一种改良型双界面卡条带制造技术

本实用新型专利技术公开一种改良型双界面卡条带，其包括带状主体及至少两排IC卡芯片模组；IC卡芯片模组包括FPC板、晶圆及不锈钢或铜接触片和铜制导接脚，FPC板中设有第一晶圆槽和第二晶圆槽，该晶圆固定于该第一晶圆槽或第二晶圆槽中，每片铜制导接脚一端延伸至晶圆旁侧，并与晶圆的一个引脚通过焊金线形成电性连接，且每片铜制连接板另一端与一片不锈钢或铜接触片电性连接；不锈钢或铜接触片位于同一平面上，且相邻两不锈钢或铜接触片之间形成有间隔；FPC板下端面设有第一天、第二天线触点，第一、第二天线触点分别与晶圆的一个引脚电性连接，且第一、第二天线触点下端面分别设置的第一、第二加厚导电层均凸出于该带状主体下端面及铜制导接脚下端面外。

【技术实现步骤摘要】
一种改良型双界面卡条带
：本技术涉及通信
，特指一种改良型双界面卡条带。
技术介绍
：IC卡(IntegratedCircuitCard，集成电路卡)，也称智能卡(Smartcard)、智慧卡(Intelligentcard)、微电路卡(Microcircuitcard)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO7816标准的卡基中，做成卡片形式。IC卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式，也可以是非接触式。根据通讯接口把IC卡分成接触式IC卡、非接触式IC和双界面卡(同时具备接触式与非接触式通讯接口)。IC卡由于其固有的信息安全、便于携带、比较完善的标准化等优点，在身份认证、银行、电信、公共交通、车场管理等领域正得到越来越多的应用，例如二代身份证、银行的电子钱包、电信的手机SIM卡、公共交通的公交卡、地铁卡、用于收取停车费的停车卡等，都在人们日常生活中扮演重要角色。现有技术中双界面卡包括有IC卡芯片模组，该IC卡芯片模组均采用两个平面的天线触点与天线接触，且在后期需要采用焊锡固定并导通，此装配结构较为繁琐，且操作起来十分不便，且该后期还需要通过胶水将IC卡芯片模组粘固于卡片上。另外，现有技术中双界面卡的IC卡芯片模组均采用铜片作为端子与外界进行接触导通，但是铜片材料成本高，强度不够且耐磨性能不够理想，易磨损，以致在长期使用后由于磨损较大而影响导通质量，进而影响通信质量。再者，IC卡芯片模组仅能适用一种尺寸的晶圆，其兼容性差，不利于提高市场竞争力。有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。
技术实现思路
：本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种改良型双界面卡条带。为了解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方案：该改良型双界面卡条带包括带状主体以及至少两排设置于该带状主体中的IC卡芯片模组，所述带状主体两侧均设置有若干定位孔，该定位孔呈矩形；所述IC卡芯片模组包括设置于带状主体上端面的FPC板、设置于FPC板上的晶圆以及若干通过绝缘胶水层固定于该FPC板上并用作端子的不锈钢或铜接触片和若干固定于带状主体下端面的铜制导接脚，所述FPC板中设置有第一晶圆槽和设置于第一晶圆槽中且尺寸小于第一晶圆槽的第二晶圆槽，该晶圆固定于该第一晶圆槽或第二晶圆槽中，每片铜制导接脚一端延伸至晶圆旁侧，并与晶圆的一个引脚通过焊金线形成电性连接，且每片铜制连接板另一端与一片不锈钢或铜接触片电性连接；所述不锈钢或铜接触片位于同一平面上，且相邻两不锈钢或铜接触片之间形成有间隔；所述FPC板下端面还设置有第一天线触点和第二天线触点，该第一天线触点和第二天线触点分别与晶圆的一个引脚电性连接，且该第一天线触点和第二天线触点下端面分别设置有第一加厚导电层和第二加厚导电层，该第一加厚导电层和第二加厚导电层均凸出于该带状主体下端面及铜制导接脚下端面外。