一种改良型双界面卡条带制造技术

本实用新型专利技术公开一种改良型双界面卡条带，其包括带状主体及至少两排IC卡芯片模组；IC卡芯片模组包括FPC板、晶圆及不锈钢或铜接触片和铜制导接脚，FPC板中设有第一晶圆槽和第二晶圆槽，该晶圆固定于该第一晶圆槽或第二晶圆槽中，每片铜制导接脚一端延伸至晶圆旁侧，并与晶圆的一个引脚通过焊金线形成电性连接，且每片铜制连接板另一端与一片不锈钢或铜接触片电性连接；不锈钢或铜接触片位于同一平面上，且相邻两不锈钢或铜接触片之间形成有间隔；FPC板下端面设有第一天、第二天线触点，第一、第二天线触点分别与晶圆的一个引脚电性连接，且第一、第二天线触点下端面分别设置的第一、第二加厚导电层均凸出于该带状主体下端面及铜制导接脚下端面外。

【技术实现步骤摘要】
一种改良型双界面卡条带
：本技术涉及通信
，特指一种改良型双界面卡条带。
技术介绍
：IC卡(IntegratedCircuitCard，集成电路卡)，也称智能卡(Smartcard)、智慧卡(Intelligentcard)、微电路卡(Microcircuitcard)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO7816标准的卡基中，做成卡片形式。IC卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式，也可以是非接触式。根据通讯接口把IC卡分成接触式IC卡、非接触式IC和双界面卡(同时具备接触式与非接触式通讯接口)。IC卡由于其固有的信息安全、便于携带、比较完善的标准化等优点，在身份认证、银行、电信、公共交通、车场管理等领域正得到越来越多的应用，例如二代身份证、银行的电子钱包、电信的手机SIM卡、公共交通的公交卡、地铁卡、用于收取停车费的停车卡等，都在人们日常生活中扮演重要角色。现有技术中双界面卡包括有IC卡芯片模组，该IC卡芯片模组均采用两个平面的天线触点与天线接触，且在后期需要采用焊锡固定并导通，此装配结构较为繁琐，且操作起来十分不便，且该后期还需要通过胶水将IC卡芯片模组粘固于卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.改良型双界面卡条带，其包括带状主体(1)以及至少两排设置于该带状主体(1)中的IC卡芯片模组(2)，所述带状主体(1)两侧均设置有若干定位孔(11)，该定位孔(11)呈矩形；其特征在于：所述IC卡芯片模组(2)包括设置于带状主体(1)上端面的FPC板(21)、设置于FPC板(21)上的晶圆(22)以及若干通过绝缘胶水层(23)固定于该FPC板(21)上并用作端子的不锈钢或铜接触片(24)和若干固定于带状主体(1)下端面的铜制导接脚(26)，所述FPC板(21)中设置有第一晶圆槽(211)和设置于第一晶圆槽(211)中且尺寸小于第一晶圆槽(211)的第二晶圆槽(212)，该晶圆(22)固定于...

【技术特征摘要】
1.改良型双界面卡条带，其包括带状主体(1)以及至少两排设置于该带状主体(1)中的IC卡芯片模组(2)，所述带状主体(1)两侧均设置有若干定位孔(11)，该定位孔(11)呈矩形；其特征在于：所述IC卡芯片模组(2)包括设置于带状主体(1)上端面的FPC板(21)、设置于FPC板(21)上的晶圆(22)以及若干通过绝缘胶水层(23)固定于该FPC板(21)上并用作端子的不锈钢或铜接触片(24)和若干固定于带状主体(1)下端面的铜制导接脚(26)，所述FPC板(21)中设置有第一晶圆槽(211)和设置于第一晶圆槽(211)中且尺寸小于第一晶圆槽(211)的第二晶圆槽(212)，该晶圆(22)固定于该第一晶圆槽(211)或第二晶圆槽(212)中，每片铜制导接脚(26)一端延伸至晶圆(22)旁侧，并与晶圆(22)的一个引脚通过焊金线形成电性连接，且每片铜制导接脚(26)另一端与一片不锈钢或铜接触片(24)电性连接；所述不锈钢或铜接触片(24)位于同一平面上，且相邻两不锈钢或铜接触片(24)之间形成有间隔；所述FPC板(21)下端面还设置有第一天线触点(28)和第二天线触点(29)，该第一天线触点(28)和第二天线触点(29)分别与晶圆(22)的一个引脚电性连接，且该第一天线触点(28)和第二天线触点(29)下端面分别设置有第一加厚导电层(281)和第二加厚导电层(291)，该第一加厚导电层(281)和第二加厚导电层(291)均凸出于该带状主体(1)下端面及铜制导接脚(26)下端面外。2.根据权利要求1所述的改良型双界面...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑛，
申请(专利权)人：东莞市三创智能卡技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44