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一种高导热有机硅胶粘剂及其制备方法技术
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文档序号:21537004
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本发明涉及一种高导热有机硅密封胶,该高导热有机硅胶粘剂,通过对导热材料尺寸和形状的精确调控,使粒状碳化硅与氮化硼片层间形成有效桥接结构,搭接成密实的导热通路,然后利用石墨烯对其改性,使导热通路表面形成一层石墨烯导热层,进一步提高了其导热效果...
该专利属于陈立所有,仅供学习研究参考,未经过陈立授权不得商用。
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