进一步而言，上述技术方案中，所述第一加厚导电层和第二加厚导电层均为电镀金属层，其均通过电镀方式固定于该第一天线触点和第二天线触点下端面。进一步而言，上述技术方案中，所述第一加厚导电层和第二加厚导电层均为锡膏层，其均通过点锡工艺固定于该第一天线触点和第二天线触点下端面。进一步而言，上述技术方案中，所述铜制导接脚包括有连接桥以及成型于该连接桥一端的焊接部，该连接桥表面涂覆有绝缘层，该焊接部呈圆板状或长条状，其中，长条状的焊接部两端均作为焊接点，该焊接点与晶圆的引脚之间通过焊接金线连接，并形成电性导通。进一步而言，上述技术方案中，所述铜制连接板、带状主体、FPC板均设置有对应的盲孔，且该盲孔内填充有导电材料柱，该导电材料柱与不锈钢或铜接触片接触并导通，使铜制连接板与不锈钢或铜接触片电性导通。进一步而言，上述技术方案中，所述导电材料柱为高分子导电胶柱。进一步而言，上述技术方案中，所述导电材料柱为锡膏柱。进一步而言，上述技术方案中，所述的不锈钢或铜接触片的数量为六个或八个；所述的铜制连接板的数量为六个或八个，并与不锈钢或铜接触片一一对应，并导通。采用上述技术方案后，本技术与现有技术相比较具有如下有益效果：本技术于IC卡芯片模组下端面设置的第一天线触点和第二天线触点还设置有第一加厚导电层和第二加厚导电层，该第一加厚导电层和第二加厚导电层均凸出于该条带体及不锈钢连接片外，以致该IC卡芯片模组后期在安装于卡片上后，该第一加厚导电层和第二加厚导电层分别直接与卡片的天线两接触点接触，其无需采用焊接固定，仅通过胶水将IC卡芯片模组粘固于卡片上即可，其结构更为简单，且制作起来更加方便。本技术于IC卡芯片模组的上端面及下端面分别复合不锈钢或铜接触片及铜制连接板，以此大大增强整个IC卡芯片模组的结构强度，且IC卡芯片模组采用不锈钢接触片用作端子与外界导接，该不锈钢接触片材料成本低，强度大且耐磨性能理想，耐磨，即使长期使用后也不会造成较大磨损，以致可保证导通质量，进而提高通信质量，且本技术结构较为简单，令本技术具有极强的市场竞争力。另外，每片铜制连接板的焊接部延伸至晶圆旁侧，并与集成电路的一个引脚通过焊金线电性连接，以此大大减低金线程度，并且可保证焊接质量，令本技术具有极强的市场竞争力。再者，所述FPC板中设置有第一晶圆槽和设置于第一晶圆槽中且尺寸小于第一晶圆槽的第二晶圆槽，该晶圆固定于该第一晶圆槽或第二晶圆槽中，以致兼容两种尺寸大小的晶圆，其适应性高，兼容性好，使用更加灵活，令本技术具有极强的市场竞争力。附图说明：图1是本技术的主视图；图2是本技术的后视图；图3是本技术中IC卡芯片模组的结构示意图；图4是图3沿A-A向的剖视图。具体实施方式：下面结合具体实施例和附图对本技术进一步说明。见图1-4所示，为一种改良型双界面卡条带，其包括带状主体1以及至少两排设置于该带状主体1中的IC卡芯片模组2。所述带状主体1两侧均设置有若干定位孔11，该定位孔11呈矩形，该定位孔11同于与外界的定位模具进行定位，以便后期的加工处理。所述IC卡芯片模组2包括设置于带状主体1上端面的FPC板21、设置于FPC板21上的晶圆22以及若干通过绝缘胶水层23固定于该FPC板21上并用作端子的不锈钢或铜接触片24和若干固定于带状主体1下端面的铜制导接脚26，所述FPC板21中设置有第一晶圆槽211和设置于第一晶圆槽211中且尺寸小于第一晶圆槽211的第二晶圆槽212，该晶圆22固定于该第一晶圆槽212或第二晶圆槽212中，每片铜制导接脚26一端延伸至晶圆22旁侧，并与晶圆22的一个引脚通过焊金线形成电性连接，且每片铜制连接板26另一端与一片不锈钢或铜接触片24电性连接；所述不锈钢或铜接触片24位于同一平面上，且相邻两不锈钢或铜接触片24之间形成有间隔。