一种有效防ESD的面板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电路设计领域，特别涉及一种有效防ESD的面板结构，包括面板本体、IC芯片、FPC、信号线和地线，所述IC芯片设置于面板本体一侧；还包括保护器件，所述保护器件被配置为保护IC芯片不受静电击伤。将保护器件设置在信号线和地线之间，保护器件两端分别与信号线和地线电连接，能够防止ESD击伤面板的GIP电路和IC芯片，从而有效改善和提高面板防ESD的能力，增加面板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种有效防ESD的面板结构
本技术涉及电路设计领域，特别涉及一种有效防ESD的面板结构。
技术介绍
ESD即是静电放电(Electro-StaticDischarge)的缩写，面板抗ESD能力，是衡量面板可靠性的一个重要指标。无论是制程ESD还是面板使用过程中的ESD，都会对面板造成不可逆的损伤，面板在遇到ESD时会造成面板的GIP电路击伤或者IC芯片击伤，一旦被ESD击伤面板将无法使用。因此，特别有必要在面板适当的部位增加一些防ESD的元器件或者开关，防止ESD击伤面板的GIP电路和IC芯片。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题是：提供一种有效防ESD的面板结构，防止ESD击伤面板的GIP电路和IC芯片。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种有效防ESD的面板结构，包括面板本体、IC芯片、FPC、信号线和地线，所述IC芯片设置于面板本体一侧；所述信号线包围所述面板本体且所述信号线的两端途径FPC后分别与IC芯片电连接；所述地线包围所述面板本体且所述地线的两端分别与FPC上的接地端电连接，还包括保护器件，所述保护器件被配置为保护IC芯片不受静电击伤。进一步的，所述保护器件包括两个的第一电容，所述第一电容设置于非位于FPC区域的信号线与地线之间且所述第一电容的两端分别与非位于FPC区域的信号线和地线电连接。进一步的，所述第一电容的两极板采用不同层金属。进一步的，所述第一电容和地线外围均设有OC胶。进一步的，所述保护器件包括两个的第二电容，所述第二电容设置于位于FPC区域的信号线与地线之间且所述第二电容的两端分别与位于FPC区域的信号线和地线电连接。进一步的，所述保护器件还包括两个的二极管和两个的第三电容，两个的二极管分别串联在所述地线位于FPC区域的两端，所述第三电容与所述二极管一一对应设置，且所述第三电容与二极管并联连接。进一步的，所述二极管的正极与位于FPC区域的接地端电连接，所述二极管的负极与位于FPC区域的地线电连接。进一步的，所述保护器件还包括两个的开关和一个的第四电容；所述开关包括控制端和两个连接端，所述控制端与IC芯片电连接，两个连接端中的一个连接端与二极管的负极电连接，两个连接端中的另一个连接端与位于FPC区域的信号线电连接；所述第四电容的一端与面板本体电连接，所述第四电容的另一端与非位于FPC区域的信号线电连接。本技术的有益效果在于：将保护器件设置在信号线和地线之间，保护器件两端分别与信号线和地线电连接，能够防止ESD击伤面板的GIP电路和IC芯片，从而有效改善和提高面板防ESD的能力，增加面板的使用寿命。附图说明图1所示为本技术的一种有效防ESD的面板结构的结构及电路示意图；图2所示为本技术的一种有效防ESD的面板结构的结构及电路示意图；图3所示为本技术的一种有效防ESD的面板结构的结构及电路示意图；图4所示为本技术的一种有效防ESD的面板结构的结构及电路示意图；标号说明：1、面板本体；2、IC芯片；3、FPC；4、信号线；5、地线；C1、第一电容；C2、第二电容；C3、第三电容；C4、第四电容；S、开关；D、二极管。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：通过在面板适当的部位增加一些防ESD的元器件或者开关，使面板的GIP电路及IC芯片避免受到ESD的击伤。请参照图1至图4所示，本技术提供的技术方案：一种有效防ESD的面板结构，包括面板本体、IC芯片、FPC、信号线和地线，所述IC芯片设置于面板本体一侧；所述信号线包围所述面板本体且所述信号线的两端途径FPC后分别与IC芯片电连接；所述地线包围所述面板本体且所述地线的两端分别与FPC上的接地端电连接，还包括保护器件，所述保护器件被配置为保护IC芯片不受静电击伤。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：将保护器件设置在信号线和地线之间，保护器件两端分别与信号线和地线电连接，能够防止ESD击伤面板的GIP电路和IC芯片，从而有效改善和提高面板防ESD的能力，增加面板的使用寿命。