一种微流道芯片的填充装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种微流道芯片的填充装置，用于在所述微流道反应区填充功能材料，包括:第一传送组件，干粉喷粉组件，所述干粉喷粉组件包括喷粉头，所述喷粉头与所述微流道的反应区对应:光电探头所述光电探头、所述喷粉头分别通过外部控制系统连接，通过所述外部控制系统控制所述干粉喷粉组件定位填充。本发明专利技术利用印刷原理结合微流控芯片制造工艺进行微流控芯片印造。

A Filling Device for Microchannel Chips

The invention discloses a filling device for a microfluidic chip, which is used for filling functional materials in the microfluidic reaction zone, including a first transmission component, a dry powder injection component, a dry powder injection component comprising a powder injection head, and the powder injection head corresponds to the reaction zone of the microfluidic channel: the photoelectric probe of the photoelectric probe, the powder injection component. The head is connected by an external control system, and the dry powder injection component is controlled by the external control system to locate and fill. The invention uses printing principle and microfluidic chip manufacturing process to print microfluidic chips.

【技术实现步骤摘要】
一种微流道芯片的填充装置
本专利技术涉及微流控
，尤其涉及一种微流道芯片的填充装置。
技术介绍
微流控芯片是一个跨学科的新领域，是新世纪分析科学、微机电加工、生命科学、化学合成、分析仪器及环境科学等许多领域的重要发展前沿。微流控分析芯片的加工技术起源于半导体及集成电路芯片的微细加工，但芯片通道的加工尺寸远大于大规模集成电路，芯片的大小约数平方厘米，微通道宽度和深度为微米级。另一方面，对芯片材料的选择、微通道的设计、微通道的表面改性及芯片的制作则是微流控分析芯片的关键问题。在现有技术中，在微流控芯片加工工艺上，主要有激光雕刻，化学蚀刻，光刻等方法，这些方法各有利弊，主要缺点为操作复杂，加工周期长，对材料有选择，通道粗糙度大，且重复性差，而且很难批量生产，很难作为一种通用有效的芯片加工方法。随着现代数控微加工技术的发展，其在加工精度和尺度上已经能满足微流控芯片的技术要求，但现有的数控微加工设备在设计上并非专用于微流控芯片的设计与加工，造成了应用上不必要对材料的浪费和破坏。因此，现有技术还存在很大的发展空间。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术提供一种微流控芯片印造系统及其使用方法，利用打印技术的原理对微流控芯片进行制造，具有独特的技术特征，而且提高操作的灵活性。为实现上述目的，本专利技术采取了以下技术方案：一种微流道芯片的填充装置，用于在所述微流道反应区填充功能材料，包括第一传送组件，所述第一传送组件包括第一首端辊、第一末端辊，以及设置于所述第一首端辊、第一末端辊之间的第一传送基材，所述第一传送基材上载有设置有微流道的第一材料层；干粉喷粉组件，所述干粉喷粉组件设于所述第一首端辊、第一末端辊之间。并与所述第一材料层对应；所述干粉喷粉组件包括喷粉头，所述喷粉头与所述微流道的反应区对应；光电探头，所述光电探头设于所述第一首端辊与干粉喷粉组件之间，对所述微流道上的反应区进行定位:所述光电探头、所述喷粉头分别通过外部控制系统连接，通过所述外部控制系统控制所述干粉喷粉组件定位填充。优选的，还包括滴喷组件，所述滴喷组件设于所述光电探头与第一末端辊之间，所述滴喷组件包括若干个喷墨头，所述喷墨头位置与所述微流道的反应区对应。优选的，还包括:静电数码印刷组件，所述静电数码印刷组件设于所述光电探头与第一末端辊之间，所述所述静电数码印刷组件与所述微流道的反应区对应。优选的，还包括:滑道组件，所述静电数码印刷组件、所述滴喷组件、所述干粉喷粉组件安装在所述滑道组件上，所述静电数码印刷组件、所述滴喷组件、所述干粉喷粉组件通过伺服电机与所述外部控制系统连接，通过所述伺服电机驱动所述静电数码印刷组件、所述滴喷组件、所述干粉喷粉组件位移或开关。