一种有效防ESD的面板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电路设计领域，特别涉及一种有效防ESD的面板结构，包括面板本体、IC芯片、FPC、信号线和地线，所述IC芯片设置于面板本体一侧；还包括保护器件，所述保护器件被配置为保护IC芯片不受静电击伤。将保护器件设置在信号线和地线之间，保护器件两端分别与信号线和地线电连接，能够防止ESD击伤面板的GIP电路和IC芯片，从而有效改善和提高面板防ESD的能力，增加面板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种有效防ESD的面板结构
本技术涉及电路设计领域，特别涉及一种有效防ESD的面板结构。
技术介绍
ESD即是静电放电(Electro-StaticDischarge)的缩写，面板抗ESD能力，是衡量面板可靠性的一个重要指标。无论是制程ESD还是面板使用过程中的ESD，都会对面板造成不可逆的损伤，面板在遇到ESD时会造成面板的GIP电路击伤或者IC芯片击伤，一旦被ESD击伤面板将无法使用。因此，特别有必要在面板适当的部位增加一些防ESD的元器件或者开关，防止ESD击伤面板的GIP电路和IC芯片。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题是：提供一种有效防ESD的面板结构，防止ESD击伤面板的GIP电路和IC芯片。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种有效防ESD的面板结构，包括面板本体、IC芯片、FPC、信号线和地线，所述IC芯片设置于面板本体一侧；所述信号线包围所述面板本体且所述信号线的两端途径FPC后分别与IC芯片电连接；所述地线包围所述面板本体且所述地线的两端分别与FPC上的接地端电连接，还包括保护器件，所述保护器件被配置为保护IC芯片不受静电击伤本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有效防ESD的面板结构，包括面板本体、IC芯片、FPC、信号线和地线，所述IC芯片设置于面板本体一侧；所述信号线包围所述面板本体且所述信号线的两端途径FPC后分别与IC芯片电连接；所述地线包围所述面板本体且所述地线的两端分别与FPC上的接地端电连接，其特征在于，还包括保护器件，所述保护器件被配置为保护IC芯片不受静电击伤。

【技术特征摘要】
1.一种有效防ESD的面板结构，包括面板本体、IC芯片、FPC、信号线和地线，所述IC芯片设置于面板本体一侧；所述信号线包围所述面板本体且所述信号线的两端途径FPC后分别与IC芯片电连接；所述地线包围所述面板本体且所述地线的两端分别与FPC上的接地端电连接，其特征在于，还包括保护器件，所述保护器件被配置为保护IC芯片不受静电击伤。2.根据权利要求1所述的有效防ESD的面板结构，其特征在于，所述保护器件包括两个的第一电容，所述第一电容设置于非位于FPC区域的信号线与地线之间且所述第一电容的两端分别与非位于FPC区域的信号线和地线电连接。3.根据权利要求2所述的有效防ESD的面板结构，其特征在于，所述第一电容的两极板采用不同层金属。4.根据权利要求2所述的有效防ESD的面板结构，其特征在于，所述第一电容和地线外围均设有OC胶。5.根据权利要求1所述的有效防ESD的面板结构，其特征在于，所述保护器件包括两个的第二电容，所述第二电容设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35