上述的有效防ESD的面板结构的工作原理：当有ESD(大量电荷)接触面板的时候，在地线和信号线加入一个容值较大的储存电容(图1的C1)可以存贮大部分电荷，避免大量电荷流过信号线击伤面板GIP电路和IC。进一步的，所述保护器件包括两个的第一电容，所述第一电容设置于非位于FPC区域的信号线与地线之间且所述第一电容的两端分别与非位于FPC区域的信号线和地线电连接。从上述描述可知，在非FPC区域的信号线与地线之间加入一个大电容可存储电荷，防止对面板的GIP电路造成ESD击伤。进一步的，所述第一电容的两极板采用不同层金属。从上述描述可知，面板Layout上会把地线或者信号线分层Layout，避免跨线短路。进一步的，所述第一电容和地线外围均设有OC胶。从上述描述可知，在第一电容和地线外围均设有OC胶，使OC胶沿着电容走，防止对面板的GIP电路被ESD击伤。进一步的，所述保护器件包括两个的第二电容，所述第二电容设置于位于FPC区域的信号线与地线之间且所述第二电容的两端分别与位于FPC区域的信号线和地线电连接。从上述描述可知，在FPC区域上的信号线和地线之间加入一个大电容可存储电荷，防止对面板的IC芯片造成ESD击伤。进一步的，所述保护器件还包括两个的二极管和两个的第三电容，两个的二极管分别串联在所述地线位于FPC区域的两端，所述第三电容与所述二极管一一对应设置，且所述第三电容与二极管并联连接。从上述描述可知，通过设置第三电容能够更好地防止ESD击伤面板的IC芯片。进一步的，所述二极管的正极与位于FPC区域的接地端电连接，所述二极管的负极与位于FPC区域的地线电连接。从上述描述可知，由于二极管具有单向导电性，能够使电容更好地存储电荷，因此能有效提高面板的防ESD能力。进一步的，所述保护器件还包括两个的开关和一个的第四电容；所述开关包括控制端和两个连接端，所述控制端与IC芯片电连接，两个连接端中的一个连接端与二极管的负极电连接，两个连接端中的另一个连接端与位于FPC区域的信号线电连接；所述第四电容的一端与面板本体电连接，所述第四电容的另一端与非位于FPC区域的信号线电连接。从上述描述可知，当开关断开，IC芯片控制面板信号线的第四电容，使第四电容两极板上电位同步变化，从而达到消除干扰的效果；当开关闭合时，第二电容可存储开关输送过来的电荷，防止ESD伤害IC芯片。请参照图1所示，本技术的实施例一为：一种有效防ESD的面板结构，包括面板本体1、IC芯片2、FPC3、信号线4和地线5，所述IC芯片2设置于面板本体一侧；所述信号线4包围所述面板本体1且所述信号线4的两端途径FPC3后分别与IC芯片2电连接；所述地线5包围所述面板本体1且所述地线5的两端分别与FPC3上的接地端电连接，还包括保护器件，所述保护器件被配置为保护IC芯片2不受静电击伤。所述保护器件包括两个的第一电容C1，所述第一电容C1设置于非位于FPC区域的信号线4与地线5之间且所述第一电容C1的两端分别与非位于FPC区域的信号线4和地线5电连接；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有效防ESD的面板结构，包括面板本体、IC芯片、FPC、信号线和地线，所述IC芯片设置于面板本体一侧；所述信号线包围所述面板本体且所述信号线的两端途径FPC后分别与IC芯片电连接；所述地线包围所述面板本体且所述地线的两端分别与FPC上的接地端电连接，其特征在于，还包括保护器件，所述保护器件被配置为保护IC芯片不受静电击伤。

【技术特征摘要】
1.一种有效防ESD的面板结构，包括面板本体、IC芯片、FPC、信号线和地线，所述IC芯片设置于面板本体一侧；所述信号线包围所述面板本体且所述信号线的两端途径FPC后分别与IC芯片电连接；所述地线包围所述面板本体且所述地线的两端分别与FPC上的接地端电连接，其特征在于，还包括保护器件，所述保护器件被配置为保护IC芯片不受静电击伤。2.根据权利要求1所述的有效防ESD的面板结构，其特征在于，所述保护器件包括两个的第一电容，所述第一电容设置于非位于FPC区域的信号线与地线之间且所述第一电容的两端分别与非位于FPC区域的信号线和地线电连接。3.根据权利要求2所述的有效防ESD的面板结构，其特征在于，所述第一电容的两极板采用不同层金属。4.根据权利要求2所述的有效防ESD的面板结构，其特征在于，所述第一电容和地线外围均设有OC胶。5.根据权利要求1所述的有效防ESD的面板结构，其特征在于，所述保护器件包括两个的第二电容，所述第二电容设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35