印刷电路板检查装置、感知焊膏是否异常的方法及计算机可判读记录介质制造方法及图纸

公开一种印刷电路板检查装置。印刷电路板检查装置可以通过在模版中形成的多个开口；将对所述多个焊膏各自的测量形状信息及所述多个开口各自的开口形状信息适用于机器学习模型，通过所述多个开口中第一开口印刷的第一焊膏与所述多个开口中不是第一开口，而是通过第二开口印刷的多个第二焊膏将印刷于第一印刷电路板时，第一焊膏与第二焊膏各自将具有所述测量形状信息的概率值；并感知第一焊膏是否异常；机器学习模型，利用在模版中形成的两个开口的开口形状信息及对通过所述两个开口印刷于印刷电路板的两个焊膏各自的测量形状信息，导出根据具有预定的开口形状的两个开口印刷于所述印刷电路板时，可以导出将要分别具有所述测量形状信息的概率值。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板检查装置、感知焊膏是否异常的方法及计算机可判读记录介质
本公开涉及印刷电路板检查装置，更具体而言，涉及一种用于检测印刷电路板装置上印刷的焊膏是否异常的印刷电路板检查装置。本专利技术通过以产业通商资源部的机器人产业融合核心技术开发项目的一环作为目的进行的研究而导出【课题编号：10077589，研究课题名：基于机器学习的SMT最优化系统技术开发】。
技术介绍
在加装于电子装置的印刷电路板上印刷焊膏的工序借助于丝网印刷机来执行，丝网印刷机在印刷电路板上印刷焊膏的工序如下。丝网印刷机使印刷电路板位于用来固定印刷电路板的工作台，以模版的开口位于对应的印刷电路板的焊垫上的方式，使模版排列于印刷电路板上。然后，丝网印刷机利用刮板(squeegee)，通过模版的开口，将焊膏印刷于印刷电路板。然后，丝网印刷机使模版与印刷电路板分离。印刷电路板上印刷的焊膏的形状可通过SPI(solderpasteinspection，焊膏步进检测)技术进行检查。SPI技术是通过光学技术获得印刷电路板上印刷的焊膏的二维或三维影像，并且可以从获得的影像检查印刷电路板上印刷的焊膏形状的技术。专利
技术实现思路
解决的技术问本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板检查装置，作为检查印刷电路板的装置，其中，包括：存储器，其存储有经学习的基于机器学习的模型，所述基于机器学习的模型进行学习，以便利用通过在模版中形成的两个开口的开口形状信息及所述两个开口而印刷于印刷电路板的两处焊膏各自的测量形状信息，所述两处焊膏根据具有预定的开口形状的两个开口印刷于印刷电路板时，可以导出将要分别具有所述测量形状信息的概率值；及处理器，其与所述存储器电气连接，所述处理器获得通过在模版中形成的多个开口而印刷于第一印刷电路板的多处焊膏的测量形状信息，及所述多个开口的开口形状信息，将所述多处焊膏各自的测量形状信息及所述多个开口各自的开口形状信息应用于所述基于机器学习...

【技术特征摘要】
2017.12.21 KR 10-2017-01773911.一种印刷电路板检查装置，作为检查印刷电路板的装置，其中，包括：存储器，其存储有经学习的基于机器学习的模型，所述基于机器学习的模型进行学习，以便利用通过在模版中形成的两个开口的开口形状信息及所述两个开口而印刷于印刷电路板的两处焊膏各自的测量形状信息，所述两处焊膏根据具有预定的开口形状的两个开口印刷于印刷电路板时，可以导出将要分别具有所述测量形状信息的概率值；及处理器，其与所述存储器电气连接，所述处理器获得通过在模版中形成的多个开口而印刷于第一印刷电路板的多处焊膏的测量形状信息，及所述多个开口的开口形状信息，将所述多处焊膏各自的测量形状信息及所述多个开口各自的开口形状信息应用于所述基于机器学习的模型，通过所述多个开口中的第一开口而印刷的第一焊膏与所述多个开口中并不是第一开口，而是通过所述多个开口中的第二开口而印刷的多处第二焊膏将印刷于所述第一印刷电路板时，所述第一焊膏与所述多个第二焊膏各自获得将要具有所述测量形状信息的概率值，基于所述获得的概率值，感知所述第一焊膏是否存在异常。2.根据权利要求1所述的印刷电路板检查装置，其中，所述测量形状信息包括焊膏的体积信息、焊膏的高度信息或焊膏的面积信息中至少一个。3.根据权利要求1所述的印刷电路板检查装置，其中，所述基于机器学习的模型进行学习，基于预先学习的代表通过所述多个开口各自而印刷的焊膏的测量形状信息的分布的第一信息，所述两处焊膏通过两个开口各自印刷于所述印刷电路板时，所述两处焊膏分别导出将要具有所述测量形状信息的概率值。4.根据权利要求3所述的印刷电路板检查装置，其中，所述基于机器学习的模型基于所述第一信息，通过所述第一开口印刷的第一焊膏与通过所述第二开口印刷的所述多个第二焊膏，印刷于第一印刷电路板时，所述第一焊膏与所述多个第二焊膏各自导出将要具有所述测量形状信息的概率值。5.根据权利要求1所述的印刷电路板检查装置，其中，所述基于机器学习的模型进行学习，基于第二信息，导出通过所述两个开口各自而印刷的所述两处焊膏将印刷于所述印刷电路板时，所述两个焊膏各自导出将要具有测量形状信息的概率值，其中，所述第二信息是预先学习的代表多个焊膏各自的测量形状信息之间的差异分布的信息。6.根据权利要求5所述的印刷电路板检查装置，其中，所述基于机器学习的模型基于所述第二信息，通过所述第一开口印刷的第一焊膏与通过第二开口印刷的所述多个第二焊膏，印刷于第一印刷电路板时，所述第一焊膏与所述多个第二焊膏导出将要具有测量形状信息的概率值。7.根据权利要求1所述的印刷电路板检查装置，其中，当所述获得的概率值中，成为设置临界值以下的概率值个数达到设置的个数以上时，所述处理器感知为所述第一焊膏存在异常。8.根据权利要求1所述的印刷电路板检查装置，其中，当所述获得的概率值中，成为设置临界值以下的概率值个数不足设置的个数时，所述处理器感知为所述第一焊膏无异常。9.根据权利要求1所述的印刷电路板检查装置，其中，还包括获得关于所述印刷电路板的图像的图像传感器，所述处理器利用通过所述图像传感器而获得的图像，获得所述印刷电路板上印刷的多处焊膏各自的测量形状信息，通过与所述印刷电路板相关的设计信息，获得所述多个开口各自的开口形状信息。10.一种计算机可判读记录介质，作为记录用于在计算机上执行的程序的非易失性计算机可判读记录介质，其中，所述程序包括在借助于处理器而运行时使得所述处理器执行如下步骤的可执行命...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁铤圭，李在桓，李德永，
申请(专利权)人：株式会社高永科技，
类型：发明
国别省市：韩国,KR