优选的，所述滑道组件还包括高度调节器，所述静电数码印刷组件、所述滴喷组件、所述干粉喷粉组通过所述高度调节器与所述伺服电机连接，在所述外部控制系统控制下，通过所述伺服电机驱动所述静电数码印刷组件、所述滴喷组件、所述干粉喷粉组件上下位移。优选的，所述填充装置摄于一隔离间内，所述隔离间设有第一传送基材出入的传送口。有益效果：(1)、比如凹印组建的采用可以很有效的缩短整个芯片制作的流程周期，第一固化步骤与第一材料层打印步骤是同时进行的，而且在所述第一涂胶组建进涂胶是所述第一出料口模也是可以相应的第一材料填充的，不需要再一个步骤完成以后再进行下一步骤，有效的节省了时间，同时解决了操作性复杂，加工周期长的问题。(2)、整个系统的每个装置可以独立使用，整个系统的可以根据不同的芯片性质进行选择具体的操作步骤具有很好的重复性。(3)装置中一些组件是存在多选操作的，因此可以打印不同的微流控芯片，并不仅仅只限于一种，基本上可以作为一种通用的有效的微流控芯片加工系统，与现有技术相比有很大的突破。(4)所述第一压合组件的性质是可以选择的，但是所述芯片的层数比较多，厚度比较大时，可能就会涉及到压合装置的硬度的问题，所以说在本专利技术中所述第一压组件的硬度是可以选择的，能够很好的适用于多种芯片制造流程。(5)整个微流控芯片的印造过程类似于一个生产的流水线而且所述填充装置设有多个喷墨头、喷粉头，所述电极压印，第一材料层压印，底板封装等等都是可以批量进行操作的，解决了现有技术中存在的不足。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术实施例1的微流控芯片印造系统的结构示意图；图2为本专利技术实施例1的第一材料层印造装置的结构示意图；图3为本专利技术实施例1的表面处理装置的结构示意图；图4为本专利技术实施例1的填充装置的结构示意图；图5为本专利技术实施例1的电极印造装置的结构示意图；图6为本专利技术实施例1的底板封装装置的结构示意图；图7为本专利技术实施例1的第一打孔组件的结构示意图；图8为本专利技术实施例1的第一材料层填充结构的结构示意图；图9为本专利技术实施例1的微流控芯片印造方法流程图。附图标号说明：本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。根据图1所示本专利技术提出一种微流控芯片印造系统。方便快捷的制作微流控芯片，在限于技术的基础上效率显著提升，所述微流控芯片印造系统包括：第一传送组件1，所述第一传送组件1包括第一首端辊10，以及设置于所述第一首端辊10、第一末端辊11之间的第一传送基材12，所述第一传送基材12采用一种透明医用级PMM第一凹印模板2110，PC，CBC，COC，COP，PS，等聚合物类卷材，宽度从50mm到360mm不等，厚度从0.1mm到2m本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微流道芯片的填充装置，用于在所述微流道反应区填充功能材料,其特征在于，包括:第一传送组件，所述第一传送组件包括第一首端辊、第一末端辊，以及设置于所述第一首端辊、第一末端辊之间的第一传送基材，所述第一传送基材上载有设置有微流道的第一材料层；干粉喷粉组件，所述干粉喷粉组件设于所述第一首端辊、第一末端辊之间，并与所述第一材料层对应；所述干粉喷粉组件包括喷粉头，所述喷粉头与所述微流道的反应区对应:光电探头，所述光电探头设于所述第一首端辊与干粉喷粉组件之间，对所述微流道上的反应区进行定位:所述光电探头、所述喷粉头分别通过外部控制系统连接，通过所述外部控制系统控制所述干粉喷粉组件定位填充。

【技术特征摘要】
2018.12.30 CN 20181164960771.一种微流道芯片的填充装置，用于在所述微流道反应区填充功能材料,其特征在于，包括:第一传送组件，所述第一传送组件包括第一首端辊、第一末端辊，以及设置于所述第一首端辊、第一末端辊之间的第一传送基材，所述第一传送基材上载有设置有微流道的第一材料层；干粉喷粉组件，所述干粉喷粉组件设于所述第一首端辊、第一末端辊之间，并与所述第一材料层对应；所述干粉喷粉组件包括喷粉头，所述喷粉头与所述微流道的反应区对应:光电探头，所述光电探头设于所述第一首端辊与干粉喷粉组件之间，对所述微流道上的反应区进行定位:所述光电探头、所述喷粉头分别通过外部控制系统连接，通过所述外部控制系统控制所述干粉喷粉组件定位填充。2.根据权利要求1所述的填充装置，其特征在于，还包括滴喷组件，所述滴喷组件设于所述光电探头与第一末端辊之间，所述滴喷组件包括若干个喷墨头，所述喷墨头位置与所述微流道的反应区对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：林森，冯洁云，刘俊杰，钟伟兴，钟华，
申请(专利权)人：深圳博华仕科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44