一种高强度导热硅胶片、制备方法、应用技术

本发明专利技术公开一种高强度导热硅胶片，包括聚硅氧烷、硅烷偶联剂、乙烯基硅油、氮化硼或铜粉碳纤维制备而成。本发明专利技术还公开一种高强度导热硅胶片的制备方法，将聚硅氧烷、乙烯基硅油和硅烷偶联剂分别按照质量份数5～12份、8～21份、3～7份混合，在氮气或氢气环境中反应；所得的混合物料中放入真空箱中真空脱泡，加入氮化硼或铜粉碳纤维，然后使用涂布设备压成设定厚度后，硫化成型，得到产物。本发明专利技术还公开一种上述高强度导热硅胶片的应用。本发明专利技术具有制备条件简单，易满足制备要求，而且原料较为常用，在制备过程中没有原料的浪费，节约成本的优点。

A High Strength Thermal Conductive Silicone Film, Its Preparation Method and Application

【技术实现步骤摘要】
一种高强度导热硅胶片、制备方法、应用
本专利技术涉及硅胶片领域，更具体地说，涉及一种高强度导热硅胶片、制备方法、应用。
技术介绍
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。目前硅胶片广泛应用于电子及机械设备中，其中包括机械碾碎装置，现有的碾碎机虽然结构多样，但大多都是利用一对锯齿轮或者齿辊对目标进行切割，但对于硬度较高的碾碎目标就难以有效的粉碎，而且现有的碾碎机在运行时，并不按大小分类就直接碾碎，导致小体积的物块混在大体积的物块中无法充分碾碎，并且在碾碎完成后出料易堵塞，人工操作极为不便；申请号为200810095421.1公开的一种硅胶片的制造方法，通过调合以聚有机硅氧烷为主要成分的加成反应固化型的硅胶材料，但该技术在对制备条件描述时较为模糊，对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高强度导热硅胶片，其特征在于：包括聚硅氧烷、硅烷偶联剂、乙烯基硅油、氮化硼或铜粉碳纤维制备而成。

【技术特征摘要】
1.一种高强度导热硅胶片，其特征在于：包括聚硅氧烷、硅烷偶联剂、乙烯基硅油、氮化硼或铜粉碳纤维制备而成。2.一种高强度导热硅胶片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将聚硅氧烷、乙烯基硅油和硅烷偶联剂分别按照质量份数5～12份、8～21份、3～7份混合，在氮气或氢气环境中反应；步骤二、所得的混合物料中放入真空箱中真空脱泡，加入氮化硼或铜粉碳纤维，然后使用涂布设备压成设定厚度后，硫化成型，得到产物。3.一种高强度导热硅胶片在碾碎机的底座的应用，其特征在于：所述底座(14)设置在碾碎机的下侧，所述导热硅胶片(39)设置在底座(14)内部，所述高强度导热硅胶片应用在导热硅胶片(39)中，所述碾碎机包括壳体(1)，所述壳体(1)左侧上端固定连接有进料管(2)，所述进料管(2)下端贯穿壳体(1)表面且设置在壳体(1)内部，所述进料管(2)中部活动连接有柱塞阀(3)，所述壳体(1)内壁上侧设置有抖筛装置(4)，所述抖筛装置(4)下方设置有分流锥(5)，所述壳体(1)内壁中部固定连接有碾磨台(7)，所述碾磨台(7)上方设置有碾碎装置(6)，所述碾碎装置(6)设置在分流锥(5)下方，所述碾磨台(7)中部固定连接有落料管(8)，所述壳体(1)内壁下端转动连接有送料螺杆(9)，所述送料螺杆(9)左侧设置有出料罩(10)，所述出料罩(10)与壳体(1)左侧固定连接，所述送料螺杆(9)左端与出料罩(10)内壁转动连接，所述出料罩(10)下方设置有传送带(11)，所述壳体(1)右侧外壁固定连接有小型电机(12)，所述小型电机(12)右侧设置有传动皮带(13)，所述小型电机(12)上方的传动皮带(13)与碾碎装置(6)相接触，所述小型电机(12)下方的传动皮带(13)与送料螺杆(9)右端相接触。4.根据权利要求3所述的高强度导热硅胶片在碾碎机的底座的应用，其特征在于：所述抖筛装置(4)包括固定座(15)，所述固定座(15)与壳体(1)内壁固定连接，所述固定座(15)内侧固定连接有摆杆(16)，所述摆杆(16)前后两端外侧均活动连接有曲柄(17)，所述曲柄(17)内侧之间转动连接有摆轴(18)，所述摆轴(18)中部固定连接有抖筛挡框(19)，所述抖筛挡框(19)内侧固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐千军，
申请(专利权)人：宁国市千洪电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34