一种振动温度复合传感器制造技术

技术编号:21513991 阅读:61 留言:0更新日期:2019-07-03 09:04
本实用新型专利技术提供一种振动温度复合传感器,包括外壳(1),内壳(2),基座1(3),基座2(4),挡片(5),压电元件(6),质量块(7),热电阻(8),绝缘片(9),电路板1(10),电路板2(11),航空插头(12),导线(13)。该传感器主要应用于旋转机械设备的运转监测,能同时输出振动和温度信号,使设备不必再分别安装振动传感器和温度传感器,减少对设备运转的影响,节省安装空间,方便现场施工,同时具有稳定性好,准确度高,抗电磁干扰性能强的优点。

A Vibration Temperature Composite Sensor

【技术实现步骤摘要】
一种振动温度复合传感器
本技术属于传感器
,涉及到振动传感器和温度传感器,具体涉及到一种振动温度复合传感器。
技术介绍
振动传感器用于对物体的振动状态进行检测,如机械设备、桥梁等。通过检测振动频率,振幅等参数,判断设备等是否工作正常,是实现自动检测和自动控制的首要环节,对于设备健康、安全生产等非常重要。温度传感器用于测试物体的温度高低,在工业企业中,对大型旋转设备如泵类、鼓风机等的运行状态必须进行监测,以防止出现突发故障,保障安全生产,在对大型旋转设备的监测参数表里振动和温度参数是其中非常重要的,在相关国家标准中,也包含对大型设备振动状态和温度参数的监测,并以此判断设备的运行状态。在现场应用场景中,企业往往同时安装一只振动传感器,一只温度传感器,现场走线也是两条线并行。这就带来了部分问题,设备本身适合安装的位置是有限的,有时还需要预先对外表面进行处理才能进行安装,安装多只传感器对设备本身要求较高,甚至不能安装在正确的地方,导致测试结果出现偏差。另外现场走线较多,一是增加施工复杂度,对工业现场有一定的影响;二是增加了施工成本。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提出一种振动温度复合传感器,该传感器主要应用于旋转机械设备的运转监测,能同时输出振动和温度信号,使设备不必再分别安装振动传感器和温度传感器,减少对设备运转的影响,节省安装空间,方便现场施工,同时具有稳定性好,准确度高,抗电磁干扰性能强的优点。为实现本技术的目的,采用如下所述的技术方案:一种振动温度复合传感器,包括外壳(1),内壳(2),基座1(3),基座2(4),挡片(5),压电元件(6),质量块(7),热电阻(8),绝缘片(9),电路板1(10),电路板2(11),航空插头(12),导线(13)。压电元件(6)为环形剪切型压电陶瓷,质量块(7)为环形高密度钨合金,压电元件(6)、质量块(7)、基座2(4)装配成振动芯体,位于基座1(3)上方,通过导线(13)与电路板1(10)相连,绝缘片(9)位于基座1(3)和基座2(4)之间,基座1(3)上有直径3-4mm,孔深4-5mm的孔洞,绝缘片(9)、基座2(4)上有直径2-3mm的孔洞,热电阻(8)为PT100铂热电阻,位于基座1(3)孔洞底部,孔洞以导热硅胶填充,通过导线(13)与电路板2(11)相连,挡片(5)位于电路板2(11)上方,中心位置有直径1-2mm的孔,内壳(2)位于振动芯体外部,与挡片(5)结合形成屏蔽空间,外壳(1)位于内壳(2)外部,与内壳(2)间有一定缝隙,航空插头(12)位于外壳(1)上方,电路板1(10),电路板2(11)通过导线与航空插头(12)相连,输出振动和温度信号。所述的压电元件(6)粘接在基座2(4)上,质量块(7)粘接在压电元件(6)上。导线(13)连接质量块(7)和基座2(4),输出振动电荷信号。所述航空插头(12)为4芯航空插头,4芯分别输出振动+、振动GND、温度+、温度GND信号。附图说明图1是本技术传感器结构剖面图图2是本技术传感器外观图其中,1为外壳,2为内壳,3为基座1,4为基座2,5为挡片,6为压电元件,7为质量块,8为热电阻,9为绝缘片,10为电路板1,11为电路板2,12为航空插头,13为导线。