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本发明公开了一种微流道芯片的填充装置，用于在所述微流道反应区填充功能材料，包括:第一传送组件，干粉喷粉组件，所述干粉喷粉组件包括喷粉头，所述喷粉头与所述微流道的反应区对应:光电探头所述光电探头、所述喷粉头分别通过外部控制系统连接，通过所述外...
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