液体喷出头以及液体喷出装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种液体喷出头以及液体喷出装置，在对收纳驱动元件的空间的压力变动进行抑制的同时，对驱动元件进行保护而免受湿气影响。一种液体喷出头，具备：驱动元件，其通过使填充有液体的压力室的压力发生变动，从而使液体从喷嘴喷出；密封体，其将对驱动元件进行收纳的第一空间密封；壳部件，其形成包围密封体的第二空间；大气开放口，其被形成在壳部件上，并使第二空间与大气连通；连通孔，其被形成在密封体上，并使第一空间与第二空间连通；以及吸湿剂，其被配置在第二空间内。

Liquid ejector and liquid ejector

【技术实现步骤摘要】
液体喷出头以及液体喷出装置本申请主张2017年12月27提交的日本专利申请NO.2017-250936的优先权，并在此以援引的方式引用日本专利申请NO.2017-250936的全部内容。
本专利技术涉及一种喷出油墨等液体的技术。
技术介绍
在具备利用压电元件等驱动元件来使充填有油墨等液体的压力室的压力发生变动从而喷出液体的多个液体喷出部的液体喷出头中，为了对驱动元件进行保护免受湿气影响，会将收纳有驱动元件的空间密封。例如在专利文献1中，通过利用粘合剂等而将密封板接合在形成驱动元件的收纳空间的基板上，从而将驱动元件的收纳空间密封。在这样的接合时被挤出的粘合剂会被收纳到粘合剂溢出空部内。可是，由于粘合剂溢出空部与大气连通，因此有可能使湿气从粘合剂逸出空部而进入到驱动元件的收纳空间内。因此，在专利文献1中，通过封堵粘合剂溢出空部的大气连通通道来阻断湿气，以使湿气不会从粘合剂溢出空部进入到驱动元件的收纳空间内。但是，在如专利文献1那样将与驱动元件的收纳空间连通的大气连通通道封堵时，由于驱动元件的收纳空间成为密闭空间，因此通过驱动元件的驱动而产生的压力室的振动会向驱动元件的收纳空间传播，从而在驱动元件的收纳空间内也会产生压力变动。由于各个压力室也受到驱动元件的收纳空间的压力变动的影响，因此有可能因驱动元件的收纳空间的压力变动而使喷出特性发生改变。此外，由于驱动元件的收纳空间的压力也会根据被驱动的驱动元件的数量而发生改变并在压力变动差上产生差异，因此也有可能因被驱动的驱动元件的数量而使喷出特性发生改变。专利文献1：日本特开2016-000500公报
技术实现思路
考虑到以上的情况，本专利技术的目的在于，在对收纳驱动元件的空间的压力变动进行抑制的同时，对驱动元件进行保护免受湿气影响。方式1为了解决以上的课题，本专利技术的优选方式(方式1)所涉及的液体喷出头具备：驱动元件，其通过使填充有液体的压力室的压力发生变动，从而使液体从喷嘴喷出；密封体，其形成对驱动元件进行收纳的第一空间；壳部件，其形成包围密封体的第二空间；大气开放口，其被形成在壳部件上，并使第二空间与大气连通；连通孔，其被形成在密封体上，并使第一空间与第二空间连通；以及吸湿剂，其位于第二空间内。根据以上的方式，由于对驱动元件进行收纳的第一空间通过连通孔而与和大气连通的第二空间连通，因此能够设置为不构成密闭空间。因此，能够抑制因压力室的振动而使驱动元件的收纳空间的压力发生变动的情况。并且，由于吸湿剂被配置在第二空间内，因此即使湿气从大气开放口进入到第二空间内，也会在第二空间内通过吸湿剂而被吸湿。因此，能够减少经由连通孔而进入到第一空间内的湿气，因此能够保护驱动元件免受湿气影响。如此，根据本方式，在能够在对收纳驱动元件的空间的压力变动进行抑制的同时，对驱动元件进行保护而免受湿气影响。方式2在方式1的优选例(方式2)中，吸湿剂位于与大气开放口相比而距连通孔较近的位置处。根据以上的方式，由于吸湿剂位于与大气开放口相比而距连通孔较近的位置处，因此与吸湿剂存在于距大气开放口较近的位置处的情况相比，能够对从大气开放口吸入第二空间的外侧的湿气而进行吸湿的情况进行抑制。因此，能够延长可维持吸湿剂的吸湿能力的时间。此外，由于吸湿剂存在于距连通孔较近的位置处，因此与吸湿剂存在于距连通孔较远的位置处的情况相比，能够使湿气难以从连通孔进入。方式3在方式1或者方式2的优选例(方式3)中，大气开放口在铅直方向上位于与连通孔相比而较高的位置处，吸湿剂在铅直方向上位于大气开放口与连通孔之间。在以上的方式中，存在如下的情况，即，从大气开放口进入到第二空间内的湿气所形成的水分会因为温度降低而在大气开放口与连通孔之间结露并在壳部件的内周面上附着结露滴。这样一来，当此后温度再次上升时，有可能使该结露滴蒸发，从而导致湿气增高。然而，由于当结露滴蒸发时，其水分在铅直方向上上升，因此能够通过位于大气开放口与连通孔之间的吸湿剂而高效地进行吸湿。因此，即使结露滴壳部件的内周面上蒸发，也能够对由此而产生的湿气进入连通孔的情况进行抑制。方式4在方式1至方式3中的任意一个优选例(方式4)中，第二空间具备凹部，所述凹部具有在铅直方向上与连通孔相比而较低的底面。根据以上的方式，即使附着在壳部件的内周面上的结露滴沿着壳部件的内周面移动到了下方，也能够存积在第二空间的凹部内。而且，由于该凹部具有在铅直方向上与连通孔相比而较低的底面，所以能够使结露滴在与连通孔相比较低的位置处滞留在凹部内，因此能够对结露滴进入到连通孔内的情况进行抑制。方式5在方式1至方式4中的任意一个优选例(方式5)中，壳部件的热传导率高于密封体。根据以上的方式，由于壳部件的热传导率高于密封体，因此在温度降低了的情况下，能够使进入到第二空间内的湿气所形成的水分积极地结露在第二空间的壳部件的内周面上。由此，能够降低第一空间的湿度，因此能够在第一空间内难以进行结露。另外，进一步在温度上升了的情况下，由于结露在壳部件的内周面上的结露滴在第二空间内再次蒸发，因此容易通过吸湿剂而被吸湿。方式6在方式1至方式5中的任意一个优选例(方式6)中，壳部件至少具备下侧壳部件和上侧壳部件，所述下侧壳部件位于铅直方向的下侧，所述上侧壳部件与下侧壳部件相比而位于铅直方向的上侧，吸湿剂被配置在上侧壳部件内，下侧壳部件的热传导率高于上侧壳部件。根据以上的方式，由于构成壳部件的下侧壳部件的热传导率高于上侧壳部件，因此能够在温度降低了的情况下，与上侧壳部件相比而更容易通过下侧壳部件来使进入到第二空间内的湿气所形成的水分进行结露。因此，在温度上升了的情况下附着到下侧壳部件上的结露滴再次蒸发并上升，因此容易通过被配置在上侧壳部件上的吸湿剂而被吸湿。方式7在方式1至方式6中的任意一个优选例(方式7)中，连通孔的最小开口面积小于大气开放口的最小开口面积。根据以上的方式，由于连通孔的最小开口面积小于大气开放口的最小开口面积，因此从大气开放口进入到第二空间内的湿气难以从连通孔进入到第一空间内。方式8在方式1至方式7中的任意一个优选例(方式8)中，第一空间的容积小于第二空间的容积。根据以上的方式，由于第一空间的容积小于第二空间的容积，因此即使产生了结露，也能够使第一空间内的结露量少于第二空间内的结露量。由此，能够降低因结露而导致的驱动元件的特性恶化。反之，根据本方式，因为第二空间的容积大于第一空间的容积，所以容易增大配置在第二空间内的吸湿剂，从而能够提高由吸湿剂实现的吸湿效果。方式9在方式1至方式8中的任意一个优选例(方式9)中，在第二空间内配置有电路基板。根据以上的方式，由于在第二空间内配置有能够成为发热源的电路基板，因此第二空间与第一空间相比温度容易上升，从而使第二空间的饱和水蒸气容许量增加，进而容易增加水分蒸发量。在这一点上，在本方式中，因为吸湿剂存在于配置有周围的温度容易上升的电路基板的第二空间内，所以能够对水分蒸发量容易增加的第二空间的湿气进行有效吸湿。方式10在方式1至方式9中的任意一个优选例(方式10)中，密封体为多个，连通孔以与各个密封体对应的方式而设置，各个连通孔使各个密封体的第一空间与第二空间连通。根据以上的方式，因为能够通过被配置于第二空间内的吸湿剂而对湿气从各个连通孔进入各个第一空间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液体喷出头，具备：驱动元件，其通过使填充有液体的压力室的压力发生变动，从而使液体从喷嘴喷出；密封体，其形成对所述驱动元件进行收纳的第一空间；壳部件，其形成包围所述密封体的第二空间；大气开放口，其被形成在所述壳部件上，并使所述第二空间与大气连通；连通孔，其被形成在所述密封体上，并使所述第一空间与所述第二空间连通；以及吸湿剂，其位于所述第二空间内。