具体实施方式结合附图,对一种振动温度复合传感器进行更具体的说明。如图1所示,压电元件(6)选用环形剪切型压电陶瓷,质量块(7)材质选用高密度钨合金,机加工成环形结构,压电元件(6)粘接在基座2(4)上,质量块(7)粘接在压电元件(6)上。质量块(7)和基座2(4)通过导线(13)与电路板1(10)相连,输出振动电荷信号。基座2(4)位于绝缘片(9)上方,用环氧树脂胶粘接固定。绝缘片(9)位于基座1(3)和基座2(4)之间,以环氧树脂胶粘接固定。基座1(3)上有直径3-4mm,孔深4-5mm的孔洞,绝缘片(9)、基座2(4)上有直径2-3mm的孔洞。热电阻(8)为PT100铂热电阻,放置于基座1(3)孔洞底部,再以导热硅胶填充。导线(13)连接热电阻(8)电极,输出温度电阻信号,依次通过基座1(3)、绝缘片(9)、基座2(4)、电路板1(10)的孔洞与电路板2(11)相连。挡片(5)位于电路板2(11)上方,中心位置有直径1-2mm的孔,内壳(2)位于振动芯体外部,与挡片(5)结合形成屏蔽空间,与质量块(7)间有一定缝隙,外壳(1)位于内壳(2)外部,与内壳(2)间有一定缝隙。航空插头(12)位于外壳(1)上方,电路板1(10),电路板2(11)通过导线13)穿过挡片(5)与航空插头(12)相连,输出振动和温度信号。所述航空插头(12)为4芯航空插头,4芯分别输出振动+、振动GND、温度+、温度GND信号。上述具体实施例展示和介绍了本技术的整体结构和制备方式,应该清楚,在不脱离所附权利要求书限定的本技术的范围内,在形式和细节上对本技术做出的改动,都应在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振动温度复合传感器,其特征在于:包括外壳(1),内壳(2),基座1(3),基座2(4),挡片(5),压电元件(6),质量块(7),热电阻(8),绝缘片(9),电路板1(10),电路板2(11),航空插头(12),导线(13);压电元件(6),质量块(7),基座2(4)装配成振动芯体,位于绝缘片(9)上方,通过导线(13)与电路板1(10)相连,绝缘片(9)位于基座1(3)和基座2(4)之间,热电阻(8)位于基座1(3)内部,通过导线(13)与电路板2(11)相连,挡片(5)位于电路板2(11)上方,内壳(2)位于振动芯体外部,与挡片(5)结合形成屏蔽空间,外壳(1)位于内壳(2)外部,与内壳(2)间有一定缝隙,航空插头(12)位于外壳(1)上方,电路板1(10),电路板2(11)通过导线与航空插头(12)相连,输出振动和温度信号。

【技术特征摘要】
1.一种振动温度复合传感器,其特征在于:包括外壳(1),内壳(2),基座1(3),基座2(4),挡片(5),压电元件(6),质量块(7),热电阻(8),绝缘片(9),电路板1(10),电路板2(11),航空插头(12),导线(13);压电元件(6),质量块(7),基座2(4)装配成振动芯体,位于绝缘片(9)上方,通过导线(13)与电路板1(10)相连,绝缘片(9)位于基座1(3)和基座2(4)之间,热电阻(8)位于基座1(3)内部,通过导线(13)与电路板2(11)相连,挡片(5)位于电路板2(11)上方,内壳(2)位于振动芯体外部,与挡片(5)结合形成屏蔽空间,外壳(1)位于内壳(2)外部,与内壳(2)间有一定缝隙,航空插头(12)位于外壳(1)上方,电路板1(10),电路板2(11)通过导线与航空插头(12)相连,输出振动和温度信号。2.根据权利要求1所述的振动温度复合传感器,其特征在于,基座1(3)上有直径3-4mm,孔深4-5mm的孔洞。3...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵孟珂雷培东朱海强
申请(专利权)人:郑州易度传感技术有限公司
类型:新型
国别省市:河南,41

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1