改良型双面板IC卡芯片模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种改良型双面板IC卡芯片模组，该IC卡芯片模组包括设于基板上端面的FPC板、设于FPC板上的晶圆及若干通过绝缘胶水层固定于该FPC板上并用作端子的不锈钢或铜接触片和若干固定于基板下端面的铜制导接脚，FPC板中设有第一晶圆槽和设置于第一晶圆槽中且尺寸小于第一晶圆槽的第二晶圆槽，该晶圆固定于该第一晶圆槽或第二晶圆槽中，每片铜制导接脚一端延伸至晶圆旁侧，并与晶圆的一个引脚通过焊金线形成电性连接，且每片铜制连接板另一端与一片不锈钢或铜接触片电性连接；不锈钢或铜接触片位于同一平面上，且相邻两不锈钢或铜接触片之间形成有间隔。

【技术实现步骤摘要】
改良型双面板IC卡芯片模组
：本技术涉及通信
，特指一种改良型双面板IC卡芯片模组。
技术介绍
：IC卡(IntegratedCircuitCard，集成电路卡)，也称智能卡(Smartcard)、智慧卡(Intelligentcard)、微电路卡(Microcircuitcard)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO7816标准的卡基中，做成卡片形式。IC卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式，也可以是非接触式。根据通讯接口把IC卡分成接触式IC卡、非接触式IC和双界面卡(同时具备接触式与非接触式通讯接口)。IC卡由于其固有的信息安全、便于携带、比较完善的标准化等优点，在身份认证、银行、电信、公共交通、车场管理等领域正得到越来越多的应用，例如二代身份证、银行的电子钱包、电信的手机SIM卡、公共交通的公交卡、地铁卡、用于收取停车费的停车卡等，都在人们日常生活中扮演重要角色。现有技术中的IC卡芯片模组均采用铜片作为端子与外界进行接触导通，但是铜片材料成本高，强度不够且耐磨性能不够理想，易磨损，以致在长期使用后由于磨损较大而影响导通质量，进而影响通信质量。另外，IC卡芯片模组仅能适用一种尺寸的晶圆，其兼容性差，不利于提高市场竞争力。有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。
技术实现思路
：本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种改良型双面板IC卡条带。为了解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方案：该改良型双面板IC卡芯片模组包括设置于基板上端面的FPC板、设置于FPC板上的晶圆以及若干通过绝缘胶水层固定于该FPC板上并用作端子的不锈钢或铜接触片和若干固定于基板下端面的铜制导接脚，所述FPC板中设置有第一晶圆槽和设置于第一晶圆槽中且尺寸小于第一晶圆槽的第二晶圆槽，该晶圆固定于该第一晶圆槽或第二晶圆槽中，每片铜制导接脚一端延伸至晶圆旁侧，并与晶圆的一个引脚通过焊金线形成电性连接，且每片铜制连接板另一端与一片不锈钢或铜接触片电性连接；所述不锈钢或铜接触片位于同一平面上，且相邻两不锈钢或铜接触片之间形成有间隔。进一步而言，上述技术方案中，所述铜制导接脚包括有连接桥以及成型于该连接桥一端的焊接部，该连接桥表面涂覆有绝缘层，该焊接部呈圆板状或长条状，其中，长条状的焊接部两端均作为焊接点，该焊接点与晶圆的引脚之间通过焊接金线连接，并形成电性导通。进一步而言，上述技术方案中，所述铜制连接板、基板、FPC板均设置有对应的盲孔，且该盲孔内填充有导电材料柱，该导电材料柱与不锈钢或铜接触片接触并导通，使铜制连接板与不锈钢或铜接触片电性导通。进一步而言，上述技术方案中，所述导电材料柱为高分子导电胶柱。进一步而言，上述技术方案中，所述导电材料柱为锡膏柱。进一步而言，上述技术方案中，所述的不锈钢或铜接触片的数量为六个或八个；所述的铜制连接板的数量为六个或八个，并与不锈钢或铜接触片一一对应，并导通。所述不锈钢或铜接触片的厚度为0.02mm-0.07mm；所述铜制连接板的厚度为0.03mm-0.05mm。采用上述技术方案后，本技术与现有技术相比较具有如下有益效果：本技术于IC卡芯片模组的上端面及下端面分别复合不锈钢或铜接触片及铜制连接板，以此大大增强整个IC卡芯片模组的结构强度，且IC卡芯片模组采用不锈钢接触片用作端子与外界导接，该不锈钢接触片材料成本低，强度大且耐磨性能理想，耐磨，即使长期使用后也不会造成较大磨损，以致可保证导通质量，进而提高通信质量，且本技术结构较为简单，令本技术具有极强的市场竞争力。另外，每片铜制连接板的焊接部延伸至晶圆旁侧，并与集成电路的一个引脚通过焊金线电性连接，以此大大减低金线程度，并且可保证焊接质量，令本技术具有极强的市场竞争力。再者，所述FPC板中设置有第一晶圆槽和设置于第一晶圆槽中且尺寸小于第一晶圆槽的第二晶圆槽，该晶圆固定于该第一晶圆槽或第二晶圆槽中，以致兼容两种尺寸大小的晶圆，其适应性高，兼容性好，使用更加灵活，令本技术具有极强的市场竞争力。附图说明：图1是本技术的结构示意图；图2是图1沿A-A向的剖视图。具体实施方式：下面结合具体实施例和附图对本技术进一步说明。见图1-2所示，为一种改良型双面板IC卡芯片模组，该IC卡芯片模组2包括设置于基板1上端面的FPC板21、设置于FPC板21上的晶圆22以及若干通过绝缘胶水层23固定于该FPC板21上并用作端子的不锈钢或铜接触片24和若干固定于基板1下端面的铜制导接脚26，所述FPC板21中设置有第一晶圆槽211和设置于第一晶圆槽211中且尺寸小于第一晶圆槽211的第二晶圆槽212，该晶圆22固定于该第一晶圆槽212或第二晶圆槽212中，每片铜制导接脚26一端延伸至晶圆22旁侧，并与晶圆22的一个引脚通过焊金线形成电性连接，且每片铜制连接板26另一端与一片不锈钢或铜接触片24电性连接；所述不锈钢或铜接触片24位于同一平面上，且相邻两不锈钢或铜接触片24之间形成有间隔。本技术于IC卡芯片模组2的上端面及下端面分别复合不锈钢或铜接触片24及铜制连接板26，以此大大增强整个IC卡芯片模组2的结构强度，且IC卡芯片模组2采用不锈钢接触片用作端子与外界导接，该不锈钢接触片材料成本低，强度大且耐磨性能理想，耐磨，即使长期使用后也不会造成较大磨损，以致可保证导通质量，进而提高通信质量，且本技术结构较为简单，令本技术具有极强的市场竞争力。另外，每片铜制连接板26的焊接部261延伸至晶圆22旁侧，并与集成电路22的一个引脚通过焊金线电性连接，以此大大减低金线程度，并且可保证焊接质量，令本技术具有极强的市场竞争力。再者，所述FPC板21中设置有第一晶圆槽211和设置于第一晶圆槽211中且尺寸小于第一晶圆槽211的第二晶圆槽212，该晶圆22固定于该第一晶圆槽212或第二晶圆槽212中，以致兼容两种尺寸大小的晶圆，其适应性高，兼容性好，使用更加灵活，令本技术具有极强的市场竞争力。所述不锈钢或铜接触片24的厚度为0.02mm-0.07mm；所述铜制连接板26的厚度为0.03mm-0.05mm。所述铜制连接板26的导电性能更佳。所述铜制导接脚26包括有连接桥262以及成型于该连接桥262一端的焊接部261，通过连接桥262可延长焊接部261与晶圆的引脚的距离，以致尽可能缩短金线的长度，该连接桥262表面涂覆有绝缘层，其即使横跨至少两片不同的不锈钢或铜接触片24也不会影响导电性能。该焊接部261呈圆板状或长条状，其中，长条状的焊接部261两端均作为焊接点，该焊接点与晶圆22的引脚之间通过焊接金线连接，并形成电性导通。所述铜制连接板26、基板1、FPC板21均设置有对应的盲孔，且该盲孔内填充有导电材料柱，该导电材料柱与不锈钢或铜接触片24接触并导通，使铜制连接板26与不锈钢或铜接触片24电性导通。其中，所述导电材料柱为高分子导电胶柱。或者是，所述导电材料柱为锡膏柱。所述的不锈钢或铜接触片24的数量为六个或八个；所述的铜制连接板26的数量为六个或八个，并与不锈钢或铜接触片24一一对应，并导通。于本实施例中，所述的不锈钢或铜接触片24采用不锈钢或铜接触片，而不使用铜接触片。综上所述，本技术于I本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.改良型双面板IC卡芯片模组，其特征在于：该IC卡芯片模组(2)包括设置于基板(1)上端面的FPC板(21)、设置于FPC板(21)上的晶圆(22)以及若干通过绝缘胶水层(23)固定于该FPC板(21)上并用作端子的不锈钢或铜接触片(24)和若干固定于基板(1)下端面的铜制导接脚(26)，所述FPC板(21)中设置有第一晶圆槽(211)和设置于第一晶圆槽(211)中且尺寸小于第一晶圆槽(211)的第二晶圆槽(212)，该晶圆(22)固定于该第一晶圆槽(211)或第二晶圆槽(212)中，每片铜制导接脚(26)一端延伸至晶圆(22)旁侧，并与晶圆(22)的一个引脚通过焊金线形成电性连接，且每片铜制导接脚(26)另一端与一片不锈钢或铜接触片(24)电性连接；所述不锈钢或铜接触片(24)位于同一平面上，且相邻两不锈钢或铜接触片(24)之间形成有间隔。

【技术特征摘要】
1.改良型双面板IC卡芯片模组，其特征在于：该IC卡芯片模组(2)包括设置于基板(1)上端面的FPC板(21)、设置于FPC板(21)上的晶圆(22)以及若干通过绝缘胶水层(23)固定于该FPC板(21)上并用作端子的不锈钢或铜接触片(24)和若干固定于基板(1)下端面的铜制导接脚(26)，所述FPC板(21)中设置有第一晶圆槽(211)和设置于第一晶圆槽(211)中且尺寸小于第一晶圆槽(211)的第二晶圆槽(212)，该晶圆(22)固定于该第一晶圆槽(211)或第二晶圆槽(212)中，每片铜制导接脚(26)一端延伸至晶圆(22)旁侧，并与晶圆(22)的一个引脚通过焊金线形成电性连接，且每片铜制导接脚(26)另一端与一片不锈钢或铜接触片(24)电性连接；所述不锈钢或铜接触片(24)位于同一平面上，且相邻两不锈钢或铜接触片(24)之间形成有间隔。2.根据权利要求1所述的改良型双面板IC卡芯片模组，其特征在于：所述铜制导接脚(26)包括有连接桥(262)以及成型于该连接桥(262)一端的焊接部(261)，该连接桥(262)表面涂覆有绝缘层，该焊接部(261)呈圆板状或...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑛，
申请(专利权)人：东莞市三创智能卡技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44