【技术特征摘要】
2017.12.27 JP 2017-2509361.一种液体喷出头，具备：驱动元件，其通过使填充有液体的压力室的压力发生变动，从而使液体从喷嘴喷出；密封体，其形成对所述驱动元件进行收纳的第一空间；壳部件，其形成包围所述密封体的第二空间；大气开放口，其被形成在所述壳部件上，并使所述第二空间与大气连通；连通孔，其被形成在所述密封体上，并使所述第一空间与所述第二空间连通；以及吸湿剂，其位于所述第二空间内。2.如权利要求1所述的液体喷出头，其中，所述吸湿剂位于与所述大气开放口相比而距所述连通孔较近的位置处。3.如权利要求1或2所述的液体喷出头，其中，所述大气开放口在铅直方向上位于与所述连通孔相比而较高的位置处，所述吸湿剂在铅直方向上位于所述大气开放口与所述连通孔之间。4.如权利要求1至权利要求3中的任意一项所述的液体喷出头，其中，所述第二空间具备凹部，所述凹部具有在铅直方向上与所述连通孔相比而较低的底面。5.如权利要求1至权利要求4中的任意一项所述的液体喷出头，...

【专利技术属性】
技术研发人员：中岛吉纪，钟江贵公，大胁宽成，大月诚，松冈宏纪，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP