固化后不会松动、移动。导热胶的基体材料一般包括丙烯酸、聚氨酯、有机硅、环氧树脂几大类，其中有机硅具有很好的耐热性、电气绝缘性、耐腐蚀性等优点，是制作导热胶的较佳材料。有机硅导热胶一般以有机硅为基体，添加填充料、导热材料等助剂混合而成，有机硅本身的导热系数不高，需要通过导热材料来提高整个导热胶的导热系数。如CN2015108153207公开了一种单组分导热硅胶，由聚硅氧烷、交联剂、偶联剂、催化剂、抑制剂、增韧剂、稳定剂、氧化镁、碳化铬组成；CN201210476392X公开了一种双组分低硬度高导热室温固化有机硅导热胶，由A组分和B组分组成，其中A组分包括基料和铂催化剂，B组分由基料、端含氢硅油本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热有机硅胶粘剂，包括羟基封端聚二甲基硅氧烷100份、二甲基硅油20‑45份、导热填料60‑90份、增韧剂1‑15份、偶联剂0.1‑5份、抗氧化剂0.1‑1份、催化剂0.5‑1份；其特征在于，所述导热填料包括碳化硅、氮化硼和石墨烯的混合物，三者的质量比为碳化硅:氮化硼:石墨烯＝1‑5:15‑20:0.5‑1，所述碳化硅为零维粒状碳化硅粒度为1.5微米、氮化硼为二维片状氮化硼厚度小于20nm、石墨烯层厚小于1纳米。

【技术特征摘要】
1.一种高导热有机硅胶粘剂，包括羟基封端聚二甲基硅氧烷100份、二甲基硅油20-45份、导热填料60-90份、增韧剂1-15份、偶联剂0.1-5份、抗氧化剂0.1-1份、催化剂0.5-1份；其特征在于，所述导热填料包括碳化硅、氮化硼和石墨烯的混合物，三者的质量比为碳化硅:氮化硼:石墨烯＝1-5:15-20:0.5-1，所述碳化硅为零维粒状碳化硅粒度为1.5微米、氮化硼为二维片状氮化硼厚度小于20nm、石墨烯层厚小于1纳米。2.根据权利要1所述的一种高导热有机硅胶粘剂，其特征在于，所述催化剂为有机锡与甲基咪唑的复合物，有机锡与甲基咪唑的质量比为0.1-0.5:1。3.根据权利要2所述的一种高导热有机硅胶粘剂，其特征在于，所述有机锡包括二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二戊基烯、二月桂酸二己基烯、二甲氧基二丁基烯、二乙氧基二己基锡、二乙氧基二辛基锡、二丁氧基二己基锡、二丙氧基二丁基烯中的一种或多种的混合物。4.根据权利要1所述的一种高导热有机硅胶粘剂，其特征在于，所述增韧剂包括丙三醇、一缩乙二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇中的一种或多种的混合物。5.根据权利要1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立，王波，
申请(专利权)人：陈立，
类型：发明
国别省市：浙江,33