所述FPC板21下端面还设置有第一天线触点28和第二天线触点29，该第一天线触点28和第二天线触点29分别与晶圆22的一个引脚电性连接，且该第一天线触点28和第二天线触点29下端面分别设置有第一加厚导电层281和第二加厚导电层291，该第一加厚导电层281和第二加厚导电层291均凸出于该带状主体1下端面及铜制导接脚26下端面外。本技术于IC卡芯片模组2下端面设置的第一天线触点28和第二天线触点29还设置有第一加厚导电层281和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.改良型双界面卡条带，其包括带状主体(1)以及至少两排设置于该带状主体(1)中的IC卡芯片模组(2)，所述带状主体(1)两侧均设置有若干定位孔(11)，该定位孔(11)呈矩形；其特征在于：所述IC卡芯片模组(2)包括设置于带状主体(1)上端面的FPC板(21)、设置于FPC板(21)上的晶圆(22)以及若干通过绝缘胶水层(23)固定于该FPC板(21)上并用作端子的不锈钢或铜接触片(24)和若干固定于带状主体(1)下端面的铜制导接脚(26)，所述FPC板(21)中设置有第一晶圆槽(211)和设置于第一晶圆槽(211)中且尺寸小于第一晶圆槽(211)的第二晶圆槽(212)，该晶圆(22)固定于该第一晶圆槽(211)或第二晶圆槽(212)中，每片铜制导接脚(26)一端延伸至晶圆(22)旁侧，并与晶圆(22)的一个引脚通过焊金线形成电性连接，且每片铜制导接脚(26)另一端与一片不锈钢或铜接触片(24)电性连接；所述不锈钢或铜接触片(24)位于同一平面上，且相邻两不锈钢或铜接触片(24)之间形成有间隔；所述FPC板(21)下端面还设置有第一天线触点(28)和第二天线触点(29)，该第一天线触点(28)和第二天线触点(29)分别与晶圆(22)的一个引脚电性连接，且该第一天线触点(28)和第二天线触点(29)下端面分别设置有第一加厚导电层(281)和第二加厚导电层(291)，该第一加厚导电层(281)和第二加厚导电层(291)均凸出于该带状主体(1)下端面及铜制导接脚(26)下端面外。...

【技术特征摘要】
1.改良型双界面卡条带，其包括带状主体(1)以及至少两排设置于该带状主体(1)中的IC卡芯片模组(2)，所述带状主体(1)两侧均设置有若干定位孔(11)，该定位孔(11)呈矩形；其特征在于：所述IC卡芯片模组(2)包括设置于带状主体(1)上端面的FPC板(21)、设置于FPC板(21)上的晶圆(22)以及若干通过绝缘胶水层(23)固定于该FPC板(21)上并用作端子的不锈钢或铜接触片(24)和若干固定于带状主体(1)下端面的铜制导接脚(26)，所述FPC板(21)中设置有第一晶圆槽(211)和设置于第一晶圆槽(211)中且尺寸小于第一晶圆槽(211)的第二晶圆槽(212)，该晶圆(22)固定于该第一晶圆槽(211)或第二晶圆槽(212)中，每片铜制导接脚(26)一端延伸至晶圆(22)旁侧，并与晶圆(22)的一个引脚通过焊金线形成电性连接，且每片铜制导接脚(26)另一端与一片不锈钢或铜接触片(24)电性连接；所述不锈钢或铜接触片(24)位于同一平面上，且相邻两不锈钢或铜接触片(24)之间形成有间隔；所述FPC板(21)下端面还设置有第一天线触点(28)和第二天线触点(29)，该第一天线触点(28)和第二天线触点(29)分别与晶圆(22)的一个引脚电性连接，且该第一天线触点(28)和第二天线触点(29)下端面分别设置有第一加厚导电层(281)和第二加厚导电层(291)，该第一加厚导电层(281)和第二加厚导电层(291)均凸出于该带状主体(1)下端面及铜制导接脚(26)下端面外。2.根据权利要求1所述的改良型双界面...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑛，
申请(专利权)人：东莞市三创智能卡技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44